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[发明专利]一种镀镍无铅锡线-CN201710455048.5在审
发明人：张业松;张业清 -专利权人：东莞市锡达焊锡制品有限公司
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀镍无铅锡线，包括无铅焊锡丝，无铅焊锡丝组份按重量份数包括锡100‑150份、铜3‑11份、银0.5‑1.5份、钴0.1‑0.4份、松香5‑15份以及助剂3‑12份，本发明制备工艺简单，制得的焊锡线在焊接不锈钢或镀镍材质零件时，可以将不锈钢或镀镍材质等零件表面得以部分侵蚀，使得焊点牢固可靠。
一种镀镍无铅锡线

[发明专利]一种镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料的超声钎焊工艺-CN201710892272.0在审
发明人：王悔改;张柯柯;霍福鹏;张萌;张超;赵培峰 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：一种镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料的超声钎焊工艺，包括以下步骤干法制备镀镍石墨烯增强相；采用球磨混合、压制、烧结和挤压等工艺制备镀镍石墨烯增强锡基无铅复合钎料，该钎料以重量百分比计的元素成分包括1.0%本发明利用镀镍石墨烯出色的力学性能，提高了无铅焊料的强度，同时使用超声作用去除复合钎料和铜基板表面的氧化膜，有效抑制钎焊过程中镀镍石墨烯的团聚和漂浮。
一种石墨增强锡基无铅复合超声钎焊工艺

[发明专利]锡合金镀液-CN201410163807.7有效
发明人：冈田浩树;李胜华;近藤诚 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：锡合金镀液。公开了一种具有显著的连续稳定性的无氰锡合金镀液以及一种使用该锡合金镀液在导电物体上沉积锡合金镀层的方法。该锡合金镀液包含锡离子和银、铜、铋、铟、钯、铅、锌或镍的一种或多种其他的金属离子，以及具有半胱氨酸残基的肽。
合金

[实用新型]一种环保无铅锡焊烙铁头-CN202020569536.6有效
发明人：姚志学 -专利权人：诸城市鑫志五金有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本实用新型适用于烙铁头技术领域，提供了一种环保无铅锡焊烙铁头，包括铜基体，所述铜基体的外层镀有一层与所述铜基体结合力优良的铁锰合金层，所述铁锰合金层的非焊锡位工作面上镀有镍层，所述镍层的表面镀有氮化钛层；所述铁锰合金层的尖端焊锡位工作面上镀有锡层。借此，本实用新型首次对铜基体及输电整流设备、铁锰合金层结晶状态控制及后续铁锰合金层结晶状态的稳定性提出了要求，无铅锡焊烙铁头整体强度更高，寿命更长，焊点质量好，可广泛用于高效机器人自动化焊接及非标自动化锡焊工艺
一种环保无铅锡焊烙铁

[发明专利]一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法-CN201110454596.9在审
发明人：钱雪行;资春芳 -专利权人：深圳市晨日科技有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，按重量百分比计，由80%-91%的焊锡粉和20%-9%的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉。本发明的有益效果是：1.本发明中的锡膏不含铅，环保，代替高铅锡膏用于高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。2.本发明中的锡膏化学性质稳定，抗氧化力强，易储存。3.采用本发明中的高温无铅无卤锡膏焊接后无锡珠、残留物少且呈透明状、表面阻抗高，有效的提高了产品在高温高湿环境下工作的安全性能，镀金、镀银、镀镍器件润湿性好，焊接强度大。4.精密器件采用本发明中的高温无铅无卤锡膏，其针筒点胶工艺出胶均匀流畅，焊接后空洞率低于8%。
一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法

[实用新型]烙铁头-CN200420066324.7无效
发明人：袁忠 -专利权人：袁忠
申请日： 2004-06-17 - 公布日： 2005-05-18 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种结构新颖的烙铁头，适应焊锡材料从有铅到无铅的改变，可以进行快速补温，并且具有超强的抗氧化性，耐腐蚀性，抗高温，导热快的性能。本实用新型包括纯铜基体(1)，锡层(5)，还包括铁层(2)，镍层(3)，铬层(5)，所述纯铜基体(1)的外表面依次镀有所述的一铁层(2)，一镍层(3)，一铬层(4)，纯铜基体(1)头部还镀有一锡层(5)
烙铁

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131402.X无效
发明人：王大勇;顾小龙;杨倡进;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，Ni0.01－0.8％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
无铅锡焊料

