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[发明专利]交联聚烯烃隔膜和其制造方法-CN201980024253.3有效
发明人：柳飞悟;李柱成;裵元植 -专利权人：株式会社LG化学
申请日： 2019-11-29 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： B01D71/26 文献下载
摘要：提供了一种交联聚烯烃隔膜，包含具有Si‑O‑Si交联键的交联聚烯烃，其中无机粒子经由氧(O)化学结合至所述Si‑O‑Si交联键的硅(Si)上；以及一种制造所述交联聚烯烃隔膜的方法。本发明提供一种具有低电阻、低透气率和改善的耐热性的交联聚烯烃隔膜。
交联烯烃隔膜制造方法

[发明专利]一种抗剪切有机硼交联剂及其制备方法-CN202211652354.5有效
发明人：李江银;李江昆;李凯琛;丁全福;李美玲;于长美 -专利权人：东营江源化工有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C09K8/68 文献下载
摘要：本发明属于交联剂技术领域，具体公开了一种抗剪切有机硼交联剂及其制备方法。该抗剪切有机硼交联剂通过制备有机硼交联微粒，再与氯氧化锆交联得到。与现有技术相比，本发明制备的抗剪切有机硼交联剂具备耐温抗剪切性好、抗盐性好等优点。
一种剪切有机交联剂及其制备方法

[发明专利]超吸收剂细微颗粒的附聚方法-CN200480021592.X有效
发明人： M·弗兰克 -专利权人：施托克豪森有限公司
申请日： 2004-07-22 - 公布日： 2006-09-06 - 主分类号： C08J7/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种生产附聚的超吸收剂颗粒的方法，该方法包括如下步骤：(A)使超吸收剂细微颗粒与包含基于流体的总重量，多于10重量％可交联未交联的聚合物的流体接触；至少40重量％的所述超吸收剂细微颗粒具有的粒度小于150μm；基于可交联未交联聚合物的总重量，至少20重量％的所述聚合物基于聚合的烯属不饱和含有酸基的单体或其盐，(B)通过将与流体接触的超吸收剂细微颗粒加热至温度20－300℃而使未交联的聚合物交联，以便使未交联聚合物至少部分交联，其中(a)除了聚合的烯属不饱和含有酸基的单体以外，可交联未交联聚合物还包含另外的聚合的烯属不饱和单体(M)，所述单体(M)可以缩合反应的方式、以加成反应的方式或以开环反应的方式与聚合的含有酸基的单体反应，和/或(b)除了可交联未交联聚合物以外，流体还包含交联剂。
吸收剂细微颗粒方法

[发明专利]交联材料-CN201980087529.2在审
发明人： S·米特拉约特里;E·施彭格勒;D·莱文森;D·R·沃古斯 -专利权人：范德生物公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： A61K8/73 文献下载
摘要：本申请描述了可交联实体和交联材料的合成、调配和用途。
交联材料

[发明专利]交联橡胶-CN202080018973.1在审
发明人：八木启介 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2020-03-06 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： C08F8/00 文献下载
摘要：提供一种拉伸强度和柔软度优异的交联橡胶。本发明的交联橡胶是具有基于四氟乙烯的单元和基于丙烯的单元的共聚物的交联物，总透光率为60～100％。或者，本发明的交联橡胶是具有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的共聚物的交联物，总透光率为70～100％。
交联橡胶

[发明专利]交联聚氨酯-CN201780019086.4有效
发明人： E·波瑟尔特;J·波彭伯格;B·埃林;F·尼姆茨;I·芬克 -专利权人：巴斯夫欧洲公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： C08G18/69 文献下载
摘要：本发明涉及一种可通过以下方法获得的交联聚氨酯：其中使(a)多异氰酸酯与(b)具有至少两个对异氰酸酯基团呈反应性的氢原子且包含(b1)和任选地(b2)的聚合物：(b1)至少一种二烯嵌段共聚物，其具有至少两个对异氰酸酯呈反应性的氢原子且具有聚二烯主链和至少一个由聚醚和其中基于二烯嵌段共聚物(b1)的总重量计，聚二烯主链的重量百分数为25至95重量％，以及(b2)具有至少两个对异氰酸酯呈反应性的氢原子的其他聚合物；任选地(c)催化剂；任选地(d)硫化剂；任选地(e)扩链剂和/或交联剂；任选地(f)发泡剂；和任选地(g)助剂和/或添加剂混合以形成反应混合物，将该混合物固化以形成可交联的聚氨酯，并使二烯共聚物(b1)的双键交联。本发明还涉及一种交联聚氨酯和橡胶的复合材料和共混物，以及涉及所述交联聚氨酯作为轮胎或轮胎部件、电缆护套、鞋底、滚子或软管的用途。
交联聚氨酯

[发明专利]交联电缆-CN201210559722.1有效
发明人：赵源泽;朱明;马人凤 -专利权人：上海上缆藤仓电缆有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01B7/00 文献下载
摘要：本发明揭示了一种交联电缆，包括芯线、半导电高强度带、内屏蔽层、绝缘层、外屏蔽层和阻水层。芯线为复合结构，半导电高强度带包覆芯线，内屏蔽层紧贴半导电高强度带。
交联电缆

