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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法-CN200410037260.2无效
发明人：苏崧棱;徐志强 -专利权人：诠脑电子（深圳）有限公司
申请日： 2004-04-30 - 公布日： 2005-11-02 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种印刷电路板的嵌入式薄膜电阻制造方法，其主要是在具有导电线路的印刷电路板中形成一电阻层，以达到节省电路板放置电阻的空间，缩小电路板的尺寸；减低传统电阻两端接脚产生的电容效应，增强信号传输的速度及品质；可通过传统印刷电路板制程设备而完成，而无需添购太多新型的设备；并具有产量化及降低制造成本的优点。
印刷电路板嵌入式薄膜电阻制造方法

[发明专利]影像感测器拔除方法-CN03105072.7无效
发明人：白忠巧 -专利权人：胜开科技股份有限公司
申请日： 2003-03-04 - 公布日： 2004-09-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：为提供一种有效地熔化焊锡、将影像感测器自印刷电路板上取下、避免因焊接报废造成浪费、降低生产成本的电子产品装配制造方法，提出本发明，它包括提供热风往印刷电路板的第一表面吹送，使热风分布于影像感测器周缘，用以将焊锡熔化；提供加热装置于印刷电路板的第二表面上，用以使印刷电路板的第二表面的温度上升；自印刷电路板上取下影像感测器。
影像感测器拔除方法

[发明专利]墨盒及其制造方法-CN200510127929.1无效
发明人：李在哲;崔食先 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2005-12-07 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：一种墨盒及其制造方法。该墨盒包括：盒体，在其中存储墨水；头，附于盒体以将存储在盒体中的墨水向外喷射；柔性印刷电路板，附于盒体以电连接到头；密封物，将头和柔性印刷电路板的电连接部分密封；表面处理部分，在柔性印刷电路板上被进行局部表面处理由于施加有密封物的柔性印刷电路板进行了表面处理，所以施加并形成在柔性印刷电路板上的密封物的轮廓的面积和高度被控制为具有小的尺寸。
墨盒及其制造方法

[发明专利]平铺显示装置-CN202110820298.0在审
发明人：金丁宰;赵舜东;韩在元;朴珉奎 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： G09G5/14 文献下载
摘要：一种平铺显示装置包括多个显示装置和驱动多个显示装置的主电路板。多个显示装置中的每一个包括：显示图像的显示面板，接合至显示面板的后表面的多个柔性膜，以及电连接至多个柔性膜的印刷电路板。多个显示装置的多个印刷电路板彼此级联，并且多个印刷电路板具有相同的形状。因此，可以提高在平铺显示装置中设置的多个印刷电路板的制造工艺的效率。
平铺显示装置

[实用新型]一种汽车前灯印刷电路板拼板治具-CN201620991991.9有效
发明人：李沁 -专利权人：苏州耀新电子有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本汽车前灯印刷电路板拼板治具，包括长方形治具本体，治具本体正面设有能容纳四个印刷电路板机种的第一印刷电路板固定槽、第二印刷电路板固定槽、第三印刷电路板固定槽和第四印刷电路板固定槽；所述第一印刷电路板固定槽、第二印刷电路板固定槽、第三印刷电路板固定槽和第四印刷电路板固定槽分别与汽车前灯的四个机种印刷电路板形状相适配，且第一印刷电路板固定槽和第四印刷电路板固定槽设置在治具本体两侧，第二印刷电路板固定槽和第三印刷电路板固定槽设置在治具本体中部通过将四个印刷电路板机种合并在一条生产线上加工，利用冶具对多个机种印刷电路板进行拼板设计，提高了工作效率，大大省去了人力成本。
一种汽车前灯印刷电路板拼板

[发明专利]印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块-CN201510700780.5有效
发明人：金多禧;郑丞洹;韩基镐 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2015-10-26 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：公开一种印刷电路板、制造印刷电路板的方法以及模块。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；金属层，分别形成在所述多个绝缘层上；过孔，形成为用于金属层的层间电连接；沟槽，贯穿绝缘层；传热结构，形成在沟槽中。
印刷电路板制造方法以及模块

[发明专利]用于制造模制设备组件以及打印头组件的方法-CN201480078851.6有效
发明人：陈简华;托马斯·R·斯特兰德;迈克尔·G·格罗 -专利权人：惠普发展公司有限责任合伙企业
申请日： 2014-05-12 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： B41M5/00 文献下载
摘要：在一示例中，一种用于制造微型设备组件的方法，包括：将微型设备放置在印刷电路板的前部上；将模制件围绕所述微型设备模制在所述印刷电路板上；并且随后在所述印刷电路板的后部中形成通向所述微型设备的通道。
用于制造设备组件以及打印头方法

[发明专利]用于制作印刷电路板的3D打印系统及其打印方法-CN201710338295.7在审
发明人：李淑娟;杨磊鹏;周星;李言;杨明顺 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2017-05-15 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： B29C64/386 文献下载
摘要：本发明公开的用于制作印刷电路板的3D打印系统，包括有Arduino控制器，Arduino控制器的输入端与计算机连接，Arduino控制器的输出端与步进电机‑喷头驱动电路连接，步进电机‑喷头驱动电路与基于3D打印技术的电路板制造机构连接。本发明还公开了利用用于制作印刷电路板的3D打印系统打印电路板的方法。本发明用于制作印刷电路板的3D打印系统及其打印方法，能对实现电路板的快速印刷制造，且具有成本低和绿色无污染的特点。
用于制作印刷电路板打印系统及其方法

