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[发明专利]一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法-CN202310866494.0在审
发明人：金一晨;张宇成;杨玉才;杨晨辰 -专利权人：苏州市希尔孚新材料股份有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种节银高性能银碳化钨镍触头的制备方法，属于电触头制造技术领域。制备过程包括如下步骤：准备原材料：原材料包括银粉、镍粉和碳化钨粉；混料；造粒；成型；预烧结；烧结；熔渗；整形和后处理；其中原材料中，银粉的质量分数为47‑53％，镍粉的质量分数为8‑22％，余量为碳化钨粉采用镍代替部分银，起到了节银降低成本的作用；同时以镍代替部分银之后得到的银碳化钨镍触头，其性能与传统银碳化钨触头相当，可满足使用需求；此外，相比于传统的银碳化钨触头，电寿命得到了额外的提高。
一种节银高性能碳化钨镍触头制备方法

[发明专利]一种片状银镍钨电触头材料的制备方法-CN201410840582.4无效
发明人：张天锦;黄锡文;王振宇;李波 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状银镍钨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉与镍粉混粉，得到的银镍氧化钨混合粉经油压成型、还原，得到的银镍钨坯块再进行复压、复烧，即得到片状银镍钨电触头材料。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，电性能更好。
一种片状银镍钨电触头材料制备方法

[发明专利]一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的加工方法-CN201410840513.3在审
发明人：张天锦;王振宇;侯月宾;肖光 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的加工方法，具体为：按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混匀，得悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉与镍粉混粉，得到的银镍氧化钨混合粉经成型、烧结，所得坯锭热挤压加工成带材或线材、再经机加工，得到片状或铆钉型银镍氧化钨触头，再经还原，即得片状或铆钉型银镍钨电触头材料。
一种片状铆钉型银镍钨电触头材料加工方法

[发明专利]一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的制备方法-CN201410840446.5无效
发明人：张天锦;王振宇;侯月宾;肖光 -专利权人：桂林电器科学研究院有限公司
申请日： 2014-12-30 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： B22F3/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种片状或铆钉型银镍钨电触头材料的制备方法，具体为：按照所需要制备的银镍钨电触头的材料配比计算所需的三氧化钨粉、镍粉和硝酸银的用量，并计算氢氧化钠的用量，称取备用；取硝酸银配成20～40w/w％的硝酸银溶液，将三氧化钨粉和硝酸银溶液混合均匀，得到悬浮液；取氢氧化钠配成10～30w/w％的氢氧化钠溶液，加入到上述悬浮液中搅拌反应，有沉淀生成，过滤，得到氧化银和三氧化钨的复合粉末；该复合粉末水洗至中性，干燥、焙烧，所得银氧化钨复合粉与镍粉混粉，得到的银镍氧化钨混合粉经成型、还原，所得银镍钨坯锭热挤压加工成带材或线材、再经机加工，即得。由该方法制得的触头金相组织更为均匀，电性能更好。
一种片状铆钉型银镍钨电触头材料制备方法

[发明专利]一种银钨触头材料的制备工艺及加工设备-CN202210683185.5在审
发明人：李嘉晖;宋和明;韩瑞 -专利权人：靖江市海源有色金属材料有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银钨触头材料的制备工艺及加工设备，涉及银钨触头技术领域，其技术方案要点是，将纯银锭熔炼后雾化制成纯银粉；将银粉和钨粉混合后形成银钨混合粉末，其中，纯银粉末含量大约为60wt％～70wt％，钨粉含量大约为35wt％；所得银钨混合粉末与高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨；所得球磨后的银钨混合粉末经干燥、退火、成型和熔渗处理，得到银钨触头材料；将钨触头材料切割成设定好的电触头尺寸，一种银钨触头材料的制备工艺及加工设备效果是，通过将银钨混合粉末与高纯镍球和水置于球磨机中进行球磨，使得相邻的碳化钨颗粒之间，可通过覆盖在外层的银壳层相互啮合从而形成机械结合，进而大幅提升粉体的成型性能。
一种银钨触头材料制备工艺加工设备

[发明专利]高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及其加工工艺-CN200610040510.7有效
发明人：宋和明 -专利权人：靖江市海源有色金属材料有限公司
申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2006-11-08 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种高抗熔焊性的银碳化钨基电触头材料及制备方法。电触头材料主体成分包括：碳化钨45～73wt％，镍小于0.05％，余为银。焊接层成分包括：银40～60％，铜20～30％，余为锌或磷至少一种。碳化钨颗粒粒径为0.7～4um。碳化钨可以采用C粉替代，C粉中钨与钛之比约为7～8∶3～2。所述的C粉可由W或Ti粉替代。采用本发明可以低成本的将银焊料附在电触头产品表面，使焊料与电触头产品基体接合更牢固，减少因焊接产生的质量问题风险。此技术并不仅仅限于将焊料覆在银碳化钨料上。事实上，它适用于生产片状、带材等所有含银电触头产品，触头产品广泛用于各种等级的高压、低压电器和真空开关上。
熔焊碳化钨基电触头材料及其加工工艺

