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[发明专利]全板镀金板的制作工艺-CN201010557145.3无效
发明人：刘宝林;王成勇;武凤伍;罗斌;崔荣 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-04-13 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和辅助镀金区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形不连接，所述辅助镀金区域与所述镀金区域相连接；b.在辅助镀金区域上热压上镀金用导线，使所述镀金用导线与辅助镀金区域相连接；所述镀金区域通过连接在辅助镀金区域上的镀金用导线与导电辅助边相连接；c.利用镀金用导线导电，在电路板上的镀金区域进行镀金；d.去掉热压的镀金用导线，并对辅助镀金区域进行阻焊工艺操作，使得辅助镀金区域为阻焊非导电区域。本发明能够克服现有技术镀金渗镀、蚀刻不净、镀金质量差和镀金区域塌陷的缺陷。
镀金制作工艺

[发明专利]一种镀金电路板的制作方法-CN202211275430.5在审
发明人：张志超;彭镜辉;兰富民;姬春霞 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-18 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金电路板的制作方法，包括：提供一基板，其中，所述基板包括中央区和边缘区，所述中央区设置有多个阵列排布的待镀金连接盘，多个所述阵列排布的待镀金连接盘通过引线相互串联，所述边缘区设置有至少一个镀金辅助连接盘，所述镀金辅助连接盘通过引线与所述中央区的所述待镀金连接盘串联；在所述基板表面设置镀金阻挡膜，所述镀金阻挡膜覆盖除所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘之外的非镀金区域；对所述待镀金连接盘和所述镀金辅助连接盘进行镀金；去除所述镀金阻挡膜和所述中央区的所述引线；去除所述边缘区。本发明可以避免待镀金连接盘被初始电流烧焦。
一种镀金电路板制作方法

[发明专利]一种焊料隔离结构以及电子器件-CN201811583773.1有效
发明人：刘敏;陈文祥;孙俊杰;杨秀武;李超 -专利权人：烟台艾睿光电科技有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊料隔离结构以及电子器件，其中焊料隔离结构，包括位于焊接载体上表面的中间连续镀金环区、断续的内镀金环区、断续的外镀金环区，中间连续镀金环区为焊接环，断续的内镀金环区与中间连续镀金环区不相交且位于中间连续镀金环区的内侧，断续的外镀金环与中间连续镀金环区不相交且位于中间连续镀金环区的外侧，断续的内镀金环区、断续的外镀金环区包括多个不相交的独立镀金区，相邻镀金区之间通过毛细效应吸附焊料并阻止焊料穿过。通过焊接载体上表面的中间连续镀金环区的内侧和外侧设置断续的内镀金环区、断续的外镀金环区，通过毛细效应吸附焊料并阻止焊料穿过，实现对焊料的隔离和限制，提高了产品的良品率。
一种焊料隔离结构以及电子器件

[发明专利]一种用于PCB的镀金方法-CN202211510319.X在审
发明人：陈小娇;向参军;陈梓阳;邱光民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于PCB的镀金方法，包括：确定镀金区域，在每一个镀金区域的边缘设置M个副引线，沿着M个副引线分别从M个方向对镀金区域进行镀金；M为大于1的整数。本申请确定镀金区域之后，在镀金区域的边缘处设置多个副引线，使得镀金工艺沿着多个副引线同步进行，确保镀金区域中各个位置处的电位电流密度尽量相等，不仅节省了镀金时间，还能够提高镀金均匀性；本申请方法中镀金区域的镀层厚度越厚，越能提升镀金区域的镀层厚度的均匀性。
一种用于 pcb 镀金方法

[发明专利]一种镀金方法、系统、可读存储介质及计算机设备-CN202111118478.0有效
发明人：王林波 -专利权人：江西黎为科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G06F16/242 文献下载
摘要：本发明提供一种镀金方法、系统、可读存储介质及计算机设备，方法包括当获取到待加工产品的镀金任务时，获取待加工产品的产品信息，产品信息至少包括产品种类、待加工数量以及与产品种类对应的产品参数；在预设的产品数据库中查找与产品种类对应的产品类型；将产品类型及产品参数输入至预设的镀金数据库中，得到对应的镀金参数及镀金效率参数；根据镀金参数、镀金效率参数以及待加工数量计算镀金任务所需要的镀金时间。本发明通过设置产品数据库及镀金数据库，获取产品类型，选择最佳镀金电流参数及镀金效率参数，计算出对应的镀金时间，无需对产品的镀金过程进行多次称重，达到最佳的镀金效果，减小镀金损失；减小镀金误差率，提升产品质量
一种镀金方法系统可读存储介质计算机设备

