专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种空气弹簧及车辆-CN202310830936.6在审
  • 王建军;郑林;马祖国 - 浙江极氪智能科技有限公司;浙江吉利控股集团有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-10-24 - F16F9/02
  • 该空气弹簧包括顶盖、活塞组件和连接于顶盖和活塞组件之间的气囊;气囊内设有用于填充压缩气体的主;活塞组件包括活塞本体,活塞本体中设有用于填充压缩气体的第一附加和第二附加;活塞本体靠近气囊的一端设有用于将第一附加与主常通的通孔;第二附加与第一附加可选择地连通。本申请通过在活塞本体设有与气囊内的主常通的第一附加,能够增加空气弹簧的总容积,以减小空气弹簧的刚度,从而提高了车辆的舒适性;还通过在活塞本体设有与第一附加可选择连通的第二附加,可以进一步调节空气弹簧的总容积
  • 一种空气弹簧车辆
  • [发明专利]的内衬和-CN201710357147.X有效
  • 张军 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2017-05-19 - 2021-03-02 - C23C16/455
  • 本发明属于半导体加工技术领域,具体涉及一种的内衬和。该的内衬包括抽气内衬和均流内衬,所述均流内衬环绕设置于所述抽气内衬的内侧,所述均流内衬至少包括本体和隔离部,所述隔离部上开设有至少两个孔洞,以将所述均流内衬与所述抽气内衬之间的间隙隔离为连通的进气区域与出气区域;所述室内的气体经所述进气区域进入所述孔洞进行均流后,进一步通过所述抽气区域连通的排气口排出至所述抽气内衬的外部。该的内衬,实现了对出气口与进气口之间的空间区域的划分,实现了工艺气体及副产物经过匀流后被真空抽走,实现了气体分布的均匀性。
  • 内衬
  • [发明专利]组件及反应-CN201811511088.8有效
  • 王帅伟;兰云峰;王勇飞 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2018-12-11 - 2022-07-22 - C23C16/455
  • 本发明提供一种组件,包括腔体、盖,其特征在于,还包括铰接模块,所述铰接模块设置在所述腔体与所述盖之间,用于实现所述盖的开合,且在所述铰接模块内设有气体通路,所述气体通路用于将外部气源提供的工艺气体经所述腔体和所述盖通入所述腔体的内部即使盖处于开启状态,气体通路仍然处于封闭状态,而不会暴露在大气环境中,从而避免了在开启盖,以取放衬底或者维护时,因人为操作导致的颗粒掉落进气体通路,进而可以保证的洁净度,降低薄膜的颗粒缺陷
  • 组件反应
  • [发明专利]一种高强度多孔隔热耐火砖-CN202011345194.0在审
  • 冯明赟 - 兴化市大垛保温材料有限公司
  • 2020-11-26 - 2022-05-27 - F27D1/06
  • 本发明涉及耐火砖技术领域,公开了一种高强度多孔隔热耐火砖,所述填充通过定位卡槽与加强肋条卡合,所述加强肋条的前后两侧对称设置有延伸肋条,且加强肋条与延伸肋条之间填充有蓄热层,所述填充的内侧位于前端位置处设置有隔热层,且填充的内侧位于后端位置处设置有保温层。本发明通过耐火砖体内部填充对加强肋条、蓄热层、保温层、隔热层的依次封装定位,能够便于工作人员对隔热耐火砖进行组装生产工作,进而降低工作人员的操作强度,且在耐火砖使用过程中,通过加强肋条与蓄热层的配套组合
  • 一种强度多孔隔热耐火砖
  • [实用新型]一种氮氧化物传感器芯片空腔结构的填充装置-CN202021230967.6有效
  • 谢光远;尹亮亮;邱电荣;张宇明;王晓宁 - 镇江芯源诚达传感科技有限公司
  • 2020-06-28 - 2021-04-13 - F01N11/00
  • 本实用新型公开了一种氮氧化物传感器芯片空腔结构的填充装置,在底板上端真空罩的顶部开设安装孔并设置弹力膜,弹力膜的下端固定连接底板上端设置的下压装置,利用真空罩一侧外壁上设置的真空泵吸取真空罩内部空气制造真空环境,弹力膜在外界压强的作用下进行下陷,带动下压装置下压填充件,方便快捷,填充件的流延片的上端贴附有PET膜,PET膜与流延片大小相同,且流延片和PET膜的通过四角处开设的定位孔对齐叠压于传感器芯片空腔结构的基片上端,弹力膜真空下压压板使填充流延片沿边缘断裂,正好填入中,撕扯PET膜,使断裂填入之后的填充流延片余料随PET膜一起撕下,形成整个巴块各个单元的一次性填充,高效快捷。
  • 一种氧化物传感器芯片空腔结构填充装置
  • [发明专利]气密检修方法及检修装置-CN202010168722.3有效
  • 黎伟德 - OPPO(重庆)智能科技有限公司
  • 2020-03-12 - 2022-12-13 - G01M3/06
  • 气密检修方法用于实现待测样品中屏幕与壳体之间的气密性检修,气密检修方法包括步骤:提供开设有气孔的治具,将待测样品置于治具,使治具、壳体及屏幕之间形成,并使气孔连通;从气孔对充气;标记屏幕与壳体之间存在气体排出的泄漏口的位置;从气孔对抽气;以及在标记位置设置填充胶,填充胶在气孔对抽气的作用下封堵泄漏口。
  • 气密检修方法装置

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