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- [发明专利]一种器件焊接方法-CN201610071549.9有效
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林大鹏
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青岛歌尔声学科技有限公司
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2016-02-02
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2019-02-26
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H05K3/34
- 本发明公开了一种器件焊接方法，包括：在PCB板的焊盘上预刷涂焊锡膏，对预刷涂的焊锡膏加热；在焊盘上再次刷涂焊锡膏，贴上器件，对再次刷涂的焊锡膏加热。本发明的器件焊接方法，首先在盲孔焊盘上预刷焊锡膏，并对预刷的焊锡膏加热，焊锡膏熔化为液态后将盲孔填满，使得盲孔内没有封闭的气体；冷却后，再次刷涂焊锡膏，贴上器件，并加热焊锡膏，再次冷却后，实现器件与PCB由于盲孔内不存在密封的气体，因此盲孔内不存在气泡，避免由于气泡造成的脱锡、虚焊等现象的发生，提高了焊接质量，降低了维修成本；保证了器件与PCB板内层铜皮层的可靠连接，提高了通信质量，提高了PCB板的质量
- 一种器件焊接方法
- [实用新型]一种发热盘生产用助焊膏刮涂装置-CN202122260825.5有效
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向杰
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广东省石油化工职业技术学校
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2021-09-17
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2022-03-01
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B23K37/00
- 本实用新型公开了一种发热盘生产用助焊膏刮涂装置，涉及发热盘领域，针对目前市面上使用的发热盘在进行焊接时，需要对发热盘表面涂抹助焊膏，但助焊膏涂抹不均易导致产品质量不稳定的问题，现提出如下方案，其包括底板，所述底板的顶部固定安装有用于运输助焊膏的运输机构，所述运输机构为气压运输结构，所述运输机构的一侧设置有刮涂机构，所述刮涂机构为往复运动的刮涂结构，所述刮涂机构的内部设置有活动机构，所述活动机构为电动伸缩结构该发热盘生产用助焊膏刮涂装置内部设置的滑轨气缸便于带动两组下治具移动，从而可缩短发热盘本体的放置时间，同时该装置内部设置的储液槽便于使得助焊膏均匀的移动至刮涂机构的内部。
- 一种发热生产用助焊膏刮涂装置
- [发明专利]一种半导体芯片元件对准焊接工艺-CN202110881047.3在审
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周海生;蒋振荣
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安徽富信半导体科技有限公司
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2021-08-02
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2021-11-30
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B05D1/28
- 本发明公开一种半导体芯片元件对准焊接工艺，在半导体芯片的正面和背面涂覆上焊膏，使半导体芯片的表面不易氧化，确保其表面的致密性，同时焊膏涂覆设备内通过可旋转的限位机构的设置，保证对半导体芯片正面、反面涂覆焊膏以及抹匀焊膏过程，同时可以满足对不同宽度的半导体芯片的水平移动以及限位，涂抹带对半导体芯片另一个表面涂抹焊膏，该焊膏涂覆设备可以对半导体芯片一面涂抹焊膏的同时对已经涂抹过焊膏的另一面进行抹匀处理，提高半导体芯片的涂覆效率，通过打开开关门，侧移电机输出轴带动第二丝杠转动，第二丝杠带动侧移板水平移动，侧移板带动升降架从涂覆室内移出，即可对涂抹带进行清理，也可以向膏槽内添加焊膏。
- 一种半导体芯片元件对准焊接工艺
- [发明专利]一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺-CN202211331079.7在审
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吴思言
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无锡市盛和科技有限公司
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2022-10-28
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2022-12-16
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B23K1/20
- 本发明公开了一种金属丝网载体的焊膏涂膏工艺，其技术方案包括以下步骤，步骤S1，配制悍膏：将胶水和焊粉混合调制成悍膏；步骤S2，搅拌悍膏：悍膏注入到定速搅拌机中，将悍膏均匀搅拌并且沉淀；步骤S3，采用泵体将焊膏抽吸到涂膏盘上；步骤S4，旋转涂膏盘，使焊膏经过孔道均匀的涂在金属丝网载体上；步骤S5，使金属丝网载体与涂膏盘反向旋转，使焊膏充分均匀涂在金属丝网载体上；步骤S6，完成金属丝网载体焊膏涂膏，本发明的优点在于解决金属丝网载体涂膏不均匀的难题，提高金属丝网载体钎焊稳定性，并且大大减少了悍膏堵塞金属丝网载体孔洞的情况，保证了尿素液在金属丝网载体中可以顺畅的流动。
- 一种金属丝网载体焊膏涂膏工艺
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