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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]集成电路产品-CN202221707637.0有效
发明人：汪虞 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品，所述集成电路产品包括：集成电路芯片、塑封材料以及导体层。所述集成电路芯片上设置有导体部件。所述塑封材料覆盖所述集成电路芯片。
集成电路产品

[实用新型]集成电路产品-CN202320013052.7有效
发明人：曹若培 -专利权人：日荣半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品，包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。
集成电路产品

[发明专利]集成电路封装及集成电路封装方法-CN202210620999.4在审
发明人：姜赋升;赵冬冬 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。本申请还提出一种集成电路封装方法。所述集成电路封装方法包括：将第一集成电路产品和第二集成电路产品设置于载板之上；将所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品间进行电性连接；将降噪部件设置于所述载板上以环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品
集成电路封装方法

[发明专利]集成电路弹坑实验方法-CN202111419098.0在审
发明人：张美宣 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01N17/00 文献下载
摘要：一种集成电路弹坑实验方法。所述集成电路弹坑实验方法包括去除集成电路产品的塑封体以暴露所述集成电路产品的芯片表面；将所述集成电路产品浸泡于含碘熔液中以进行弹坑实验；清洗经过弹坑实验的所述集成电路产品并观察经过弹坑实验的所述集成电路产品
集成电路弹坑实验方法

[发明专利]集成电路测试方法和集成电路测试系统-CN202111621658.0在审
发明人：张晓磊 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种集成电路测试方法。所述集成电路测试方法包括：对集成电路料条上的集成电路产品进行检测；记录检测异常的集成电路产品并生成异常产品对照表；依据检测结果判断所述集成电路料条的良率是否达到预设良率；以及当所述集成电路料条的良率未达所述预设良率时，在线重新检测记录为所述检测异常的集成电路产品。
集成电路测试方法系统

[实用新型]集成电路封装-CN202221366526.8有效
发明人：姜赋升;赵冬冬 -专利权人：日月新半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路封装。所述集成电路封装包括：载板、第一集成电路产品、第二集成电路产品以及降噪部件。所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品设置于所述载板上。所述第一集成电路产品和第二集成电路产品进行电性连接。所述降噪部件设置于所述载板上并环绕包围所述第一集成电路产品和所述第二集成电路产品。所述降噪部件经配置以降低噪声或传递振动信号。
集成电路封装

[发明专利]集成电路测试方法、计算机可读介质以及集成电路测试装置-CN202011353625.8在审
发明人：顾耀;王秀军;孙广辉;汪海潮;叶锋 -专利权人：日月光半导体（昆山）有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种集成电路测试方法，包括：接收第一集成电路封装产品；获取所述第一集成电路封装产品的影像；依据所述第一集成电路封装产品的所述影像设定基准位置；对所述第一集成电路封装产品进行电性测试；接收第二集成电路封装产品；获取所述第二集成电路封装产品的影像；依据所述第二集成电路封装产品的所述影像获取测试位置；依据所述测试位置以及所述基准位置选择性地旋转所述第二集成电路封装产品；以及对所述第二集成电路封装产品进行电性测试
集成电路测试方法计算机可读介质以及装置

[发明专利]集成电路产品测试方法-CN202010185424.5有效
发明人：吴晨;柏艳 -专利权人：苏州日月新半导体有限公司
申请日： 2020-03-17 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本申请涉及集成电路产品测试方法。具体而言，本申请提供一种集成电路产品测试方法，其包含：将若干集成电路产品提供至测试工位；在所述测试工位上对所述若干集成电路产品执行电性测试；在所述测试工位上对所述若干集成电路产品中通过所述电性测试的集成电路产品执行在线品保测试；以及在所述测试工位上对通过所述若干集成电路产品中通过所述电性测试及所述在线品保测试的集成电路产品进行抽样。
集成电路产品测试方法

[发明专利]一种集成电路样品及其制备方法-CN201910231939.1有效
发明人：方斌;林万建;魏磊 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2019-03-26 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路样品及其制备方法。该制备方法包括以下步骤：提供集成电路产品，集成电路产品包括堆叠的多个芯片以及位于相邻的芯片之间的粘胶；切割集成电路产品以露出集成电路产品的截面，且去除切口附近的粘胶以形成缺口；以及在缺口内填充固化胶并使固化胶固化，作为集成电路样品。
一种集成电路样品及其制备方法

