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[发明专利]集成电路封装设备-CN201910791808.9有效
发明人：赖振楠 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路封装设备，包括密闭腔室和控制装置，且所述密闭腔室内设有第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件，且所述第一打印组件、晶粒贴装组件、第二打印组件和物料移送组件在控制装置控制下动作；所述第一打印组件，用于形成封装基板；所述晶粒贴装组件，用于将待封装晶粒以主动表面朝向封装基板的方式粘贴固定到封装基板；所述第二打印组件，用于在封装基板的贴装有待封装晶粒的一侧依次形成多个相叠并绝缘的第二光固化胶层本发明可大大降低集成电路封装的投资及工期，特别适合小批量的集成电路封装。
集成电路封装设备

[实用新型]一种双通道音频功放集成电路封装设备-CN202221189490.0有效
发明人：祝小雅;邓浩;王怀智;李国法 -专利权人：铱芯科技（深圳）有限公司
申请日： 2022-05-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装设备，尤其涉及一种双通道音频功放集成电路封装设备。一种方便对集成电路进行拆卸替换的双通道音频功放集成电路封装设备。一种双通道音频功放集成电路封装设备，包括有固定块、外壳、盖子、橡胶圈和卡块等；外壳前后两侧均左右对称式连接有固定块，外壳的前后左右四侧都均匀间隔开有通孔，外壳顶部放置有盖子，盖子底部沿周向连接有橡胶圈，工作人员将需要封装的集成电路放置于放置板上进行固定，随后重新将盖子放置于外壳顶部，橡胶圈使盖子与外壳固定的更加紧密，如此可达到对集成电路较为便捷的进行封装，方便工作人员后续对集成电路进行维护。
一种双通道音频功放集成电路封装设备

[发明专利]一种按压式集成电路板封装设备-CN202210141911.0有效
发明人：叶顺如 -专利权人：深圳市玖柒幺贰网络科技有限公司
申请日： 2022-02-16 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种按压式集成电路板封装设备。本发明提供一种方便集成电路板的取放，能够避免将集成电路板损坏的按压式集成电路板封装设备。本发明提供了这样一种按压式集成电路板封装设备，包括有导轨板、置放台、安装架、置放板、安装板等，导轨板上侧滑动式设有用于放置电路板的置放台，导轨板右部连接有安装架，安装架内前后两侧之间从左往右依次连接有置放板和安装板通过置放台能够方便地带动集成电路板移动，可调节式的夹板能够将不同大小的环氧树脂夹持住，以达到多样化夹持的效果，第三复位弹簧能够避免夹持过紧而导致损坏，通过活动板的辅助补偿能够使夹持的效果更加稳定。
一种按压集成电路板封装设备

[发明专利]产品管理方法和产品管理装置-CN201810897499.9在审
发明人：邱元海;陈和涛;纪超 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供的一种产品管理方法和产品管理装置，涉及集成电路封装技术领域。其中，方法包括：获取用于对各集成电路进行封装的基板的mapping信息，其中，该基板的mapping信息中包括用于对属于次品的基板进行标识的标识信息；将基板的mapping信息发送至封装设备，以使封装设备能够基于该基板的mapping信息对各集成电路进行封装处理，以得到多个封装芯片；获取并存储封装设备发送的封装芯片的mapping信息，其中，该封装芯片的mapping信息中包括用于对属于次品的封装芯片进行标识的标识信息通过上述方法，可以改善现有技术中在对集成电路进行封装过程中存在的品质管理不便的问题。
基板封装芯片封装设备集成电路产品管理装置标识信息产品管理次品集成电路封装发送获取并存储封装处理封装过程品质管理封装

[实用新型]一种集成电路封装塑封用抽风机-CN202222486486.7有效
发明人：陈庆德 -专利权人：陕西希芯至成半导体科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B01D46/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及集成电路封装设备技术领域，具体的说，是一种集成电路封装塑封用抽风机。在封装设备外部设置带通气孔的工作罩，既可以将封装时产生的有害气体抽走，又避免抽风机直接与封装设备连接对封装过程造成影响；设置吸附剂可以对有害气体进行吸附处理，减少对环境和人员的危害；设置活动板和弹簧，能够提高适用的集成电路尺寸范围，并且还可以对集成电路进行固定，便于封装的进行。
一种集成电路封装塑封抽风机

[发明专利]一种集成电路生产加工用的封装设备-CN202211036415.5在审
发明人：黄晓波;宋向东;刘春燕 -专利权人：江西龙芯微科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路生产加工用的封装设备，涉及集成电路封装技术领域。该一种集成电路生产加工用的封装设备，包括封装台，所述封装台的顶端中部固定连接在下模座，所述下模座的内侧中部设置有封装腔，所述封装腔的底端中部设置有顶板，所述封装台的内侧中部设置有安装腔，所述安装腔的内侧底端固定连接在气缸的缸体底端，所述气缸的杆体顶端固定连接在顶板的底端中部，所述封装腔的上端设置有上模座。通过对多余的溢流胶体进行收集，降低了集成电路板封装胶体厚度，并且通过循环降温的方式对封装腔之内的封装完毕之后的集成电路板进行冷却降温，冷却均匀并且冷却速度快，减少了残次品的同时提高了封装集成电路板的效率
一种集成电路生产工用封装设备