[发明专利]局部镀金板的制作工艺-CN201010557102.5无效
发明人：刘宝林;罗斌;崔荣;武凤伍 -专利权人：深南电路有限公司
申请日： 2010-11-24 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种局部镀金板的制作工艺，包括步骤：在电路板的表面上一次性做出具有镀金区域和非镀金区域的所有板内图形、外层引线及导电辅助边框，所述外层引线使镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边框之间相互电导通；在非镀金区域和外层引线贴上保护干膜，以保护非镀金区域和外层引线；利用外层引线作为镀金导线对电路板上镀金区域进行镀金；去除非镀金区域和外层引线上的保护干膜；在非镀金区域再次贴上保护干膜，并露出镀金区域和外层引线，以保护非镀金区域；蚀刻掉外层引线；去除非镀金区域上的保护干膜。本发明通过一次性蚀刻出电路板内所有图形，如此在电路板上就不会存在镀金区域和非镀金区域之间出现对位精度偏差的情况。
局部镀金制作工艺

[实用新型]一种优化化学镀金析出的ITO走线设计结构-CN201520475829.7有效
发明人：胜本宪三;榎本悠一 -专利权人：湖州胜僖电子科技有限公司
申请日： 2015-07-06 - 公布日： 2016-01-20 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型涉及电容式触摸屏走线设计，尤其涉及一种化学镀金析出的ITO走线优化设计结构。优化化学镀金析出的ITO走线设计结构，包括ITO玻璃的待镀金部分和不镀金部分，所述待镀金部分和不镀金的驱动区蚀刻有走线，所述不镀金的驱动区覆盖有镀金保护膜，之后通过化学镀金工艺对每块触控玻璃的走线进行镀金；其在镀金不容易析出的地方附近区域且位于所述ITO玻璃上的非走线部分设置独立的镀金处理诱导件或加宽GND接地线；所述镀金不容易析出的地方为镀金处理面积小的区域；所述独立的镀金处理诱导件为设置在所述ITO本实用新型镀金结构使镀金更容易析出，且镀金厚度更均匀，电容式触摸屏产品稳定性和传输信号能力更好。
一种优化化学镀金析出 ito 设计结构

[实用新型]一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器-CN201821464950.X有效
发明人：熊伟;朱艳芳;谢宗武 -专利权人：深圳市惠利电子科技有限公司
申请日： 2018-09-07 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： G01N21/3577 文献下载
摘要：本实用新型公开一种微型贴片式无极血氧饱和二极管传感器，包括PCB板，PCB板上依次层叠有接收端线路层和发送端线路层，接收端线路层包括第一镀金线路和第二镀金线路，第一镀金线路上设置有接收芯片，发送端线路层包括第三镀金线路和第四镀金线路，第三镀金线路上设置有微型红光发射芯片，第四镀金线路上设置有微型红外光发射芯片，PCB板的底部设置有镀金双焊脚结构，其包括对称设置的第五镀金线路和第六镀金线路，第二镀金线路、第三镀金线路、第五镀金线路之间开设有贯穿PCB板的第一导电孔，第一镀金线路、第四镀金线路、第六镀金线路之间开设有贯穿PCB板的第二导电孔。
镀金线路线路层二极管传感器本实用新型微型贴片血氧饱和导电孔发送端接收端无极红外光发射对称设置发射芯片接收芯片生产效率依次层叠贯穿镀金焊脚红光美观芯片

[发明专利]一种用于半导体芯片的镀金液、镀金方法及镀镍金方法-CN201811581213.2在审
发明人：高云雪;徐长坡;陈澄;梁效峰;李亚哲;王晓捧;杨玉聪;魏文博 -专利权人：天津环鑫科技发展有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： C23C18/42 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体芯片的镀金液、镀金方法及镀镍金方法，镀金液包括4‑10g/L的水溶性金盐、12‑20g/L的pH缓冲剂、4‑8g/L的络合剂、30‑45g/L的掩蔽剂和水，镀金方法包括使用上述镀金液对半导体芯片进行镀金，镀镍金的方法包括半导体芯片表面预处理；镀镍；使用上述半导体芯片的镀金方法进行镀金；烘干。该镀金液溶液稳定，镀金方法及镀镍金方法操作简单，镀金过程速率均匀，金层结合力强，芯片镀金层厚度均一。
一种用于半导体芯片镀金方法镀镍金

[实用新型]一种方便操作的镀金槽-CN201620714645.6有效
发明人：张成龙;宋汉岐;吴国民;周建福;王伟国;徐建宇 -专利权人：常州广宇蓝天表面技术科技发展有限公司
申请日： 2016-07-04 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： C25D17/00 文献下载
摘要：一种方便操作的镀金槽，本实用新型涉及镀金设备技术领域；它包含镀金槽体、镀金液；镀金槽体的内部装设有镀金液；它还包含升降机构、升降板、漏网、挡边；镀金槽体的内部设有升降机构，升降机构的上端连接有升降板，升降板的中部设有漏网能够帮助操作人员将镀金后的PCB板取出，避免人工接触过多的镀金液，实用性更强。
一种方便操作镀金