[发明专利]具有堆积微孔的印刷电路板及其制备方法-CN201110422943.X有效
发明人：拉伊.·库梅尔;蒙特·德雷尔;迈克尔·J·泰勒 -专利权人：动态细节有限公司
申请日： 2007-04-19 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：具有与堆积（或交错）的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体（或基板到基板）连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
具有堆积微孔印刷电路板

[发明专利]具有堆积微孔的印刷电路板-CN200780018374.4有效
发明人：拉伊.·库梅尔;蒙特·德雷尔;迈克尔·J·泰勒 -专利权人：动态细节有限公司
申请日： 2007-04-19 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：具有与堆积(或交错)的微孔相层压的电路层的印刷电路板，以及制造该印刷电路板的方法。本发明实施例方面旨在具有Z轴互连或微孔的印刷电路板，其无需电镀微孔和/或无需使电镀凸起平坦化，其可利用一个或两个层压循环制造，和/或具有通过导电微孔的载体到载体(或基板到基板)连接，每个微孔中在Z轴中均填充有导电材料在一个实施例中，可以利用单个层压循环来制造出具有至少一个z轴互连的多个电路层的印刷电路板。
具有堆积微孔印刷电路板

[发明专利]调谐器组件-CN200510107831.X有效
发明人：卓振华;郑添发;辜树泉 -专利权人： THOMSON宽带研发（北京）有限公司
申请日： 2005-10-08 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： H03J1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种调谐器组件，包括：调谐器，设置在第一电路板上；及解调器，设置在与第一电路板分开的第二电路板上，可电连接至调谐器。第一电路板为单面或双面印刷电路板，第二电路板为双面或多面印刷电路板。第一电路板和第二电路板容纳在一壳体中。本发明通过将调谐器和解调器设置在分开的电路板上，当调谐器和解调器中任一个损坏时，更换损坏的那个器件就可以解决问题，而不用全部更换，降低了维护成本。通过将调谐器设置在单面或双面印刷电路板上，将解调器设置在双面或多面印刷电路板上，然后将单面印刷电路板通过拼接锁定装置或外部引脚连接至双面印刷电路板，从而降低了调谐器组件的制造成本。
调谐器组件

[发明专利]转移法制造印刷电路板的技术-CN87104548.6在审
发明人：徐承先 -专利权人：徐承先
申请日： 1987-06-08 - 公布日： 1989-02-01 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：“转移法制造印刷电路板的技术”改革了现行印刷电路板的制造工艺，采用在金属片基上制备电路阴图、电镀制备电路阳图、转移电路阳图到绝缘片基上而得到电路板，取消了腐蚀等工序，提高了电路板质量，节约了铜，消除了废腐蚀液对环境的污染
转移法制印刷电路板技术

[发明专利]板上电容的制造方法以及印刷电路板-CN202011535937.0在审
发明人：葛路烨;何海力;叶颖;王羽 -专利权人：杭州海康威视数字技术股份有限公司
申请日： 2020-12-23 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种板上电容的制造方法以及印刷电路板。基于本发明，可以通过交替刷印介质绝缘层以及隔着介质绝缘层错位堆叠的相反极性的电极层，在印刷电路板的电容封装区域形成具有预设电容值的堆叠体，并且该堆叠体可以被防护层保护，由此可以在印刷电路板直接生长成品板上电容一方面，板上电容是在印刷电路板生长形成的，而无需焊接工序，因而能够避免例如虚焊或焊接短路等焊接缺陷发生；另一方面，在印刷电路板生长板上电容，可以免去对电容的元器件成品的选型和采购，有助于缩短上件电路板成品的出厂周期另外，在印刷电路板生长的板上电容可以不受电容值标准限制，可以支持制造产生板上电容的电容值自定义。
电容制造方法以及印刷电路板

[实用新型]一种印刷电路板的支撑平台-CN202122919223.6有效
发明人：王良杰 -专利权人：合肥欣奕华智能机器股份有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印刷电路板的支撑平台，涉及印刷电路制造的技术领域，旨在解决印刷电路板的载具无法支撑适配不同形状和尺寸的印刷电路板的问题。该印刷电路板的支撑平台包括压板组件、连接部以及多个支撑杆组件。多个支撑杆组件与压板组件之间用于安装印刷电路板。每个支撑杆组件包括固定部、支撑杆以及弹性件。支撑杆的另一端位于连接部与压板组件之间，且用于抵接印刷电路板远离压板组件的侧面。而弹性件位于容纳孔内，用于使支撑杆向靠近压板组件的方向运动。本申请提供的印刷电路板的支撑平台用于挤压安装一刷电路板。
一种印刷电路板支撑平台

[发明专利]印刷电路板及其制造方法-CN200710165587.1有效
发明人：赵贞禹;李宗辰;曹淳镇;李用德;刘己荣;李宇永;金镇宽;金钟涌;田东柱 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2007-11-19 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。印刷电路板包括：绝缘层；形成在绝缘层表面上的包括至少一个焊盘的电路图案；以及覆盖电路图案的阻焊剂，并且阻焊剂中形成有露出焊盘的一部分侧面及其表面的开口，该印刷电路板能保证用于焊盘和阻焊剂的足够大的接触面积另外，可增强电子元件与印刷电路板之间的粘着，并可提高热释放性能。
印刷电路板及其制造方法

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