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[发明专利]双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品-CN201910840831.2有效
发明人：汪训炫 -专利权人：佛山市顺德区比微电子有限公司
申请日： 2019-09-06 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供了一种双层电路板或多层电路板免手工补锡方法、印制电路板、电子产品，解决了现有技术中电路板需要过大电流的铜箔上需要手工补锡，手工补锡速度慢、效率低的技术问题。双层电路板或多层电路板的免手工补锡方法，其中，电路板的顶层设置有需要过大电流的顶层金属，电路板的底层与顶层金属位置相对的部位设置有底层金属，该方法包括以下内容，S1、在顶层金属区域内设置多个与底层金属相连通的补锡孔，该补锡孔为金属化孔；S2、将电路板放入覆锡设备中，使覆锡设备中的液态锡先与底层金属接触，随后液态锡穿过补锡孔上升至顶层金属上，当液态锡固化后，金属锡能附着在底层金属和顶层金属上，且补锡孔内的液态锡固化后能填满补锡孔
双层电路板多层手工方法印制电子产品

[发明专利]一种从铟锡合金中回收金属铟和锡的方法-CN201310744809.0无效
发明人：原和平;简春晖;冯斐斐;赵波 -专利权人：济源豫金靶材科技有限公司
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2014-04-02 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明属于冶金领域，尤其涉及一种用于回收铟锡合金中的金属铟和金属锡的方法，利用铟和锡元素的活泼性不同，先将因锡合金放入工业硫酸中，待合金中铟完全溶出后，用粗铟对锡进行置换，待锡被完全置换后，用锌锭对溶液中铟进行置换，然后在对置换出的锡和铟进行进一步的精炼和提纯，回收高纯度的金属铟和金属锡，本发明能够有效快速的回收铟锡合金中的金属铟和金属锡，不会对环境造成污染，且回收的金属铟和金属锡的纯度很高，粗铟中铟含量能达到In≥99%、粗锡中锡含量能达到Sn≥99%。
一种合金回收金属方法

[发明专利]一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法-CN202210671783.0在审
发明人：梁志忠;李明芬;李尚哲 -专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日： 2022-06-15 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体芯片封装金属引脚爬锡结构及其成型方法，涉及金属引脚爬锡技术领域，爬锡结构设置于金属引脚侧面及上缘，金属引脚设置在封装体的四周侧面，爬锡结构的两侧设置有引流部，金属引脚及爬锡结构均设置有金属锡镀层；引流部能够促进印刷线路板焊盘上的锡膏从爬锡结构的底部爬到爬锡结构的顶部，使得锡膏形成爬锡部。本发明通过设置爬锡结构，金属引脚与锡膏的接触面积增加，形成引脚锁扣印刷线路板结构，降低了因金属引脚或印刷线路板焊盘表面微小翘曲、有机物污染与氧化所造成焊接不良的可能性。
一种半导体芯片封装金属引脚结构及其成型方法

[发明专利]铝合金表面镀锡的化学浸镀液及铝合金表面镀锡的方法-CN201410288896.8有效
发明人：陈青;肖自成 -专利权人：中国南方航空工业（集团）有限公司
申请日： 2014-06-24 - 公布日： 2017-08-15 - 主分类号： C23C18/54 文献下载
摘要：该化学浸镀液包括碱金属锡酸盐、碱金属醋酸盐和水。该化学浸镀液中，碱金属锡酸盐为金属锡供源，碱金属醋酸盐能调节溶液pH值。当铝合金浸入到含有碱金属锡酸盐的化学浸镀液中时，铝合金中的铝在碱性条件下失去电子变为三价离子，化学浸镀液中的碱金属锡酸盐获得电荷，以锡酸离子形式存在的锡能够在铝合金表面被还原，形成金属锡层。采用该化学浸镀液对铝合金进行浸泡，能够直接利用化学反应在铝合金表面形成金属锡层，以铝合金本体中的铝原子为电子源，使金属锡“取代”铝合金表面的铝原子形成金属锡层，并使金属锡层与铝合金之间具有较好的结合力。
铝合金表面镀锡化学浸镀液方法

[实用新型]一种带有固定装置的植锡网-CN202220550659.4有效
发明人：侯海亭 -专利权人：济南职业学院
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-08-23 - 主分类号： B23K1/012 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种带有固定装置的植锡网，包括植锡网本体，所述植锡网本体上开设有植锡孔，所述植锡网本体的背部固定有第一金属固定框架，所述第一金属固定框架位于所述植锡孔的周围，且所述第一金属固定框架的内轮廓与待植锡芯片的外轮廓尺寸相同，当待植锡芯片限位于所述第一金属固定框架内时，待植锡芯片上的焊点与所述植锡孔一一对应；第一金属固定框架能够对芯片起到固定和定位的作用，避免芯片在植锡过程中因滑动导致的植锡失败，同时提高了植锡的效率；同时，第一金属固定框架具有良好的传热效果，能够快速对植锡网本体进行散热，避免植锡网变形。
一种带有固定装置植锡网

