专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线装置以及电子设备-CN202111256602.X在审
  • 徐成峰 - 歌尔科技有限公司
  • 2021-10-27 - 2022-02-25 - H01Q1/38
  • 本发明涉及天线技术领域,具体公开了一种天线装置及电子设备,包括电路板,电路板的一侧表面具有第一金属非金属、第二金属,其中,第一金属位于非金属与第二金属之间,第一金属与第二金属连通,非金属上设置有天线,第二金属被配置为加载枝节,天线具有第一工作模式和第二工作模式,天线在第一工作模式与第一金属产生第一谐振,天线在第二工作模式与第一金属、第二金属产生第二谐振,且天线的两种工作模式在第二金属上形成电流相位差本申请将电路板的一部分金属作为加载枝节,这样在不影响产品外形和天线位置的情况下改善天线的辐射方向性,同时改善天线的工作带宽。
  • 天线装置以及电子设备
  • [发明专利]一种三维影像的金属伪影校正方法-CN202211711748.3在审
  • 詹坤烽;王锋;刘娟娟 - 佗道医疗科技有限公司
  • 2022-12-29 - 2023-05-16 - G06T5/00
  • 本发明公开了一种三维影像的金属伪影校正方法,包括:扫描得到带金属植入物的原始投影序列图像并对其进行反投影重建,对重建后图像进行分割得到其中金属图像和非金属图像;分别对所述金属图像和非金属图像进行前向投影得到对应区域的投影图像,根据非金属图像的像素值对所述原始投影序列图像的金属的像素值进行替换得到无金属的投影序列图像;对所述无金属的投影序列图像进行反投影重建,并将其中位于金属各点的CT值通过所述金属图像中对应点的CT值进行替换,得到金属伪影校正后的影像。
  • 一种三维影像金属校正方法
  • [发明专利]一种无磁计量系统及其计量方法-CN202011446147.5在审
  • 肖德银;赵永刚;吴克兵;廖伟军 - 国民技术股份有限公司
  • 2020-12-11 - 2022-06-14 - G01F1/56
  • 所述无磁计量系统包括圆盘、振荡单元和处理器,所述圆盘在待测流体的驱动下水平旋转,所述圆盘包括金属非金属;所述振荡单元包括两路LC振荡电路,所述两路LC振荡电路产生两路LC振荡信号;所述处理器连接所述振荡单元,利用所述圆盘的金属非金属靠近LC振荡电路时,出现LC振荡信号振幅的变化,产生的不同电压幅值,记录所述金属非金属的位置,以确定所述圆盘的转数,基于来自所述振荡单元的所述圆盘的转数,确定所述待测流体的流量信息
  • 一种计量系统及其方法
  • [发明专利]传导阻障直接混合型接合-CN201680048737.8有效
  • 保罗·M·恩奎斯特 - 英帆萨斯邦德科技有限公司
  • 2016-08-25 - 2022-05-24 - H01L21/18
  • 本发明提供一种形成直接混合型接合的方法和源自直接混合型接合的装置,其包括:第一基板,其具有第一组金属接合衬垫(其较佳而言连接到装置或电路,而由传导阻障所覆盖),并且具有第一非金属(其相邻于第一基板上的金属接合衬垫);第二基板,其具有第二组金属接合衬垫(其由第二传导阻障所覆盖、对齐于第一组金属接合衬垫、较佳而言连接到装置或电路),并且具有第二非金属(其相邻于第二基板上的金属接合衬垫);以及接触接合接口,其在第一和第二组金属接合衬垫之间、由传导阻障所覆盖、而通过第一非金属对第二非金属的接触接合所形成。
  • 传导阻障直接混合接合
  • [实用新型]一种用于耐高压电容器的金属化膜-CN201420319270.4有效
  • 宋仁祥 - 安徽省宁国市海伟电子有限公司
  • 2014-06-16 - 2014-11-05 - H01G4/015
  • 本实用新型涉及一种用于耐高压电容器的金属化膜,包括:基膜和金属蒸镀膜,所述金属蒸镀膜包括20个结构完全相同的矩形金属,矩形金属的宽度为T,相邻矩形金属之间间隔分布基膜未蒸镀形成的非金属非金属的宽度为所述金属化膜事先预留基膜未蒸镀的区域,并形成非金属,由非金属形成隔离条,这样不仅保证了金属化膜的自愈性,同时在优化矩形金属非金属和屏带区尺寸的情况下,可以大大提高金属化膜的耐压性能。该金属化膜在现有电容器尺寸不变的情况下,可以将其耐压性能提高到120000V以上,满足实际使用要求,实施效果显著。
  • 一种用于高压电容器金属化
  • [发明专利]医学图像金属伪影的校正方法及装置-CN201510490113.9有效
  • 杨乐;周海华;张娜;陈永丽;崔凯 - 上海联影医疗科技有限公司
  • 2015-08-11 - 2018-08-03 - G06T5/00
