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[发明专利]一种通过应力改变石墨烯和金属界面导电性能的设计方法-CN202210004147.2在审
发明人：肖伟;薛博育;杨辉;王立根;王建伟 -专利权人：有研工程技术研究院有限公司
申请日： 2022-01-04 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： G16C60/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种通过应力改变石墨烯和金属界面导电性能的设计方法，属于复合材料技术领域。该方法包括(1)计算石墨烯和金属基体的晶格参数；(2)构建金属/石墨烯/金属复合界面模型；(3)确定稳定结合的金属/石墨烯/金属界面形貌；(4)建模计算界面模型的理论电导值；(5)计算模拟在不同拉压条件下，金属/石墨烯/金属界面模型的电导值，评估应力应变对复合界面导电性能的影响；(6)通过施加不同的应力来调控石墨烯/金属复合材料界面的导电性能。该方法从理论上可以通过施加应力调控石墨烯/金属复合材料界面的导电性能，通过该方法可以简单快捷地评估应力应变对石墨烯/金属界面电导的影响，具有重要的理论和实际价值。
一种通过应力改变石墨金属界面导电性能设计方法

[发明专利]一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法-CN201710879754.2在审
发明人：闫金良;闫慧龙;李宏光 -专利权人：鲁东大学
申请日： 2017-09-26 - 公布日： 2018-01-26 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明涉及一种低界面接触热阻的热界面及其制备方法，属于电子器件散热技术领域。低界面接触热阻的热界面是在两个铜圆的内表面沉积有金属镍、钼或钨界面层，两个界面层之间填充液态金属和氧化液态金属复合层，界面层厚度20‑60nm。用直流磁控溅射方法在铜圆表面室温沉积界面层，在界面层表面大气环境涂敷液态金属形成液态金属和氧化液态金属复合层，用力挤压两个叠放铜圆得到热界面。本发明方法获得的热界面有效降低了界面接触热阻，在高功率密度器件散热领域具有良好的应用前景。
一种界面接触及其制备方法

[发明专利]网络状体相接触的电极-界面层复合结构、其制法与应用-CN202210228893.X在审
发明人：查吴送;骆群;马昌期 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2022-03-09 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H10K71/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种网络状体相接触的电极‑界面层复合结构、其制法与应用。所述电极‑界面层复合结构的制法包括：提供金属纳米线网络，所述金属纳米线网络设置于活性层上；将所述流体界面缓冲层材料从作为顶电极的金属纳米线网络的顶部注入，使界面层在金属纳米线网络中形成贯通的结构，构建界面层与金属纳米线网络状体相接触的电极‑界面层复合结构。本发明提供的制法利用金属纳米线网络化堆积的特点，通过简单的注入界面缓冲层的方法，改善了金属纳米线与界面缓冲层之间的接触，金属纳米线与界面缓冲层具有充分的接触面积，可以形成更好的界面接触，大大降低界面接触电阻，提高金属纳米线顶电极电荷提取能力，具有很强的实用性。
网络相接电极界面复合结构制法应用

[实用新型]陶瓷/金属复合结构-CN200720194637.4有效
发明人：段维新 -专利权人：段维新
申请日： 2007-11-19 - 公布日： 2008-11-12 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种陶瓷/金属复合结构，包含一下金属层；一下金属界面层，披覆于所述下金属层上；一陶瓷基板，位于所述下金属界面层上；一上金属界面层，披覆于所述陶瓷基板上；及一上金属层，位于所述上金属界面层上。
陶瓷金属复合结构

[发明专利]太阳电池及生产方法、电池组件-CN202011112231.3有效
发明人：李华;刘继宇 -专利权人：泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
申请日： 2020-10-16 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H01L31/0224 文献下载
摘要：太阳电池包括：硅基底；电极接触结构位于硅基底上；电极接触结构包括：界面钝化层、低功函数金属层、金属电极；在电极接触结构中，界面钝化层靠近硅基底；低功函数金属层层叠在界面钝化层上，金属电极设置在低功函数金属层上；界面钝化层的材料包括金属氧化物；界面钝化层具有电子选择性；金属氧化物中含有第一金属，低功函数金属层中含有第二金属，第二金属的活动性大于第一金属的活动性。本申请中，第二金属会对界面钝化层起到还原作用，使界面钝化层中的氧空位增加，利于提升导电性，降低了硅基底与界面钝化层的势垒高度，降低了硅基底与界面钝化层的接触电阻率。
太阳电池生产方法电池组件

