专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]单面比表面积铝材-CN201110322980.3无效
  • 郑敦仁;陈明宗 - 钰邦电子(无锡)有限公司
  • 2011-10-21 - 2012-03-14 - H01G9/045
  • 本发明提供一种单面沉积比表面积铝材,包含:一铝基材及多个成型于该铝基材的表面的粒子;其中,该些粒子的材质是为铝及铝化合物的至少其中之一,而该些粒子之间、该些粒子与该铝基材的表面之间具有连接结构,该些粒子沉积于该铝基材的单面本发明可利用活化层中的粒子产生相当表面积,以有助于提升此一铝材的导电度,故本发明的比表面积铝材可用于制作出电性特性的电极结构;另一方面,利用前述的电极结构所制作的组件可因电极结构的特性而具有较佳的电特性,例如具有充放电效率等优势。
  • 单面表面积
  • [实用新型]双面比表面积铝材-CN201120404370.3有效
  • 郑敦仁;陈明宗 - 钰邦电子(无锡)有限公司
  • 2011-10-21 - 2012-10-24 - H01B1/02
  • 本实用新型提供一种双面沉积比表面积铝材,包含:一铝基材及多个成型于该铝基材的表面的粒子;其中,该些粒子的材质是为铝及铝化合物的至少其中之一,而该些粒子之间、该些粒子与该铝基材的表面之间具有连接结构,该些粒子沉积于该铝基材的双面本实用新型可利用活化层中的粒子产生相当表面积,以有助于提升此一铝材的导电度,故本实用新型的比表面积铝材可用于制作出电性特性的电极结构;另一方面,利用前述的电极结构所制作的组件可因电极结构的特性而具有较佳的电特性,例如具有充放电效率等优势。
  • 双面表面积
  • [实用新型]比表面积散热片-CN200420005570.1无效
  • 秦文隆 - 秦文隆
  • 2004-03-05 - 2005-04-20 - H01L23/34
  • 本实用新型涉及的比表面积散热片,它的散热层是由粒径为20-200目不等的高热导率非金属粉粒烧结成具有孔隙的比表面积散热层,比表面积结构散热层的孔隙率为20-80%,该比表面积散热层由高热导率非金属材料制成通过不同形状的结构变化,利用增加散热表面积,完全弥补了目前大体积的铝金属散热鳍片散热效果不佳的缺陷,同时制造成本低,可广泛适用于发热的电子装置的散热工作中。
  • 表面积散热片

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