专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]缺损人工修复-CN201920150848.0有效
  • 屠重棋;罗翼;王一天 - 四川大学华西医院
  • 2019-01-29 - 2020-03-27 - A61L27/56
  • 本实用新型涉及缺损人工修复体,包括假体干和修复生长因子层,所述假体干为多孔结构,至少在假体干的部分外表面设有修复生长因子层,修复生长因子层包括氧化石墨烯和磷酸钙陶瓷,缺损人工修复体采用3D打印制得本实用新型假体干良好的力学性能结合修复生长因子层的修复重建作用,使其具有良好的初始稳定性和优异的成能力,长期修复效果好,采用3D打印能够根据实际情况精准设计,完美匹配,可解决临床上节段性缺损修复面临的诸多难题
  • 缺损人工修复
  • [发明专利]负载雷奈酸锶的HAP/PLA复合材料修复支架的制备方法-CN202010199681.4在审
  • 朱沛志;梅海波 - 扬州大学
  • 2020-03-20 - 2020-05-29 - A61L27/46
  • 本发明公开了医用骨科材料技术领域内的一种负载雷奈酸锶的HAP/PLA复合材料修复支架的制备方法,其将纳米级羟基磷灰石粉末、医用级PLA塑料颗粒及雷奈酸锶粉末充分混合得到混合原料;再经螺杆挤出机熔融挤出成丝,得到可供3D打印的掺杂雷奈酸锶的HAP/PLA线材,线材再在FDM熔融型打印机上打印,获得掺杂雷奈酸锶的HAP/PLA的修复支架。获得的修复支架具有高强度、高硬度和高抗冲击强度,并且具有良好的抗菌性和良好的生物相容性,其可以被人体降解且吸收,可降低了缺损处发生炎症的概率,是植入体材料的良好选择,负载的雷奈酸锶药物的“双重性”,促进生成的同时又能抑制吸收,从而加快缺损处的修复
  • 负载雷奈酸锶happla复合材料修复支架制备方法
  • [实用新型]一种用于异型缺损修复的膏状体-CN201920655942.1有效
  • 万玉青 - 南京邦鼎生物科技有限公司
  • 2019-05-09 - 2020-04-21 - A61L27/50
  • 本实用新型公开了一种用于异型缺损修复的膏状体,具体涉及缺损修复领域,包括壳体,所述壳体的内部设置有裂缝,所述壳体的内部设置有基体,所述基体的底部设置有第一外层,所述第一外层的内部设置有若干个胶原,所述基体的内部位于胶原的上方设置有第一内层本实用新型通过设置基体、胶原和活性因子,基体采用的是羧酸和醇缩聚得到的体相交联膏状类聚酯材料,可以避免天然材料带来的免疫源性问题,同时可以用于不规整的缺损修复,较为实用。
  • 一种用于异型缺损修复膏状

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