[发明专利]一种低压电器用的电触头材料-CN200310107771.2有效
发明人：石纲;倪树春;王英杰;孔琦琪 -专利权人：哈尔滨东大电工有限责任公司
申请日： 2003-12-23 - 公布日： 2004-12-15 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明提出一种低压电器用的电触头材料，在银—钨(Ag—w)、银—镍(Ag—Ni)、银—碳化钨(Ag—WC)、银(Ag－M0)等系列的银基合金中加入0.01－10(mas)％，平均粒度0.1－10μm的金刚石粉末利用粉末冶金法制备的电触头材料。由于金刚石具有高硬度、高强度、高熔点、与银的结合强度较好。与传统的银—钨、银—碳化钨石墨、银—石墨等系列的电触头相比，这种新型的低压电器用电触头材料，同时具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和较高的电寿命。
一种低压器用电触头材料

[发明专利]AgNi电触头材料及其制备方法-CN200910055057.0无效
发明人：陈晓;甘可可;祁更新;陈乐生 -专利权人：温州宏丰电工合金有限公司
申请日： 2009-07-20 - 公布日： 2009-12-23 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开一种AgNi基电触头材料及其制备方法，电触头材料包含的组分及重量百分比含量为：5％≤镍≤10％、0.1％≤碳化钨≤5％，余量为银。本发明考虑镍颗粒的分布及纤维取向，制造工艺采用球磨、压制、烧结、挤压工艺方法。由于碳化钨具有高硬度、高强度、高熔点，与银的结合强度较好，与传统AgNi电触头材料相比，本发明得到的AgNi电触头材料具有更高的抗熔焊性，耐电弧烧损能力和较高的电寿命。
agni 电触头材料及其制备方法

[发明专利]一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法-CN201610044037.3在审
发明人：吴彩霞;余贤旺;朱荣;郭宽红;丁枢华 -专利权人：浙江亚通金属陶瓷有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-06-15 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：一种纳米碳化钨银触头材料及制备方法，所述的碳化钨银触头材料主要由碳化钨粉、镍粉以及银粉和硬脂酸粉经球磨后制得纳米WC/Ag复合粉体，再经还原、压制、烧结、复压、复烧处理得到纳米碳化钨银电触头，碳化钨和银的重量比为40～80：20～60，其中碳化钨相颗粒尺寸为50～500nm；所述镍粉的加入量为碳化钨粉质量百分比的0—2%；所述硬脂酸粉的加入量为碳化钨银镍混合粉末质量百分比的0.5-5%；所述的制备方法是：按配比称取碳化钨粉和镍粉与硬质合金球和酒精置于行星式高能球磨机中球磨取出混合粉末经干燥后与特定比例的银粉和硬脂酸粉混合并置于行星式高能球磨机中再球磨6～24h，所得球磨后的纳米WC/Ag复合粉体经还原、压制、烧结、复压、复烧处理，进而得到组织均匀、致密度高、硬度高、导电性能好，抗熔焊性能好的纳米碳化钨银电触头
一种纳米碳化钨银触头材料制备方法

[发明专利]一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品-CN201911245860.0有效
发明人：费家祥;宋振阳;林旭彤;孔欣;郭仁杰;王达武;陈松杨 -专利权人：福达合金材料股份有限公司
申请日： 2019-12-07 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C25F3/08 文献下载
摘要：本发明公开一种表面具有连续银层的银钨电触头的制作方法及其产品，其技术方案包括以下步骤：(1)表面物理处理：将银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光，然后清洗干净；(2)电解：将步骤(1)处理后的银钨电触头置于电解液中，该银钨电触头表面与阳极相连，通经转换后的直流电压2～15V，不间断轻微的搅拌，电解5～60分钟，控制电流大小1～15A，使银钨电触头表面的钨颗粒溶解而银不溶解，形成表面连续银层；(3)将电解后的银钨电触头用研磨机和抛光机进行研磨抛光，然后清洗干净，最终得到表面具有连续银层的银钨电触头。本发明制得的银钨电触头，连续的表面银层将钨保护在里面，避免钨颗粒在焊接时被氧化或暴露在湿热的空气中被氧化。
一种表面具有连续银钨电触头制作方法及其产品