[发明专利]电子封装的电、热特性协同设计方法-CN201710499571.8在审
发明人：李高林 -专利权人：上海卓弘微系统科技有限公司
申请日： 2017-06-27 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
集成电路设计封装设计封装物理设计协同设计热特性集成电路电学参数提取混合模式仿真集成电路封装电路设计电学特性电子封装热学参数设计阶段优化系统复杂度协同输出优化

[发明专利]一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程-CN201911392661.2在审
发明人：蒋乐乐;陆宇;马松;沈立 -专利权人：海安集成电路技术创新中心;海安芯润集成电路科技有限公司;上海北京大学微电子研究院
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
一种集成电路封装特性协同设计方法流程

[发明专利]集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程-CN201110449674.6无效
发明人：刘少龙;程玉华 -专利权人：上海北京大学微电子研究院
申请日： 2011-12-29 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装的电、热特性协同设计方法与流程。其特征在于在设计阶段充分考虑封装设计的热、电学特性对集成电路性能的影响，同时与核心的集成电路设计进行协同优化，可以根据成本和实现复杂度等因素从封装设计和电路设计两方面优化系统性能，提高封装设计的灵活性。设计方法及流程主要包括封装的物理设计，电学参数提取，热学参数提取，集成电路设计，考虑封装和集成电路的混合模式仿真，输出满足设计要求的集成电路设计及封装的物理设计。
集成电路封装特性协同设计方法流程

[实用新型]一种集成电路芯片封装设备-CN202320998690.9有效
发明人：洪育铠;洪育铃 -专利权人：深圳市志忠微电子有限公司
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集成电路芯片封装设备，包括支撑组件，其特征是：点胶机组件，位于所述支撑组件上侧，固定连接所述支撑组件；夹持组件，位于所述支撑组件中部位置，固定连接所述支撑组件；所述夹持组件包括第一滑槽本实用新型涉及芯片封装领域，具体地讲，涉及一种集成电路芯片封装设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片封装设备，实现四个方向夹紧集成电路板，方便芯片封装点胶。
一种集成电路芯片封装设备

[发明专利]一种集成电路封装设备-CN202210846449.4在审
发明人：程欢 -专利权人：程欢
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成电路封装设备，涉及集成电路封装设备技术领域，一种集成电路封装设备，包括底座，所述底座顶部靠近背面的位置处固定连接有安装板，所述安装板的顶部固定连接有第一顶板，所述第一顶板的正面对称固定连接有电动气缸，所述电动气缸的输出端固定连接有连接块，所述连接块底部靠近中间的位置处对称固定连接有限位块，所述安装板正面的中间位置处开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部滑动连接有第一滑块，它通过惯性将集成电路板上由于打孔产生的碎屑抖动下来，将碎屑抖落至底座上，从而将集成电路板上的碎屑清理干净，防止碎屑影响电路板接下来的封装，减小封装的难度。
一种集成电路封装设备

[发明专利]一种用于集成电路生产的快速封装设备-CN202110923285.6在审
发明人：魏苏娟 -专利权人：深圳市宸芯科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供了这样一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；封装机构，所述外壳顶部设置有所述封装机构；封装器，所述封装机构上滑动式设置有四个所述封装器；放置板，所述封装机构上设置有所述放置板工作人员控制封装机构带动封装器不断上下滑动对芯片进行封装作业，封装机构转动的同时使得动力机构转动对芯片进行传送。
一种用于集成电路生产快速封装设备

[实用新型]一种便于清理的集成电路打线精准封装设备-CN202122863339.2有效
发明人：邢小亮 -专利权人：无锡优微科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种便于清理的集成电路打线精准封装设备，涉及集成电路打线精准封装设备技术领域，为解决现有集成电路打线精准封装设备，在进行集成电路的打线封装工作时，集成电路的碎屑，与打线残留的余料极容易粘连在输送带上所述安装底板的下端安装有支撑固定柱，所述支撑固定柱的下端安装有固定底座，所述安装底板的上端安装有限位侧挡板，所述限位侧挡板的另一侧安装有输送带结构，所述限位侧挡板的一侧安装有连接柱，所述连接柱的一端安装有打线封装结构
一种便于清理集成电路精准封装设备

[实用新型]一种辅助集成电路芯片封装设备-CN202221796591.4有效
发明人：杨金波 -专利权人：深圳市民芯半导体有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种辅助封装设备，尤其涉及一种辅助集成电路芯片封装设备。本实用新型提供一种具备传送功能，从而能够提高工作效率的辅助集成电路芯片封装设备。本实用新型提供了这样一种辅助集成电路芯片封装设备，包括：传送台，传送台内固接有支撑板；支撑架，支撑板左部固接有支撑架；风扇，支撑架上安装有风扇。
一种辅助集成电路芯片封装设备

[实用新型]一种集成电路生产加工用的封装设备-CN202120019309.0有效
发明人：杨晓明 -专利权人：芯源泰（北京）科技有限责任公司
申请日： 2021-01-06 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种集成电路生产加工用的封装设备，涉及集成电路封装技术领域，包括基座、支撑架、底模组件和顶模组件；支撑架设置在基座上；底模组件设置在基座上；顶模组件滑动设置在支撑架上，顶模组件位于底模组件上方；顶模组件上设置有用于浇筑的注塑组件本实用新型能够适用于不同尺寸的集成电路封装，使用时灵活性高，实用性强，大大降低了集成电路的封装成本。
一种集成电路生产工用封装设备

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