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- [实用新型]接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置-CN201320412703.6有效
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朱清泰
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武汉天喻信息产业股份有限公司
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2013-07-11
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2013-12-18
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G01R31/28
- 本实用新型提供一种用于对待检芯片带上的待检测芯片进行检测的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置,包括检测盖、工作台和枢轴,检测盖与工作台之间通过枢轴可转动地连接,检测盖上设有接触式检测顶针阵列组成的接触检测区和非接触式检测顶针阵列组成的非接触检测区,工作台上设有容置待检测芯片带的定位槽,每一待检测芯片在检测盖相对工作台关闭时与接触式检测顶针阵列和/或非接触式检测顶针阵列中的一组接触。本实用新型的接触和非接触式智能卡芯片通用检测装置通过集成接触检测顶针和非接触检测顶针,实现同时对接触式芯片和非接触式芯片的检测,无需根据待检测芯片更换不同的检测设备,在节省了资源的同时,也提高了检测效率
- 接触智能卡芯片通用检测装置
- [实用新型]一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置-CN202120617914.8有效
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陶冶;李松;张连赟;张学成
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沈阳派尔泰科科技有限公司
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2021-03-26
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2021-11-16
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G06K17/00
- 本实用新型涉及一种兼容接触式与非接触式芯片读取接口的装置,包括芯片针板和设在芯片针板上的接触式电路、非接触式电路;接触式电路包括:接触探针、接触式电路的外露接口,接触探针外露在所述芯片针板上,且通过设在芯片针板内的导线连接接触式电路的外露接口;接触探针与待检测芯片触点接触连接,接触式电路的外露接口与上位机连接;非接触式电路)包括:非接触式天线线圈),非接触式电路的外露接口,非接触式天线线圈围绕所述待检测芯片缠绕,且通过设在芯片针板内的导线连接非接触式电路的外露接口;非接触式天线线圈与待检测芯片通过电磁感应连接,非接触式电路的外露接口与上位机连接。本实用新型将非接触校验使用的天线板,与接触式校验使用的针板相组合,升级后的校验针板可兼容接触式与非接触式读取接口。
- 一种兼容接触芯片读取接口装置
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