专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]体积混凝土结构-CN201420439155.0有效
  • 张勇 - 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司
  • 2014-08-06 - 2015-03-18 - E02B9/00
  • 本实用新型涉及水利水电工程技术领域,特别是一种外形结构尺寸或体积较大的大体积混凝土结构。本实用新型提供一种不需要改变混凝土外形尺寸,施工简便,采用一般性能的材料就可以降低温度裂缝风险的大体积混凝土结构。在混凝土基体的内部间隔设置有减重空腔,可以减轻水工混凝土结构的自重,减少混凝土工程量,节省工程成本;增加散热面积,降低大体积混凝土结构的温度裂缝风险。
  • 体积混凝土结构
  • [实用新型]体积芯片封装结构-CN201120486639.7有效
  • 彭兰兰 - 彭兰兰
  • 2011-11-30 - 2012-08-15 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种小体积芯片封装结构,包括半导体芯片、导线架和包覆上述两者的封胶体,所述的芯片通过其下表面设置的数个电极电性连接导线架,该导线架设有数个对应各个电极的引脚延伸至该封胶体的侧边,使芯片的上表面裸露在该封胶体顶端表面上由于采用上述结构,本实用新型可增强芯片的散热效果;可使芯片封装体积减少。
  • 体积芯片封装结构
  • [实用新型]体积混凝土保温结构-CN202222820570.8有效
  • 黎迪辉;龙锦堂;余江明 - 福建省世新工程营造有限公司
  • 2022-10-25 - 2023-03-03 - E02D15/02
  • 本申请属于混凝土保温的技术领域,涉及大体积混凝土保温结构,其包括覆盖于大体积混凝土本体上层的养护层、保温层、热反射层、节能层,所述养护层、保温层、热反射层、节能层由下至上依次铺设;养护层包括覆盖于大体积混凝土表面的草帘层,草帘层的上方设置有安装层,安装层内设置有加湿结构;保温层包括粗麻布层、塑料薄膜层、弹性层、保温板层,粗麻布层、塑料薄膜层、弹性层、保温板层由上至下依次铺设。本申请具有提高大体积混凝土保温结构的保温效率,减少大体积混凝土产生温度裂缝的效果。
  • 体积混凝土保温结构
  • [发明专利]可减少天线体积结构-CN200910162973.4无效
  • 陈文仁;郑昌岳 - 宏碁股份有限公司
  • 2009-08-20 - 2011-03-30 - H01Q1/22
  • 本发明提供一种可减少天线体积结构,其中包含一金属固件、一基板和一辐射件。该金属固件穿过该基板与该辐射件,并将该基板与该辐射件固定于一电子装置上。该金属固件在其中扮演着延长天线的电子长度的作用。本发明可以利用该金属固件增强天线辐射强度,是以辐射件可以缩小及避开内部金属组件,进而达到可以缩小天线体积的目的。
  • 减少天线体积结构
  • [发明专利]多点激发体积震源装药结构-CN201010204331.9无效
  • 李建平;尚应军;白春华;王仲琦;刘庆明 - 北京理工大学
  • 2010-06-21 - 2010-10-27 - F42D1/08
  • 本发明提供一种用于地震勘探的震源装置,具体提供一种多点激发体积震源装药结构,其包含有三个以上单节药柱、连接件和导爆索,各单节药柱间通过连接件和导爆索首尾串联;该单节药柱包括柱状壳体,壳体内部填充炸药,壳体首尾两端分别具有导爆索孔;导爆索孔内插接导爆索,导爆索两端分别连接两个相邻的单节药柱;导爆索爆速不小于6800m/s;相邻两单节药柱间通过连接件相连接,该连接件为圆筒状结构,其首尾两端分别连接两个相邻的单节药柱。该震源装药结构在不改变炸药量和炸药密度的条件下,扩大了震源体积,可减少震源的能量损失,因而产生高信噪比、高频的地震波。
  • 多点激发体积震源结构
  • [发明专利]缩减体积的联轴器移动结构-CN201210421423.1无效
  • 黄晔庆;王泓澍;杜信谋 - 杰达电能科技股份有限公司
  • 2012-10-29 - 2014-05-14 - H02K51/00
  • 本发明为一种缩减体积的联轴器移动结构,该移动结构设置于座体上,该移动结构与座体内部穿置有负载轴并可旋转,该负载轴一端设置有永磁转子,该永磁转子连结带动该负载轴旋转,而该移动结构一端连接并带动该永磁转子在该负载轴上移动,该移动结构在该负载轴上套置有连动杆,该连动杆末端外扩成筒状,相对该连动杆末端于该永磁转子轴心部设置有固定盘,使该连动杆末端罩设于该固定盘外部而连接至该永磁转子端面,该移动结构与该连动杆之间设置有前轴承部,该移动结构与该座体连接处设置有后轴承部。
  • 缩减体积联轴器移动结构
  • [实用新型]缩减体积的联轴器移动结构-CN201220561447.2有效
  • 黄晔庆;王泓澍;杜信谋 - 杰达电能科技股份有限公司
  • 2012-10-29 - 2013-04-03 - H02K51/00
  • 本实用新型为一种缩减体积的联轴器移动结构,该移动结构设置于座体上,该移动结构与座体内部穿置有负载轴并可旋转,该负载轴一端设置有永磁转子,该永磁转子连结带动该负载轴旋转,而该移动结构一端连接并带动该永磁转子在该负载轴上移动,该移动结构在该负载轴上套置有连动杆,该连动杆末端外扩成筒状,相对该连动杆末端于该永磁转子轴心部设置有固定盘,使该连动杆末端罩设于该固定盘外部而连接至该永磁转子端面,该移动结构与该连动杆之间设置有前轴承部,该移动结构与该座体连接处设置有后轴承部。
  • 缩减体积联轴器移动结构

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