专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种SRAM及其形成方法和电子装置-CN201911011958.X在审
  • 林昱佑 - 广东汉岂工业技术研发有限公司
  • 2019-10-23 - 2021-04-23 - H01L27/11
  • 本发明公开了一种SRAM的形成方法,包括:提供衬底;在衬底上形成NMOS器件区和PMOS器件区,其中,NMOS器件区包括由SiP构成有源区的PG晶体和由Si构成有源区的PD晶体,PMOS器件区包括由SiGe构成有源区的PU晶体;形成包括第一件、第二件和第三件的结构,其中,第一件形成在PD晶体,第二件形成在PG晶体,第三件形成在PU晶体。相较于传统的由Si组成的位于NMOS器件的结构,由SiP构成有源区的PG晶体可以将SRAM的性能提升约20%~30%,同时由于PD晶体采用Si构成有源区,因此还可以同时保持良好的稳定性。
  • 一种sram及其形成方法电子装置
  • [发明专利]静态随机存取存储器的布局图案及其形成方法-CN202110011339.1在审
  • 李伟齐;叶书玮;陈昌宏 - 联华电子股份有限公司
  • 2021-01-06 - 2022-07-08 - H01L27/11
  • 本发明公开一种静态随机存取存储器的布局图案及其形成方法,其中该静态随机存取存储器的布局图案至少包含一基底,多条结构位于该基底上,多条栅极结构位于该基底上并且跨越该多条结构,以组成多个晶体分布于该基底上,其中该多个晶体包含,一第一上拉晶体(PU1)、一第一下拉晶体(PD1)、一第二上拉晶体(PU2)、一第二下拉晶体(PD2)、一第一存取晶体(PG1)、一第二存取晶体(PG2)、一第一读取晶体(RPD)与一第二读取晶体(RPG),以及一增设结构,其中该增设结构位于该第一存取晶体(PG1)的该结构与该第二读取晶体(RPG)的该结构之间。
  • 静态随机存取存储器布局图案及其形成方法
  • [发明专利]用于指结构式场效应晶体的电性解析版图-CN202010821446.6有效
  • 陈尚志;张玉静;杨忙 - 泉芯集成电路制造(济南)有限公司
  • 2020-08-14 - 2022-11-25 - H01L27/02
  • 本发明提供了一种用于指结构式场效应晶体的电性解析版图,涉及集成电路技术领域。电性解析版图包括第一版图和第二版图,第一版图为指结构式场效应晶体,指结构式场效应晶体的栅极、源极、漏极和基底均为并联,第二版图为用于解析指结构式场效应晶体的版图,第二版图的至少部分的栅极、源极或漏极具有个别的金属线连接,第二版图的基底共用,第二版图的至少部分的晶体可被单独量测,这样,可以将原先要解析的指结构式场效应晶体的个别晶体的电学行为进行拆解和组合,可以完全地解析指结构式场效应晶体的电学行为此版图还可用于校验式场效应晶体的电路模型,以及其版图效应的加成性是否准确。
  • 用于结构场效应晶体管解析版图
  • [发明专利]一种式场效应晶体及其制作方法、电子设备-CN202010399407.1在审
  • 李永亮;李俊杰;程晓红;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2020-05-12 - 2020-09-25 - H01L29/06
  • 本发明公开一种式场效应晶体及其制作方法、电子设备,涉及半导体技术领域,通过在结构与衬底之间形成隔离层,以抑制寄生沟道及源漏漏电,降低式场效应晶体的制作成本。所述式场效应晶体包括衬底、隔离层、结构和栅堆叠结构。隔离层形成在衬底上。结构形成在隔离层上。结构沿第一方向延伸。结构包括源区、漏区和沟道区,沟道区分别与源区和漏区接触。隔离层覆盖衬底的面积小于或等于结构覆盖衬底的面积。栅堆叠结构形成在沟道区的外周。栅堆叠结构沿第二方向延伸。所述式场效应晶体的制作方法用于制作上述技术方案所提供的式场效应晶体。本发明提供的式场效应晶体应用于电子设备中。
  • 一种场效应晶体管及其制作方法电子设备
  • [发明专利]静态随机存取存储器的布局图案-CN201610356955.X有效
  • 叶书玮;吴宗训;苏智洺;郭有策 - 联华电子股份有限公司
  • 2016-05-26 - 2020-11-24 - H01L27/11
  • 本发明公开一种静态随机存取存储器的布局图案,至少包含一第一上拉晶体、一第二上拉晶体、一第一下拉晶体、一第二下拉晶体、一第一存取晶体以及一第二存取晶体位于一基底上,多个结构位于基底上,至少包含有一至少一第一结构与至少一第二结构,至少一J栅极结构,该至少一J栅极结构包含有一长边部分、一短边部分以及一连接该长边部分与该短边部分的桥接部分,以及至少一第一延伸接触结构,横跨于该至少一第一结构与该至少一第二结构,其中该至少一第一延伸接触结构与该桥接部分不重叠
  • 静态随机存取存储器布局图案
  • [发明专利]多栅极场效应晶体结构及其制造方法-CN200810215910.6无效
  • 保罗·帕特诺 - 硅绝缘体技术有限公司
  • 2008-09-09 - 2009-03-18 - H01L21/336
  • 本发明涉及具有结构的多栅极场效应晶体结构及其制造方法,该结构用于在其中形成该多栅极场效应晶体结构的晶体沟道,该结构是在SOI型结构的埋入绝缘体上从所述SOI型结构的至少一个有源半导体层起形成的,所述方法包括以下步骤:提供SOI型基板,该SOI型基板包括至少一个有源半导体层、一埋入绝缘体以及一载体基板;以及在所述绝缘体上从所述半导体层起形成一结构,所述结构形成了用于该多栅极场效应晶体结构的晶体沟道的区域本发明的目的是提供一种多栅极场效应晶体结构及其制造方法,其中,可以近乎理想地制备出这种多栅极场效应晶体结构,从而解决几个相关问题。
  • 栅极场效应晶体管结构及其制造方法
  • [发明专利]一种半导体器件的制造方法-CN202310364008.5在审
  • 李永亮;贾晓锋;罗军;王文武 - 中国科学院微电子研究所
  • 2023-04-06 - 2023-06-09 - H01L21/8238
  • 本发明公开一种半导体器件的制造方法,涉及半导体技术领域,以降低三维叠层互补晶体的制造难度,提升三维叠层互补晶体的工作性能。所述半导体器件的制造方法包括:对半导体衬底进行图案化处理,以在半导体衬底上形成结构。结构包括沿半导体衬底的厚度方向依次设置的第一部、第二部和第三部。在半导体衬底上形成浅槽隔离层。采用离子注入工艺并以第一注入角度,对第二部进行掺杂处理。采用离子注入工艺并以第二注入角度,对第三部进行掺杂处理。对浅槽隔离层进行回刻处理,以暴露出第二部。基于第二部形成第一环栅晶体、以及基于第三部形成第二环栅晶体。第一环栅晶体和第二环栅晶体构成三维叠层互补晶体
  • 一种半导体器件制造方法

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