[发明专利]半导体装置封装及其形成方法-CN202210482065.9在审
发明人：郭建利;高金福;陈承先 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L21/52 文献下载
摘要：所述方法包括将半导体装置接合到封装基板；将金属盖放置在半导体装置和封装基板之上，并在金属盖与半导体装置之间提供金属热界面材料；加热并使金属热界面材料熔化；向下按压金属盖，使得熔化的金属热界面材料流向半导体装置的边界，且熔化的金属热界面材料的横向侧壁的最外点延伸超出半导体装置的边界；向上抬起金属盖，使得熔化的金属热界面材料回流，且其横向侧壁的最外点在半导体装置的边界内；以及固化熔化的金属热界面材料，以通过金属热界面材料将金属盖接合到半导体装置
半导体装置封装及其形成方法

[发明专利]无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统-CN201710240033.7有效
发明人：周斌;付志伟;李勋平;何小琦 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所
申请日： 2017-04-13 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： G01N13/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种无铅焊点界面金属化合物生长厚度的预测方法和系统。所述方法包括：确定无铅焊点界面模型以及目标金属原子，获取所述电迁移通量、溶解通量和净热扩散通量，计算阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度变化速率，根据所述厚度变化速率和初始厚度，得到任一时刻所述阴极界面金属化合物层和阳极界面金属化合物层的厚度上述方法使界面金属化合物层生长厚度预测更加精确。
无铅焊点界面金属化合物生长厚度预测方法系统

[发明专利]涂覆制品和制备方法-CN201811173260.3有效
发明人： A·J·德托尔;R·迪多米齐奥;J·A·鲁德;S·纳格 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2018-10-09 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： C23C30/00 文献下载
摘要：本公开涉及涂覆制品和制备方法，具体涉及将覆盖性金属基涂层施加到金属基基底上。提供了一种制品，所述制品包括金属基基底，所述金属基基底具有在界面处设置在所述基底上的覆盖性金属基涂层。该界面被构造成使得在覆盖性金属基涂层内形成并接近该界面的裂纹具有比穿过界面并进入金属基基底在能量上更有利于沿界面的传播路径。
制品制备方法

[发明专利]一种镍钛形状记忆合金与不锈钢异质接头连接方法-CN201811629364.0有效
发明人：刘晶;高晓龙;刘欢;李伦坤;王小强;余浩魁 -专利权人：宝鸡文理学院
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B23K26/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种镍钛形状记忆合金与不锈钢异质接头连接方法，属于金属材料界面焊接工艺领域。该镍钛形状记忆合金与不锈钢异质接头连接方法是在镍钛形状记忆合金与不锈钢间加入V金属层与Nb金属层两层中间层焊料，其中不锈钢与V金属层结合界面为界面1，V金属层与Nb金属层结合界面为界面2，Nb金属层与镍钛形状记忆合金结合界面为界面3，第一次焊接时，焊接热源焦点位于不锈钢上，第二次焊接时，焊接热源焦点位于V金属层上，其产生的热量经过Nb金属层传导到界面3时，高于Nb金属层与镍钛形状记忆合金的共晶反应温度，且靠近界面3附近有未熔化Nb金属层。该焊接方法避免焊缝中形成金属间化合物，得到的接头具有良好的力学性能。
一种形状记忆合金不锈钢接头连接方法

[发明专利]双界面卡片的天线焊接方法-CN201110204925.4有效
发明人：陈斌 -专利权人：德龙信息技术（苏州）有限公司
申请日： 2011-10-09 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： B23K1/06 文献下载
摘要：本发明涉及双界面卡片的天线焊接方法，将双界面卡片的正面朝下放置于非金属平台衬底上，非金属平台衬底上设有金属凸台，双界面卡片正面设有双界面模块安装槽，双界面模块嵌装于双界面模块安装槽内，金属凸台对准于双界面模块安装槽；双界面卡片固定于非金属平台衬底上；双界面卡片背面的塑料层开有直孔，焊头从双界面卡片的上方向下运行，焊头穿过双界面卡片背面塑料层上的直孔对准双界面卡片中的天线与双界面模块的焊接区；通过热压焊接方式或超声焊接方式对天线和双界面模块进行焊接本发明利用压焊/超声直接焊接方法，将加热等焊接参数直接传送到所需要的焊接界面，从而在天线与双界面模块焊区形成稳定的可靠焊接。
界面卡片天线焊接方法