[发明专利]交联粒子-CN201680072252.2有效
发明人：弗朗茨·勒·戴维迪;克里斯汀·简·艾伦;大卫·迈克尔·史蒂文斯;迪安·詹姆斯·拉格-阿吉亚尔;蒂莫西·陶黛拉·鲁科;卡尔·埃里克·艾姆奎斯特 -专利权人：鹏达特生物科学公司;多伦多大学董事局
申请日： 2016-10-07 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： C08J9/16 文献下载
摘要：本发明公开了能够储存和释放药物的交联粒子(例如微观粒子)。所述粒子可以是宏观粒子、微观粒子或纳米粒子，并且可以由聚酯骨架构成。所述粒子可以装载药物。所述粒子可以在体内降解以释放所述药物。所述粒子可以通过交联官能化的聚酯骨架并装载给定的药物来制备。本公开的所述粒子可以用注射器注射。
交联粒子

[发明专利]交联树脂-CN95196258.2无效
发明人： J·H·H·默里斯 -专利权人：国际壳牌研究有限公司
申请日： 1995-11-13 - 公布日： 2002-03-13 - 主分类号： C08F2/60 文献下载
摘要：公开了一种可重模塑的交联树脂，它包含经Diels-Alder加成物相互连接的聚合物链，该Diels-Alder加成物可由一种亲二烯体和一种二烯得到，后者为２，５－二烷基取代的呋喃。$#!
交联树脂

[发明专利]交联反应-CN200810080799.4无效
发明人： R·M·卓塞克 -专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
申请日： 2008-02-19 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： C08J3/24 文献下载
摘要：本发明涉及用三偏磷酸钠或三偏磷酸钠与三聚磷酸钠的结合物使淀粉交联的方法。该反应比标准交联方法提高了效率和/或减少了磷流出物。
交联反应

[发明专利]交联催化-CN201180024067.3有效
发明人：扬-埃里克·罗森贝里;埃里克·拉格尔;丹尼尔·罗梅;大卫·佩尔松 -专利权人：聂克斯姆化学有限公司
申请日： 2011-05-16 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： C08F299/02 文献下载
摘要：本发明公开用于包含碳-碳三键的低聚物或聚合物扩链和/或交联的催化剂的用途。
交联催化

[发明专利]交联方法-CN200680024229.2有效
发明人： C·H·苏克;J·帕特尔;W·R·杰克逊;A·J·鲁滨逊;A·K·塞埃斯 -专利权人：澳大利亚澳瑞凯有限公司;莫拿什大学
申请日： 2006-06-30 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C08G61/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种制备交联的聚合物的方法，该方法包括通过易位聚合反应来聚合支化多不饱和单体，其中，所述支化多不饱和单体包含能够通过易位反应进行聚合的无环烯键式不饱和基团，使得该易位聚合能够产生交联的聚合物
交联方法

[发明专利]交联方法-CN00817750.3无效
发明人： S·R·格布;A·H·格雷晨 -专利权人： 3M创新有限公司
申请日： 2000-09-13 - 公布日： 2003-04-23 - 主分类号： C08G18/08 文献下载
摘要：一种用于交联熔融加工的聚合物组合物的方法，它包括如下步骤(a)形成一种可聚合的混合物，它包括(i)至少一种单烯键不饱和单体或预聚物，和(ii)至少一种单烯键不饱和的封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯，它在选定的熔融加工温度范围内是热稳定的使该混合物聚合成包括来自封端的单异氰酸酯或多异氰酸酯的聚合单元的聚合物组合物；(c)在选定的熔融加工温度范围内将该聚合物组合物熔融加工成熔融加工的聚合物组合物；和(d)在熔融加工过程中或者在熔融加工后，在至少一种异氰酸酯活性交联剂的存在下，将该熔融加工的聚合物组合物的温度提高至去封端温度，以交联该熔融加工的聚合物组合物。
交联方法

[发明专利]交联颗粒-CN98810583.7无效
发明人： G·J·鲁塞尔－琼斯;S·M·斯塔林;J·F·麦埃万 -专利权人：澳洲生物科技公司
申请日： 1998-08-28 - 公布日： 2001-04-04 - 主分类号： C08L1/28 文献下载
摘要：提供了用于输送药剂的交联颗粒。这些颗粒含有至少一种聚合物和间隔物化合物,其中聚合物和间隔物化合物各自含有反应性羧基、酰肼基、氨基和/或巯基。这些颗粒通过分别存在于聚合物和间隔物上的反应性基团共价连接。
交联颗粒

[发明专利]交联性弹性体组合物、成型品、密封材料、等离子体处理装置及半导体制造装置-CN201680069779.X有效
发明人：大谷浩二郎;洼山刚;清水智也 -专利权人：霓佳斯株式会社
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： C08L27/12 文献下载
摘要：本发明的课题在于降低使交联性弹性体进行交联而获得的成型品的硬度。通过使至少包含不含有氢的氟低聚物(a)及交联性弹性体的交联性弹性体组合物交联，可解决该课题。
交联弹性体组合成型密封材料等离子体处理装置半导体制造