专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]加热蒸汽管路结构-CN201420580028.2有效
  • 杨鹤林 - 无锡联营电力设备有限公司
  • 2014-10-09 - 2015-02-04 - F16L53/00
  • 本实用新型涉及一种加热蒸汽管路结构,包括竖向接管,所述竖向接管的底部安装第二封头,所述竖向接管的下部穿过连通的横向接管,所述横向接管的两端分别安装第一封头,所述横向接管的管壁两端均匀间隔交错排列有多个开孔管本实用新型结构紧凑、合理,操作与使用方便,通过在横向接管上安装开孔管的设计,可以使排出的蒸汽更均匀,使用可靠性好。
  • 加热蒸汽管路结构
  • [实用新型]发泡纸杯加热结构-CN201520611965.4有效
  • 林沛缇 - 林沛缇
  • 2015-08-14 - 2016-06-01 - B29C44/14
  • 一种发泡纸杯加热结构,其包含有一加热机构;以及一活动设于加热机构中的取置机构。藉此,可利用取置机构从内部夹取多数涂布有发泡材的纸杯,并于加热机构中进行加热使发泡材成型,且于加热过程中转动各纸杯,让纸杯本身不受热,仅外部发泡材料受热,从而达到快速加热、均匀受热以及提升制程良率的功效
  • 发泡纸杯加热结构
  • [实用新型]搅拌加热结构-CN201520469885.X有效
  • 吴钊 - 吴钊
  • 2015-06-28 - 2015-12-09 - B01F7/04
  • 本实用新型提出了一种搅拌加热结构,包括中空圆柱形筒体,筒体的两端分别设置连通筒体内腔的进风筒和出风筒,进风筒与出风筒同轴设置,且进风筒和出风筒的内壁均设置有隔热层,在筒体的圆周外壁上分布有数根沿筒体径向设置的搅拌杆本实用新型转动设置在物料箱内,对物料箱内的物料进行加热的同时进行搅拌,保证了对物料均匀的加热,同时能够达到对物料箱内的物料进行充分的搅拌混合的作用。
  • 搅拌加热结构
  • [实用新型]加热结构-CN201120325200.6有效
  • 王玉卿 - 英光股份有限公司
  • 2011-09-01 - 2012-06-13 - H05B3/78
  • 一种水族箱用的加热结构,包括:一上盖,其上方设有一温度调整旋钮,下方固接一电路控制器,且具有与该电路控制器导电性连接的一电源线穿出;一陶瓷加热片,设于该上盖下方,被该电路控制器控制产生热量;一金属散热片,包覆于该陶瓷加热片外表;及,一绝缘外壳,紧密连接于该上盖下方,与该上盖密封包覆于该金属散热片外;该温度调整旋钮调整该电路控制器,使该陶瓷加热片产生不同瓦数的热量。
  • 加热器结构
  • [实用新型]加热结构-CN201120372386.0有效
  • 黄中虓 - 黄中虓
  • 2011-09-27 - 2012-05-30 - H05B3/22
  • 本实用新型提供一种加热结构,其包括有:一基板体,其一表面上设有沟槽;一覆盖体,嵌设于基板体的沟槽上,用以覆盖该沟槽,且该覆盖体的型态大小与沟槽相同;一发热线体,设置于基板体的沟槽内;其主要是将发热线体设置于沟槽内后
  • 加热器结构
  • [实用新型]晶片加热辅助结构-CN201620270381.X有效
  • 陈仁禧;方志亮 - 凌华科技股份有限公司
  • 2016-04-01 - 2016-10-05 - H05K7/20
  • 本实用新型有关一种晶片加热辅助结构,该电路模块所具有的电路板表面上设有至少一个晶片单元,晶片单元周边设有固定部,该加热辅助装置位于电路模块上方并具有平整状的基部,基部内设有接触连接于晶片单元表面的结合部,基部周缘朝外延伸有定位于固定部上的定位部,该结合部表面上接触连接有加热装置,在加热装置上接触连接有具散热座的散热装置,当晶片单元温度低于0℃时,加热装置便产生热量并通过加热辅助装置将热量均匀的传导至晶片单元,使晶片单元加热至工作温度范围内,可使电脑设备处于低温的户外环境仍可正常的启动或运作,以避免产生因温度过低而死机,且可通过加热辅助装置来提供平面空间,以供加热装置对晶片单元进行传导加热
  • 晶片加热辅助结构
  • [实用新型]加热结构-CN201620152976.5有效
  • 古向华 - 广东思沃精密机械有限公司
  • 2016-02-29 - 2016-08-10 - H05B3/36
  • 一种加热结构,包括第一硅胶面板、第二硅胶面板、若干个发热丝、及用以探测温度并可将相关信息发至可控制若干个发热丝发热工作的温控单元的探头,第一硅胶面板与第二硅胶面板相连接并形成一密封空间,若干个发热丝布置于所述密封空间内据此,在通过加热结构加热薄膜时,其上的探头会随时感应探测薄膜上的温度,并将探测到薄膜的温度数据传至温控单元,再由该温控单元对若干个发热丝的发热功率进行调整,以此,可有效保证薄膜在较佳的温度下加热软化,
  • 加热板结

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