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- [发明专利]新的化学镀铜技术-CN201310593914.9在审
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杜若楠
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杜若楠
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2013-11-15
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2015-05-27
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C23C18/40
- 一种新的化学镀铜技术,该新型技术的特点是,该技术生产的产品与其他电镀相比具有镀层均匀、针孔小、不需要直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些特殊性能等特点。另外,由于化学镀技术废液排量小,对环境污染小以及成本较低,在许多领域已经逐步取代电镀,成为一种环保型的表面处理工艺。本技术主要用于印制线路板的加工,其镀覆印制线路板通孔的能力,极大地提高了印制线路板的可靠性。
- 化学镀铜技术
- [发明专利]化学镀镍磷合金镀层的化学改性技术-CN200910075887.X无效
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林万杰;宋来洲;刘佳新
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燕山大学
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2009-11-03
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2010-05-12
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C23C18/36
- 本发明提供一种γ射线辐照/化学接枝技术分别制备苯乙烯磺酸钠和丙烯酸改性化学镀镍磷合金镀层的工艺,采用聚四氟乙烯乳液、氟碳型阳离子表面活性剂、苯乙烯磺酸钠和丙烯酸等试剂为原料,通过γ射线辐照/化学接枝技术,在化学镀镍磷合金镀层中均匀接枝苯乙烯磺酸钠和丙烯酸聚合物,使镀层表面载有具有阳离子选择透过性能的磺酸基团和羧酸基团,有效抑制和减缓了侵蚀性氯离子向镀层内部的迁移与渗透,提高了常规镍磷合金镀层耐侵蚀性氯离子引起的点蚀苯乙烯磺酸钠和丙烯酸改性化学镀镍磷合金镀层提高了镍磷合金镀层在氯化钠介质中的腐蚀性能,拓展了其在石油化工以及泵制造业等领域中的应用。
- 化学镀镍磷合金镀层改性技术
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