[发明专利]一种具有低界面应力抗疲劳设计金属胶接结构的选材方法-CN202210314826.X在审
发明人：温学;何志平;刘文琦;徐朝梁 -专利权人：中国直升机设计研究所
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： G06F30/17 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种具有低界面应力抗疲劳设计金属胶接结构的选材方法，包括：根据金属胶接结构的失效形式，确定出所述金属胶接结构产生疲劳脱粘的影响因素以及金属胶接结构抗疲劳设计的选材基本原则；以金属胶接结构的金属胶接界面作为对象，获取到界面应力系数和金属胶接结构低界面应力设计的选材准则；将界面应力系数f应用于金属胶接结构的选材过程中，建立具有低界面应力抗疲劳设计金属胶接结构的选材策略。本发明实施例提供的技术方案，解决了对于金属胶接结构界面脱粘问题的现有解决方案，由于并未全面考虑到金属胶接结构产生界面疲劳脱粘的其它关键影响因素，从而导致现有技术方案不能从根本上改善金属胶接结构疲劳脱粘的问题
一种具有界面应力疲劳设计金属结构选材方法

[发明专利]一种非金属夹杂物在钢渣界面分离的判断计算方法-CN202211364180.2在审
发明人：李中华;张立峰;段豪剑;刘志卫;贾宁;王阳;李杨;李哲;张岩 -专利权人：河钢乐亭钢铁有限公司;唐山钢铁集团有限责任公司;河钢股份有限公司唐山分公司
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种非金属夹杂物在钢渣界面分离的判断计算方法，属于高品质钢冶炼方法技术领域。本发明的技术方案是：根据非金属夹杂物相对于钢渣界面的位置变化结果得到用以判断非金属夹杂物在钢渣界面处分离时所对应临界位置的表达式，计算得到非金属夹杂物在钢渣界面分离进入渣相时的临界速度，同时通过与非金属夹杂物所在位置的流动相耦合，进而得到非金属夹杂物在钢渣界面处分离概率与流动参数间的定量关系式。本发明的有益效果是：为定量化评价钢渣界面流动状态、钢渣界面物性参数以及非金属夹杂物自身性质对非金属夹杂物在钢渣界面处去除过程的影响提供理论指导。
一种非金属夹杂钢渣界面分离判断计算方法

[发明专利]陶瓷/金属复合结构及其制造方法-CN200710166784.5有效
发明人：段维新;杨聪仁 -专利权人：段维新
申请日： 2007-11-19 - 公布日： 2009-05-27 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：一种陶瓷/金属复合结构的制造方法，包括以下步骤：提供一陶瓷基板；于陶瓷基板上披覆一金属界面层；将一铜片置于金属界面层上；加热陶瓷基板、金属界面层及铜片，使金属界面层同时与陶瓷基板及铜片接合形成强键结。本发明亦提供一种陶瓷/金属复合结构。
陶瓷金属复合结构及其制造方法

[发明专利]一种调控金属/绝缘体界面热导的方法-CN202111282552.2在审
发明人：聂越峰;臧一鹏;卢明辉;颜学俊;狄琛;耿志明 -专利权人：南京大学
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L29/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种调控金属/绝缘体界面热导的方法，属于材料科学技术领域。它包括将金属设置于绝缘体表面，所述金属与绝缘体的接触面为金属/绝缘体界面；所述绝缘体包括铁电体；对铁电体施加外电场或应力，通过调节外电场或应力的大小或其方向与金属/绝缘体界面之间的夹角来调控金属/绝缘体界面热导本发明能通过调控界面聚集电荷调控金属/绝缘体界面热导，从而有效提升界面热导率的调控效率和便捷度，这对于电力电子器件的热管理具有重要意义。
一种调控金属绝缘体界面方法

[发明专利]一种钛镍异质接头激光诱导偏晶及匀晶反应焊接方法-CN201711176630.4有效
发明人：高晓龙;刘晶;曹迪;余浩魁;刘欢 -专利权人：宝鸡文理学院
申请日： 2017-11-22 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B23K26/211 文献下载
摘要：该方法是在钛材料和镍材料间加入复合中间层焊料，所述复合中间层焊料的第一层为铌金属，第二层为铜金属，铌金属与钛材料结合界面为界面1，铌、铜金属的结合界面为界面2，铜金属与镍材料结合界面为界面3，焊接热源焦点位于界面1附近；焊接过程中，焊接热源产生的热量在第一层中间层焊料与钛材料结合界面形成熔化焊模式，热量经过第一层中间层焊料传导到界面2和界面3时，高于第二层中间层焊料的熔点。该焊接方法避免钛镍金属间化合物的形成，可以同时在界面1处形成熔化焊焊缝，在界面2及界面3处形成钎焊焊缝，得到的钛镍异质金属接头抗拉强度达到200‑230MPa，延伸率2‑4％。
一种钛镍异质接头激光诱导反应焊接方法

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