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[发明专利]锡膏量优化方法-CN202210565722.6在审
发明人：陈康 -专利权人：新华三技术有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提供SMT流程中锡膏量优化方法，包括通过SPI设备检测PCB板上的锡膏量；判断锡膏量是否符合预设要求；对不符合预设要求的待优化锡膏通过锡膏量调整装置进行调整。本申请在SMT流程中实现锡膏量的在线优化，无需清洗PCB板并重新印刷锡膏，也无需手工调整锡膏量。具有提高生产效率，节省成本等优点。
锡膏量优化方法

[发明专利]锡膏调整装置及SMT自动加工系统-CN202210565724.5在审
发明人：陈康 -专利权人：新华三技术有限公司
申请日： 2022-05-23 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请提供锡膏调整装置及SMT自动加工系统。本申请锡膏调整装置，包括针座、悬臂、加锡组件、减锡组件以及两组针头。悬臂的一端连接SPI设备，悬臂另一端与针座连接设置。两组针头设置在针座上，加锡组件和减锡组件设置在悬臂上。本申请在锡膏量不符合要求情况下，通过控制加锡组件或减锡组件来修正锡膏量，使锡膏量符合要求。实现锡膏量多或少的在线优化，无需清洗PCB板并重新印刷锡膏，也无需手工调整锡膏量。具有提高生产效率，节省成本等优点。
调整装置 smt 自动加工系统

[实用新型]一种控制与回收锡膏的多功能烙铁-CN201520812379.6有效
发明人：黄振运 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2015-10-19 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： B23K3/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种控制与回收锡膏的多功能烙铁，烙铁包括：外壳；锡膏存入单元，位于外壳中，用以将锡膏放入烙铁；锡膏存储单元，位于外壳中且与锡膏存入单元相连，用以存储锡膏；锡膏导出单元，与锡膏存储单元相连，用以导出锡膏；烙铁头单元，与锡膏导出单元相连，用以利用锡膏进行焊接；其中，锡膏存储单元包括：锡膏存储器，分别与锡膏存储单元以及锡膏导出单元相连，用以存储锡膏；锡膏数量调节器，设置在锡膏存储器中，用以调节锡膏存储器中的锡膏进入锡膏导出单元的量本实用新型提供的控制与回收锡膏的多功能烙铁，焊接精准，省时，减少工作量，提高工作效率，减少器件损坏而节省成本。
一种控制回收多功能烙铁

[实用新型]一种自动添加锡膏的装置-CN201721696442.X有效
发明人：束方沛;吉祥;严小龙;石璕 -专利权人：通富微电子股份有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： B41F15/40 文献下载
摘要：本实用新型属于印刷技术领域，公开了一种自动添加锡膏的装置，包括设有锡膏挤出口的锡膏放置桶，位于所述锡膏放置桶内的挤压部件，驱动所述挤压部件挤压锡膏的动力组件，以及控制所述动力组件开启时长的计时组件。本实用新型通过上述结构，取代了现有人工添加锡膏的方式，能够实现对锡膏的自动添加，有效地的降低了人力成本，避免出现人工添加锡膏不及时导致的印刷少锡的问题，提高了产品良率。通过计时组件控制动力组件的开启时长，进而控制挤压部件挤压锡膏的时间，能够精确控制每次锡膏的添加量，确保对同一型号的钢网，每次添加的锡膏量均相同。
锡膏动力组件挤压部件自动添加本实用新型计时组件时长挤压印刷技术领域产品良率人力成本挤出口添加量锡膏量有效地钢网驱动印刷

[实用新型]一种新型锡膏灌装机-CN202320058773.X有效
发明人：陈楚斌 -专利权人：珠海弘胜焊锡制品有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B65B3/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型锡膏灌装机，其包括机体和灌装机构，灌装机构包括锡膏筒、多个灌注器及安装座，锡膏筒固定于安装座的中部位置，多个灌注器安装于安装座上且围绕锡膏筒设置，灌注器的底部设有灌注口、顶部通过管道与锡膏筒连接，锡膏筒内设有用于挤出锡膏的活塞盘，所述机体设有用于固定锡膏筒和/或安装座的固定架，机体上设有用于带动活塞盘上下活动的驱动装置。该锡膏灌装机具有多个锡膏灌注口，能够同时对多个待灌注容器进行锡膏灌注，提高灌注效率和企业的生产效益，并且锡膏的灌注量可以通过控制面板控制，可以因应需求，随时改变锡膏灌注量。
一种新型灌装