[发明专利]金属锡‑碳复合体、其制造方法、由其得到的非水系锂二次电池用负极活性物质、包含其的非水系锂二次电池用负极和非水系锂二次电池-CN201480011553.5有效
发明人：诸培新;木下宏司;吉村巧己;加藤慎治 -专利权人： DIC株式会社
申请日： 2014-01-14 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： C01B32/05 文献下载
摘要：提供各种用途特性优异的金属锡‑碳复合体、和用于廉价且简便地得到该金属锡‑碳复合体的制造方法、该复合体的非水系性锂二次电池的用途。金属锡‑碳复合体、使用特定前体的适合的制造方法、包含该复合体的非水系锂二次电池用负极活性物质、使用该负极活性物质的非水系锂二次电池负极和非水系性锂二次电池，所述金属锡‑碳复合体的特征在于，其为在由碳构成的片状基质(A)中内含有金属锡纳米颗粒(B)的金属锡‑碳复合体，该金属锡‑碳复合体具有前述金属锡纳米颗粒(B)的粒径为0.2nm～5nm的范围的金属锡纳米颗粒，且不含1μm以上的粗大的金属锡颗粒。
金属复合体制造方法得到水系二次电池负极活性物质包含

[发明专利]退锡镀锡液及其制备方法与采用其回收金属锡的循环再生方法-CN201610139203.8有效
发明人：饶猛 -专利权人：深圳市松柏实业发展有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： C25D3/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种退锡镀锡液及其制备方法与采用该退锡镀锡液从含锡废料中回收金属锡的方法，该退锡镀锡液含有多种有效成分，如有机磺酸锡盐、烷醇基磺酸、稳定剂、加速剂、促进剂、光亮剂、细晶剂、抗氧剂、消泡剂等，各种组分相互协和作用，克服了传统退锡废液回收锡的弊端，避免了其他金属杂质的干扰，可以从废液中高效地回收纯度较高的金属锡。此外本发明利用退锡镀锡液从含锡废料中回收金属锡的操作步骤简便快捷，不仅可以回收优质的金属锡，而且还能同时再生退锡液重复利用，完全避免了传统废退锡废液量大、存在的资源浪费以及环境污染严重等问题。
镀锡及其制备方法采用回收金属循环再生

[发明专利]一种PCB硝酸型退锡废液的再生回用方法-CN201910428326.7有效
发明人：高东瑞;刘剑锋;李强;黄坚渤 -专利权人：惠州市臻鼎环保科技有限公司
申请日： 2019-05-22 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C23F1/46 文献下载
摘要：一种PCB硝酸型退锡废液再生回用方法用金属离子捕获剂将金属离子从退锡废液中分离出去，分离金属离子的退锡废液进一步净化除杂，然后补加硝酸、铜保护剂、锡络合剂配置成再生退锡液回用到PCB退锡生产线，用盐酸将分离得到的金属离子沉淀物溶解，然后用双膜三室电解槽对金属离子溶液进行电解沉积回收得到金属锡、金属铜、三氯化铁溶液、盐酸溶液，盐酸溶液回用至金属离子沉淀物溶解工序；该方法不但从退锡废液中分离出金属离子并通过电解沉积方法得到金属锡、铜与三氯化铁净水剂，而且还对退锡废液进一步除杂净化，补加有效成分后回用至PCB退锡生产线，实现了硝酸型退锡废液再生回用，不仅仅对环境友好，而且可以大幅降低成本。
一种 pcb 硝酸型退锡废液再生方法

[发明专利]采用回流焊接制作金属基板的方法-CN201010615989.9有效
发明人：纪成光;杜红兵;唐海波;曾志军 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2010-12-30 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种采用回流焊接制作金属基板的方法，包括：步骤1，提供锡锑锡膏、金属底板、及PCB板；步骤2，根据PCB板及金属底板设计钢网开窗图形，采用钢网印刷方法将上述锡锑锡膏印刷在金属底板上；步骤3，采用一焊接冶具承载PCB板和金属底板，提供PCB板和金属底板焊接时所需的压力大小和均匀性；步骤4，采用回流焊接方法，根据锡锑锡膏熔融要求及金属底板尺寸设定回流焊接温度，使锡锑锡膏熔融将将PCB板和金属底板焊接压合制成金属基板本发明采用既导热又导电的超高温锡锑锡膏将高频PCB板与金属底板焊接在一起，有效保证了高频PCB板的射频性能和金属底板的散热性能，从而提高金属基板的可靠性，降低加工成本，再者，又可保证二次贴装电子元器件时PCB和金属底板不分层。
采用回流焊接制作金属方法

[实用新型]一种低熔点金属焊接球及电子零件-CN01271556.5无效
发明人：朱德祥 -专利权人：番禺得意精密电子工业有限公司
申请日： 2001-12-31 - 公布日： 2003-04-30 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：一种锡球及电子零件，连接锡球由锡球颗粒、外覆较高熔点金属薄层、锡球熔接层等构成，锡球的外层设有比锡球熔点较高的金属薄层，在较高熔点金属薄层的外层设有与锡球熔点相同的锡球熔接层。较高金属薄层和锡球熔接层可以是采用电镀或者任意其他的被覆方式覆盖在锡球层外层。在进行电子零件与PC板进行回焊连接时，锡球颗粒只会发生变形，不易产生虹吸空焊和锡崩现象，便于生产，提高产品质量。
一种熔点金属焊接电子零件