[发明专利]集成电路测试装置以及方法以及测试装置的制造方法-CN200610171478.6有效
发明人：林泰宏;江志铭;李宜宪;李吉明 -专利权人：联发科技股份有限公司
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2007-10-10 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供一种集成电路测试装置以及方法以及测试装置的制造方法，涉及在目标电子应用上测试集成电路的装置与方法，装置包括用以接受集成电路的插座、仿造目标电子应用的改装过的商用电子产品，以及在插座与改装过的商用电子产品之间的电性连接测试集成电路的方法包括放置集成电路至耦接于电路板的插座上，此电路板大体上与包括集成电路的电路板相同，但不包括集成电路，以及测试集成电路。制造测试器的方法包括机械地附加插座到改装过的商用电子产品以及电性连接集成电路与改装过的商用电子产品。本发明考虑到更便宜、更广泛以及更准确的集成电路测试。
集成电路测试装置以及方法制造

[实用新型]一种应用于视觉集成电路封装引脚检测装置-CN202123228364.X有效
发明人：李熙文;陈楚天;赖明;李戴青;凌静伟;俞梁英;徐进 -专利权人：苏州经贸职业技术学院
申请日： 2021-12-21 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G01N3/08 文献下载
摘要：本申请提供了一种应用于视觉集成电路封装的引脚检测装置，包括箱体，箱体的顶端为敞口设置，箱体顶部的一侧设置有用于限位集成电路的卡合机构，卡合机构由限位部和调节部组成。本申请通过设置的卡合机构，在卡合机构的作用下，可以卡合若干集成电路，集成电路的引脚移动与检测件相接触并继续移动一定距离，使得集成电路的引脚受压力弯曲，若引脚只是正常形变即为集成电路为合格产品，若集成电路受压力引脚脱落，即为不合格产品，并且可以在后面集成电路引脚检测时将已经检测后的集成电路取下放上待检测的集成电路进行检测，从而可以连续的对集成电路检测，实现了集成电路引脚的快速检测，提高了检测的效率。
一种应用于视觉集成电路封装引脚检测装置

[发明专利]用于有效地制成可抽换式外围卡的方法-CN200480017458.2有效
发明人：赫姆·P·塔奇亚 -专利权人：桑迪士克股份有限公司
申请日： 2004-06-16 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示用于制造集成电路产品的改良的技术。这些改良的技术能够使集成电路产品更小且制造成本更低。本发明的一个方面在于，集成电路产品是每次一批地制成，且将该批集成电路产品单分成单独的集成电路产品是使用非线性(例如非矩形或曲线形)锯割或切割作业，以使所形成的单独集成电路封装不再需要完全为矩形。本发明的另一个方面在于，集成电路产品可使用半导体组装处理来制成，以使提供外部封装或容器这一需要变成可选的。
用于有效地制成抽换外围方法

[实用新型]集成电路测试修正装置-CN202320494342.8有效
发明人：陈刚 -专利权人：日月新半导体（昆山）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种集成电路测试修正装置。所述集成电路测试修正装置包括引脚修正区。所述引脚修正区包括承载块和下压块。所述承载块和所述下压块合围的空间经配置以容纳集成电路产品。所述下压块经配置以向所述集成电路产品的引脚施加压力以调整所述集成电路产品的引脚站立度。
集成电路测试修正装置

[发明专利]集成电路产品以及集成电路产品的制造方法-CN202310008629.X在审
发明人：曹若培 -专利权人：日荣半导体（上海）有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提出一种集成电路产品，包括基板、集成电路芯片以及塑封体。所述基板包括贯穿所述基板的缺口。所述集成电路芯片设置在所述缺口之上。所述集成电路芯片通过连接件与所述基板电性连接。所述塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。本申请还提出一种集成电路产品的制造方法，包括：在基板上形成贯穿所述基板的缺口；通过连接件将集成电路芯片电性连接至所述基板；以及将塑封体填入所述缺口并包覆所述集成电路芯片。
集成电路产品以及制造方法

[实用新型]集成电路基板-CN202222881906.1有效
发明人：刘娟娟;欧宪勋;林佳德 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种集成电路基板，包括：集成电路产品结构以及钻孔结构。所述集成电路产品结构设置在所述集成电路基板的第一区中。所述钻孔结构设置在所述集成电路基板的第二区。所述钻孔结构包括经配置以定位钻孔位置的定位件。
集成路基

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