[发明专利]锡膏包装设备-CN201210324431.4无效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B65B3/10 文献下载
摘要：本发明所提供了一种锡膏包装设备，包括：进料容器，所述进料容器用于储存锡膏；进料缸，所述进料缸连接所述进料容器，并用于控制所述锡膏注入后续设备；量衡缸，所述量衡缸连接所述进料缸，并用于监测和控制所述锡膏定量输出；出料缸，所述出料缸连接所述量衡缸；包装腔室，所述包装腔室连接所述出料缸，并用于将所述锡膏封装到包装袋中；压力设备，所述压力设备连接所述进料缸、所述量衡缸和所述出料缸。所述进料缸和所述量衡缸之间还包括第一进料开关；所述量衡缸和所述出料缸之间还包括第一出料开关。本发明所提供的锡膏包装设备能够实现锡膏定量包装，并且设备简单，效率高，可以解决现有锡膏包装设备效率低的问题。
包装设备

[实用新型]锡膏包装设备-CN201220448368.0有效
发明人：易升明 -专利权人：昆山市宏嘉焊锡制造有限公司
申请日： 2012-09-05 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： B65B3/10 文献下载
摘要：本实用新型所提供了一种锡膏包装设备，包括：进料容器，所述进料容器用于储存锡膏；进料缸，所述进料缸连接所述进料容器，并用于控制所述锡膏注入后续设备；量衡缸，所述量衡缸连接所述进料缸，并用于监测和控制所述锡膏定量输出；出料缸，所述出料缸连接所述量衡缸；包装腔室，所述包装腔室连接所述出料缸，并用于将所述锡膏封装到包装袋中；压力设备，所述压力设备连接所述进料缸、所述量衡缸和所述出料缸。所述进料缸和所述量衡缸之间还包括第一进料开关；所述量衡缸和所述出料缸之间还包括第一出料开关。本实用新型所提供的锡膏包装设备能够实现锡膏定量包装，并且设备简单，效率高，可以解决现有锡膏包装设备效率低的问题。
包装设备

[实用新型]一种导热管两端自动点锡膏机-CN201921755613.0有效
发明人：史健;葛庆军 -专利权人：苏州方桥机电有限公司
申请日： 2019-10-18 - 公布日： 2020-07-28 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种导热管两端自动点锡膏机，包含机架、分别设置在机架上端的点锡膏机构、锡膏检测机构、输送线；所述点锡膏机构、锡膏检测机构均位于输送线上方，且依次沿着输送线的输送方向依次放置；所述点锡膏机构包括XYZ轴伺服模组、分别设置在XYZ轴伺服模组驱动端的点锡膏组件和用于判断导热管两端点锡膏位置的视觉传感器；所述锡膏检测机构包括XY轴直线模组、设置在XY轴直线模组驱动端用于检测导热管两端锡膏量的3D相机；本实用新型不仅能自动在导热管的两端点锡膏，提高工作效率，且能判断导热管两端点锡膏的位置，使点锡膏位置更加精准，并且还能对锡膏量进行检测，保证散热效果。
一种导热两端自动点锡膏机

[发明专利]一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法-CN202010826890.7在审
发明人：黄丽斯;薛广彬;郑富东 -专利权人：惠州市源德智科技有限公司
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明属于锡膏及制备技术领域，提供了一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法，其中本发明的一种快速固化的无铅锡膏包括80‑90重量份的锡合金粉、3‑5重量份的松香、10‑20重量份的有机溶剂和1‑10重量份的树脂该快速固化的无铅锡膏与现有锡膏相比，固化温度明显降低，固化时间明显缩短，能够避免由于固化温度高而导致的基材翘曲问题。本发明快速固化的无铅锡膏不含铅元素，有利于环保，并且不会对大气层造成破坏，也大大降低了对环境的重金污染。
一种快速固化无铅锡膏及其制备方法

[发明专利]一种锡膏添加装置及印刷机-CN201811068961.0在审
发明人：郭江阳;樊浩;李季;苏江斌;徐军;胡家泉;刘爽;王向红 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： B41F31/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种锡膏添加装置及印刷机，其中，该锡膏添加装置包括底板、驱动机构、固定机构及挤压机构，其中底板适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动，驱动机构安装在底板上，固定机构为中空机构，安装在底板上，挤压机构用于固定锡膏筒与底板滑动连接，挤压机构在驱动机构的驱动下移动，使得固定机构伸入锡膏筒，将锡膏筒中的锡膏通过中空机构挤压至预定位置。通过实施本发明，能够定量控制每次挤压的锡膏量，并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制，也可以实现线状添加锡膏，解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏，容易导致锡膏添加量不均匀的问题
锡膏底板添加装置固定机构挤压机构驱动机构牵引机构印刷机中空挤压水平移动距离定量控制滑动连接水平导轨预定位置不均匀添加量锡膏量伸入下沿线状移动牵引驱动