[实用新型]一种利用浸锡法制作的单芯片封装件-CN201220712408.8有效
发明人：郭小伟;刘建军;崔梦;刘卫东;谢建友 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2012-12-21 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利用浸锡法制作的单芯片封装件，所述封装件主要由框架内引脚、锡层、金属凸点、芯片和塑封体组成；所述金属凸点由芯片的压区表面采用浸锡法形成，所述框架内引脚与金属凸点的焊接区有一层电镀的锡层，框架内引脚上是锡层，锡层上是金属凸点、金属凸点上是芯片、所述塑封体包围了框架内引脚、锡层、金属凸点、芯片，芯片、金属凸点、锡层、框架内引脚构成了电路的电源和信号通道。
一种利用法制芯片封装

[实用新型]用于制造印刷电路板散热结构的装置-CN201220694703.5有效
发明人：王达国 -专利权人：深圳市共进电子股份有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：一种用于制造印刷电路板散热结构的装置，印刷电路板的背面空白区域附着第一铜皮，第一铜皮开设散热加强区；包括用于贴附在散热加强区的金属板及套膜；金属板设有阵列孔；金属板的阵列孔内用于刷设锡膏，使得将金属板置于回流炉中时，锡膏受热形成锡球附着在第一铜皮的散热加强区；套膜用于在金属板进行波峰焊时包覆金属板。上述用于制造印刷电路板散热结构的装置通过在金属板上设置阵列孔，并在阵列孔上刷上锡膏。在过回流炉时，锡膏受热形成锡球。在过波峰焊时，用套膜将包覆金属板，避免二次上锡，从而节约了用锡量。而在金属板上设置阵列孔，使得刷上的锡膏能够均匀的形成锡球，从而使得金属板上锡均匀。
用于制造印刷电路板散热结构装置

[发明专利]一种铟锡铋金属基热伪装材料及其制备方法-CN202310662635.7在审
发明人：付宇;魏泽昌 -专利权人：南京林业大学
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C22C12/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铟锡铋金属基热伪装材料及其制备方法，属于热伪装技术领域。所述金属热伪装材料包括有铟、锡和铋三种金属，铟、锡和铋的质量比为(15～20):(20～25):(55～60)。本发明先是按质量比称取铟、锡和铋金属粉末，混合均匀；然后将金属粉末置于惰性气氛中，并在280～320℃温度下煅烧至金属粉末完全融化并均匀混合，得到熔融的铟锡铋金属合金；最后将熔融的铟锡铋金属合金倒入模具中，冷却凝固得到铟锡铋金属基热伪装材料。本发明制得的铟锡铋金属基热伪装材料具有极低的红外发射率，可显著降低目标的红外热辐射，拓宽了铟锡铋金属合金在热伪装领域中的应用；同时铟锡铋金属基热伪装材料的热稳定性好，在长时间高温条件下仍具有优异的热伪装性能
一种铟锡铋金属伪装材料及其制备方法

[发明专利]金属除去液及使用该金属除去液的金属除去方法-CN200710153789.4有效
发明人：秋山大作;片山大辅 -专利权人： MEC株式会社
申请日： 2007-09-25 - 公布日： 2008-04-02 - 主分类号： C23F1/14 文献下载
摘要：本发明的金属除去液是除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的溶液，在所述金属除去液中含有链状硫代羰基化合物。本发明的钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的除去方法是，使用含有链状硫代羰基化合物的金属除去液，从含有铜或铜合金和选自钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金中的至少一种金属的体系中选择性地除去铜或铜合金以外的金属由此可以提供可选择性地除去钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金的金属除去液以及使用该金属除去液的除去方法，该金属除去液不侵蚀铜，对钯、锡、银、钯合金、银合金以及锡合金等的除去性高，且因不含有害物质而易于操作
金属除去使用方法

[发明专利]一种硅锡复合负极材料及其制备方法-CN202210458052.8在审
发明人：李帅;雷钰;杜淼;米菁;郝雷;蒋利军;熊柏青 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01M4/36 文献下载
摘要：本发明提出一种硅锡复合负极材料及其制备方法，所述硅锡复合负极材料具有核壳结构，由内向外依次为纳米硅核心、硅锡复合层、金属锡层、碳层。其中，金属锡层的作用在于限制纳米硅核心嵌锂过程造成的体积膨胀和粉化，有利于稳定SEI膜的形成，同时金属锡层作为导电层，提供了锂离子快速传导通道。硅锡复合层作为硅核心与金属锡层的过渡层，可以提高金属锡层与硅核心的结合强度。本发明硅锡复合负极材料具有容量高，循环稳定性好，导电性能好的特点。
一种复合负极材料及其制备方法

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