  • 本发明涉及医学图像的金属伪影校正装置,包括:分割阈值确定单元,基于所述医学图像中非直接曝光区域金属与其他区域之间的灰度值变化趋势确定金属的分割阈值;金属分割单元,根据所述分割阈值分割所述医学图像中的金属;投影单元,对所述金属进行前投影以获得所述金属的投影数据;更新单元,采用非金属的投影数据更新所述金属的投影数据生成更新后的投影数据;重建单元,以所述更新后的投影数据进行重建获得第一重建图像;获取单元,在所述第一重建图像中恢复金属以获得第二重建图像。
  • 医学图像金属校正方法装置
  • [实用新型]电子设备-CN202021478046.1有效
  • 黄武鑫;李偲 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2020-07-23 - 2021-04-02 - H01Q1/36
  • 本申请实施例提供一种电子设备,包括后盖,所述后盖包括金属非金属;近场通信芯片,近场通信芯片用于提供差分激励电流;导体结构,导体结构与近场通信芯片电连接;以及线圈,所述线圈设置于所述后盖内侧,所述线圈至少部分位于所述非金属
  • 电子设备
  • [发明专利]一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构及其安装方法-CN201510304576.1有效
  • 陈建伟 - 陈建伟
  • 2015-06-04 - 2019-06-11 - H01L33/62
  • 本发明实施例公开了一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构,包括LED倒装芯片以及电子电路板,LED倒装芯片下表面从左到右依次设置有LED倒装芯片负极、LED倒装芯片非金属以及LED倒装芯片正极,电子电路板上表面设置从左到右依次设置有电路板负极、电路板非金属以及电路板正极,LED倒装芯片以及电子电路板通过粘接在LED倒装芯片非金属以及电路板非金属间的热固型固晶绝缘粘接胶固定连接,LED倒装芯片正、负极分别与所述电子电路板正、负极直接金属金属接触导电连接
  • 一种led倒装芯片导电结构及其安装方法
  • [实用新型]一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构-CN201520384078.8有效
  • 陈建伟 - 陈建伟
  • 2015-06-04 - 2015-11-11 - H01L23/488
  • 本实用新型实施例公开了一种LED倒装芯片固晶导电粘接结构,包括LED倒装芯片以及电子电路板,LED倒装芯片下表面从左到右依次设置有LED倒装芯片负极、LED倒装芯片非金属以及LED倒装芯片正极,电子电路板上表面设置从左到右依次设置有电路板负极、电路板非金属以及电路板正极,LED倒装芯片以及电子电路板通过粘接在LED倒装芯片非金属以及电路板非金属间的热固型固晶绝缘粘接胶固定连接,LED倒装芯片正、负极分别与所述电子电路板正、负极直接金属金属接触导电连接
  • 一种led倒装芯片导电结构
  • [实用新型]电子设备-CN201720823604.5有效
  • 林辉 - 联想(北京)有限公司
  • 2017-07-07 - 2018-02-27 - H01Q1/44
  • 电子设备包括外壳,所述外壳内具有容纳空间,所述外壳的第一面上具有第一金属、第一非金属隔离带,所述第一面包括相对的第一侧边以及第二侧边,所述第一非金属隔离带位于所述第一金属外围,所述第一金属被所述第一非金属隔离带导电隔离在所述第一侧边与所述第二侧边之间;无线通信单元,位于所述容纳空间内,其无线信号传送部与所述第一金属电连接,将所述第一金属作为所述无线通信单元的天线。
  • 电子设备
  • [发明专利]一种650V高压VDMOS器件-CN202010499106.6在审
  • 冯羽;张峰 - 杭州华芯微科技有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-08-21 - H01L29/78
  • 本发明涉及一种650V高压VDMOS器件,包括金属场版,金属场版位于高压VDMOS器件的顶层,所述金属场版的尺寸为2460um*2460um,金属场版表面经过腐蚀形成一圈H非金属和一圈F非金属;所述H非金属、F非金属均为等宽非金属;所述H非金属、F非金属均在金属版场的四角上平滑过渡,对应形成过渡部H1、过渡部F1;所述H非金属除过过渡部H1的部分与所述金属场版的对应边缘平行设置,呈平直状;所述F非金属除过过渡部F1的部分呈平直状;所述F非金属与所述金属场版边缘平行的其中一边向G金属凸出形成方形突出部。
  • 一种650高压vdmos器件

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