[实用新型]用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具-CN201520016632.7有效
发明人：张元超;王世术;董胜峰;许荣显 -专利权人：淳华科技（昆山）有限公司
申请日： 2015-01-12 - 公布日： 2015-10-21 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其包括呈长方体的本体，本体的底面向上开设有连通于垂直于底面的一对侧面之间的测量槽，测量槽在侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级阶梯对应一个锡膏量。通过本实用新型的锡膏监控量具，可以判读锡膏量，可以有效的克服因锡膏量无法合理判定所导致的待组装半成品功能缺陷；其可以有效的解决印刷少锡等焊接品质问题，更好的提升其生产良率及效率，有效合理的利用生产设备，
用于软式电路板表面贴装制程监控量具

[实用新型]一种印刷电路板锡膏的设备-CN201220038937.4有效
发明人：薛忠唐 -专利权人：四川福润得数码科技有限责任公司
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配工艺中，包括用来固定印制电路板的下模板，设置于下模板上方且与所印刷的印制电路板适配的钢网。该印刷设备利用钢网的网孔漏锡膏，非网孔部位不漏锡膏的原理将锡膏印刷到放置于钢网下方且固定于所述下模板上的印制电路板，由于所述钢网上的孔是根据电路板的焊盘位置和锡膏的最佳涂布量的大小而开设的，所以在印刷过程中的锡膏涂布量不会改变，解决了目前通孔插件电路板管状印刷工艺中锡膏涂布量不易控制的问题。
一种印刷电路板设备

[实用新型]一种锡膏添加装置及印刷机-CN201821496770.X有效
发明人：郭江阳;樊浩;李季;苏江斌;徐军;胡家泉;刘爽;王向红 -专利权人：格力电器（武汉）有限公司;珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2018-09-13 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： B41F31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种锡膏添加装置及印刷机，其中，该锡膏添加装置包括底板、驱动机构、固定机构及挤压机构，其中底板适于在牵引机构的牵引下沿水平导轨移动，驱动机构安装在底板上，固定机构为中空机构，安装在底板上，挤压机构用于固定锡膏筒与底板滑动连接，挤压机构在驱动机构的驱动下移动，使得固定机构伸入锡膏筒，将锡膏筒中的锡膏通过中空机构挤压至预定位置。通过实施本实用新型，能够定量控制每次挤压的锡膏量，并且锡膏添加装置的水平移动距离也可以通过牵引机构控制，也可以实现线状添加锡膏，解决了现有技术中需要人工在SMT印刷机中添加锡膏，容易导致锡膏添加量不均匀的问题
锡膏底板添加装置固定机构挤压机构驱动机构本实用新型牵引机构印刷机中空挤压水平移动距离定量控制滑动连接水平导轨预定位置不均匀添加量锡膏量伸入下沿线状移动牵引驱动

[实用新型]一种自动加锡装置-CN201820882257.8有效
发明人：周贵元;罗华星 -专利权人：深圳市和田古德自动化设备有限公司
申请日： 2018-06-08 - 公布日： 2018-12-25 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动化设备技术领域，公开了一种自动加锡装置，包括机箱以及装设于机箱上锡膏筒，该自动加锡装置还包括驱动机构、用于挤压锡膏筒内的锡膏的锡膏挤压头以及用于检测锡膏筒内锡膏容量的传感器，锡膏筒的上端与锡膏挤压头连接，机箱与驱动机构连接，通过驱动机构驱动机箱来回往复运动，锡膏挤压头上下运动对锡膏筒内的锡膏进行挤压，使锡膏从锡膏筒挤出，对工件进行焊接。本实用新型的自动加锡装置通过在锡膏筒外壁设置检测锡膏筒内储存的锡膏容量的传感器来判断是否添加锡膏，从而能准确控制锡膏的量，实现了自动定期定量添加，避免锡膏浪费，节约生产成本，提高焊接工件的质量，无需更换锡膏包装
锡膏自动加锡装置驱动机构机箱挤压本实用新型传感器挤压头节约生产成本自动化设备定量添加焊接工件驱动机箱人力成本设置检测准确控制自动定期筒外壁上端装设焊接储存挤出检测节约

[实用新型]一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具-CN202120908486.4有效
发明人：翟露青 -专利权人：淄博美林电子有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：一种功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具，属于半导体器件制造领域。本功率器件模块功率端子锡膏涂覆模具将锡膏印刷在端子上，使用工装固定端子到DBC上的焊点时，不用完全对准就可达到较好的焊接效果，能够保证锡膏涂刷的位置精确，且能够精确控制锡膏的涂覆量，锡膏用量的减少，可以有效降低真空焊接过程中锡珠的产生，提高产品良率，通过调节上模板的厚度能控制锡膏量，降低锡膏用量，且达到相同的焊接强度，降低锡膏使用成本，可以一次性为很多端子涂刷锡膏，大大提高了工作效率。
一种功率器件模块端子锡膏涂覆模具

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