[发明专利]一种可局部镀金的板材生产镀金设备-CN202211401865.X在审
发明人：罗云锋 -专利权人：赣州鑫冠科技股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本发明属于板材镀金领域，公开了一种可局部镀金的板材生产镀金设备，该设备包括设备本体；镀金槽，其位于所述设备本体左侧下方，所述镀金槽右侧设置有清洗槽，所述清洗槽右侧设置有烘干槽；驱动机构，其位于所述镀金槽上方；电动伸缩杆，其连接在所述驱动机构下方，所述夹持机构下方外侧设置有局部镀金机构；滚轴，其位于所述清洗槽两侧，所述滚轴外侧设置有滚布筒。该可局部镀金的板材生产镀金设备，设置有通过麻花杆与齿轮齿条相联动的夹持机构，操作简单快捷，不费时间，提高镀金效率；设置有方便拆装的分隔盒，节约了缠绕包裹板材的时间，实现局部镀金的效果，且可以根据需要自由选择局部镀金和整块镀金
一种局部镀金板材生产设备

[发明专利]黑钛色镀金方法-CN201810005154.8有效
发明人：白雨成;全义九;李相文;张昌泳;丁钟国;边娜恩 -专利权人：株式会社SELCOS;胜显（上海）商贸有限公司
申请日： 2018-01-03 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明是有关使用溅镀机镀金的镀金方式，根据本发明，包括将镀金的镀金目标体放置溅镀内镀金位置上，含硅及铬的合金材料组成的溅镀目标放置溅镀内部的镀金准备阶段；及上述镀金准备阶段中将已准备的上述溅镀目标与离子冲撞，而蒸镀至上述镀金目标体的溅射镀膜的镀金阶段；根据国际照明委员会(CIE)规定的CIE色坐标L*a*b*表达方式，以a*为‑0.5至‑0.8间、b*为‑1.0至‑1.8的色彩表现的展示黑钛色而镀金上述镀金目标体，因此展现增加黑钛色的再现性，控制产生异色现象，由此提高对徽章或装饰物等镀金目标体镀金品质的技术。
黑钛色镀金方法

[发明专利]一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法-CN201510248000.8在审
发明人：张晃初;赵启祥;刁思;王辉桃;曾祥福 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： C25D17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板电镀夹具上除电镀金属的方法，包括如下步骤：（1）调配一定浓度的除电镀金属液，再注入除电镀金属槽内；（2）将夹具放入除电镀金属槽中浸泡一段时间，浸泡时除电镀金属液将夹具附着电镀金属层位置完全浸没，且除电镀金属液的温度控制一定的温度值使电镀金属层与除电镀金属液发生化学反应；（3）进行水洗；（4）进行高位水洗。本发明解决除电镀金属废液处理难和除电镀金属液挥发气体对人体的伤害问题；使得除电镀金属废液处理工艺更加简单，降低了除电镀金属废液的处理成本，节约生产及废液处理成本；延长除电镀金属液使用寿命，减少除电镀金属过程中废水排出
一种印制电路板电镀夹具金属方法

[发明专利]一种镀金阀门与管件-CN201910834409.6在审
发明人：李威;邹佩澄 -专利权人：北京海科天创科技有限公司
申请日： 2019-09-05 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： F16K5/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种镀金阀门，包括阀门组件、压力调节组件、锁定组件和镀金组件，所述镀金组件包括第一镀金层、第二镀金层、第三镀金层、第四镀金层和第五镀金层；通过在进气口和出气口内涂附第一镀金层、在第一凹槽的内侧壁涂附第二镀金层、在弧形板体的外侧壁涂附第三镀金层、在椭圆形通孔内涂附第四镀金层和在调节阀体的外侧壁涂附第五镀金层，使得与气体接触的全部不锈钢零件与部分零件镀金，明显提高了使用寿命，提高了实验结果数据的准确性，减少气体残留对实验影响，同时，配合在管体内涂附第六镀金层，提高阀门的抗腐蚀性，减少了气体吸附性，仪器在标定重复性提高，减少了气体过阀之后出现污染情况的出现。
镀金层涂附镀金阀门外侧壁进气口压力调节组件不锈钢零件气体吸附性椭圆形通孔阀门组件弧形板体气体残留气体接触使用寿命锁定组件组件包括内侧壁出气标定管件体内污染配合

[发明专利]一种局部镀金与化锡板制作方法-CN202211561236.3在审
发明人：张亚锋;黎典;杨志;张亚兵;王辉 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种局部镀金与化锡板制作方法，所述方法包括前工序——外层——镀金——成型——化锡，其中，所述外层包括外层（一）——外层蚀刻——外层AOI——防焊——文字烘烤——外层（二），所述外层（二）在未镀金部分进行贴抗镀金干膜的贴膜处理，使需要镀金的焊盘区域或镀金区域裸露出来，在后续镀金时焊盘区域或镀金区域上金形成局部镀金；局部镀金后，先经成型工序对局部镀金后的线路板，按客户要求出货的规格，分割成型成规格内的小板，再经化锡工序对小板进行化学镀锡本发明局部镀金与化锡板制作方法具有流程简单、效率高、产品品质好等优点。
一种局部镀金化锡板制作方法

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