[发明专利]一种抗熔焊性能高的银镍基电触头材料及制备方法-CN03134368.6有效
发明人：荣命哲;王小华 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2003-07-07 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： C22C5/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型银镍电触头材料及制备方法。电触头材料有镍Ni(≤10％)、钨W(＜5％)、二氧化锗GeO₂(＜1％)、碳酸锂Li₂CO₃(＜100ppm)成分，余量银Ag。添加润湿剂GeO₂提高液态银对触头表面润湿作用，添加碱金属Li₂CO₃粉末用于扩散电弧弧根斑点，添加与Ag亲和力小的组分金属钨W以降低熔焊强度对工艺流程中的一些条件参数进行适当控制，并考虑镍的含量和纤维取向，镍纤维取向与工作表面平行。制造工艺采用压制、烧结、挤压工艺方法。所开发的新型AgNi基触头材料，经在国家低压电器质量监督检验测试中心装机试验表明，在600V、16A、AC－4工作类别下，电寿命较目前市场供应的触头的电寿命提高5倍以上，而其他性能没有下降，制造成本还略有降低
一种熔焊性能银镍基电触头材料制备方法

[发明专利]银钨电触头材料的制备方法及电触头材料、电触头-CN201410853437.X有效
发明人：赖奕坚;刘楠;赵斌元 -专利权人：施耐德电气工业公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本发明的实施例涉及一种银‑钨电触头材料的制备方法，包括：(1)将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液混合，然后加入酸调节溶液的pH；(2)将还原剂加入所得到的混合溶液，以得到含钨的溶胶所包覆的银粉；以及(3)将所述银粉在还原性气氛下进行热处理，以制得银‑钨电触头材料。本发明的实施例还涉及一种银‑钨电触头材料的制备装置、利用所述制备方法制备的银‑钨电触头材料以及利用所述银‑钨电触头材料制得的电触头。
银钨电触头材料制备方法电触头

[发明专利]银碳化钨电触头材料及其制造方法-CN200910047561.6无效
发明人：大场友树;张明轩;吴婷 -专利权人：上海电科电工材料有限公司
申请日： 2009-03-13 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01H1/0233 文献下载
摘要：银碳化钨电触头材料及其制造方法涉及电工电触头材料技术领域，具体涉及一种银基电触头材料及制造方法。银碳化钨电触头材料的基体自上表面而下熔渗有银。首先运用粉末混合工艺得到Ag、WC混合粉末；然后运用粉末压制工艺压制成粉坯；接着运用熔渗烧结工艺，在所述粉坯上放上准备好的薄银片，送入加热炉中加热，银片熔化并渗入所述粉坯，进而得到银碳化钨电触头；最后运用抛光工艺对银碳化钨电触头的表面加以美化采用本发明提供的银碳化钨电触头的制造工艺生产的银碳化钨电触头具有良好的导电性能、良好的导热性能、高耐侵蚀性、抗熔焊性能强等优点。
碳化钨电触头材料及其制造方法

[发明专利]一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品-CN201410085547.6有效
发明人：冯如信;罗小虎 -专利权人：温州中希电工合金有限公司
申请日： 2014-03-10 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： H01H1/0233 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包覆碳化钨粉末制备银碳化钨触头材料的方法及其产品，其技术方案是以硝酸银晶体、碳化钨粉为原料，通过化学包覆制粉及液相熔渗工艺制备银碳化钨电触头，所制备的产品包括有以下组分，以重量百分含量计：38%～42%碳化钨，0～0.2%添加物，其余为银；其中添加物指的是镍、铜、锆的一种或一种以上。通过本发明制备的银碳化钨触头材料，具有高密度、高硬度、低而稳定的接触电阻、金相组织均匀，良好的抗高温氧化、抗电弧侵蚀、耐磨损性等优点。
一种银包碳化粉末制备钨触头材料方法及其产品

[实用新型]银-钨电触头材料的制备装置、电触头材料以及电触头-CN201420867643.1有效
发明人：赖奕坚;刘楠;赵斌元 -专利权人：施耐德电气工业公司
申请日： 2014-12-31 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： B22F9/24 文献下载
摘要：本实用新型的实施例涉及一种银-钨电触头材料的制备装置，包括：混合反应装置，用于将含银的前驱体溶液、钨酸钠溶液和酸混合，并且将还原剂加入所得到的混合溶液，以得到含钨的溶胶所包覆的银粉；以及热处理装置，用于将所述银粉在还原性气氛下进行热处理，以制得银-钨电触头材料。本实用新型的实施例还涉及一种利用所述制备装置制备的银-钨电触头材料以及利用所述银-钨电触头材料制得的电触头。
钨电触头材料制备装置电触头以及

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