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131405.3无效
发明人：顾小龙;杨倡进;王大勇;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9－5.0％，Sb0.05－3.0％，Ag0.1－4.0％，RE0.002－0.5％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
无铅锡焊料

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131401.5无效
发明人：杨倡进;顾小龙;王大勇;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb1.5－3.0％，Bi1.8－3.5％i，Ag0.1－4.0％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
无铅锡焊料

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131416.1无效
发明人：王大勇;顾小龙;杨倡进;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu0.9-5.0％，Sb0.05-3.0％，Bi0.05-3.5％，RE0.002-0.5％，余量为Sn。本发明适用于电子行业无铅化封装。
无铅锡焊料

[发明专利]一种无铅铜基自润滑复合轴承材料及其制备方法-CN202011358155.4在审
发明人：尹延国;刘聪;吴玉程;李蓉蓉;陈祥雨;李聪敏 -专利权人：合肥工业大学
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种无铅铜基自润滑复合轴承材料及其制备方法，是由钢背和设置在钢背表面的铜基合金减摩层组成，其中的铜基合金减摩层是以铜锡合金为基体，以镀镍硫化亚铁和铋作为润滑组元，各组分按质量百分比的构成为：铜锡合金75‑98％，镀镍硫化亚铁1‑10％，铋1‑15％。本发明制备的无铅铜基自润滑复合轴承材料组分间具有较好的界面结合能力，能有效增强材料的机械强度，且铜基合金减摩层中镀镍硫化亚铁和铋组元能够发挥自润滑与协同润滑作用，提升了材料的摩擦学性能，具有更加广泛的环境适应性
一种无铅铜基润滑复合轴承材料及其制备方法

[发明专利]无铅锡焊料-CN200810131403.4无效
发明人：顾小龙;王大勇;杨倡进;张利民 -专利权人：浙江亚通焊材有限公司;浙江省冶金研究院有限公司
申请日： 2005-12-16 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：对熔断器镀镍铜帽具有高润湿性、且强度和塑性高的无铅锡焊料以其重量为基准，含：Cu3.0－5.0％，Sb0.05－1.5％b，Bi0.05－1.8％，Ag0.1－0.15％g，RE0.002－0.25％，本发明适用于电子行业无铅化封装。
无铅锡焊料

[发明专利]一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法和应用-CN201310395972.0无效
发明人：吴萍;周伟;穆文凯;杨中宝;李宝凌 -专利权人：天津大学
申请日： 2013-09-03 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能的方法，在进行焊接时使用添加具有金属镍镀层的碳纳米管的无铅焊膏。所述无铅锡膏为96.5wt.%Sn和3.5wt.%Ag或者96.5wt.%Sn、3.0wt.%Cu，向无铅焊膏中按无铅焊膏质量分数为0.1%～1%的镀镍碳纳米管并搅拌均匀，得到混合焊膏。本发明通过向传统无铅焊料中添加具有高导电性的镀镍碳纳米管，提高了互联焊点的抗电迁移性能。
一种增强焊料互联焊点抗电迁移性能方法应用

[发明专利]一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法-CN201210250851.2有效
发明人：张新平;王超;叶桥生;张辉;黄守友 -专利权人：华南理工大学;东莞市千岛金属锡品有限公司
申请日： 2012-07-19 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： B23K35/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀镍层合金软钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法。本发明适用于制造芯内含助焊剂的有铅或无铅焊料焊锡丝，可用于自动焊或手工焊接镀镍合金；使用时锡线焊接时间短、润湿性好、焊后残留物少，属于环保型助焊剂，而且焊点接头抗拉强度高，绝缘电阻大。本发明所制得的焊锡丝非常适用于镀镍层合金的软钎焊，同时也适用于镀铬、镀金、铜及铜合金的软钎焊。
一种镀镍层合金钎焊焊锡丝芯用助焊剂及其制备方法

[发明专利]一种铜或铜合金零件的镀锡方法-CN201711365580.4有效
发明人：陈仙花;方国富 -专利权人：厦门金越电器有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： C25D3/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜或铜合金零件的镀锡方法，包括如下步骤：铜或铜合金零件进行预处理→镀镍→镀镍后处理→电镀锡铈锑→碱中和+消泡→三级逆流水洗→草酸清洗→三级逆流水洗→防锡变色处理→后处理；经过本发明方法处理的零件，能够满足老化后无铅焊锡要求。
铜合金零件后处理逆流水洗镀镍镀锡预处理草酸变色处理无铅焊锡电镀锡碱中和消泡清洗老化

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