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- [实用新型]金属开孔器-CN200620043521.6无效
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黄天成
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黄天成
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2006-06-28
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2007-05-23
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B23B51/04
- 本实用新型公开了一种金属开孔器,它包括带锯齿的开孔刀体(1)和钻头(2),开孔刀体(1)的后部带转轴(3),转轴(3)内带有开口朝向钻头(2)端部的插孔(4),转轴(3)侧向开设有直通插孔(4)的螺纹孔(5),钻头(2)的后部插入插孔(4)内,另有螺钉(6)拧入螺纹孔(5)内,螺钉(6)的顶端顶紧钻头(2)。由于本实用新型金属开孔器采用了由螺钉(6)来连接钻头(2)和转轴(3),故钻头可直接装卸于转轴(3)上,且在钻头(2)有损坏的情形下,只需更换钻头(2),无需钻头和开孔刀体(1)一起更换,这样既方便了开孔器钻头的使用也节约了使用成本
- 金属开孔器
- [发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201310662141.5在审
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王鹏宇
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王鹏宇
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2013-12-02
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2014-04-30
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H05K3/42
- 本发明公开了一种金属孔加工工艺方法,在PCB板上钻出一系列孔,对所钻出的孔进行沉铜同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层,并对孔和PCB板进行加厚电镀铜;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护,对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工,从而形成波浪孔,金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜,然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属铜进行蚀刻,并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻;本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨,可以提高生产效率,同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况,提高产品的一次性合格率。
- 金属加工工艺方法
- [发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201410341140.5在审
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赵敏
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赵敏
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2014-07-18
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2016-02-03
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H05K3/42
- 本发明公开了一种金属孔加工工艺方法,在PCB板上钻出一系列孔,对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层,并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护,对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工,从而形成波浪孔,金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜,然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻,并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻;本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨,可以提高生产效率,同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况,提高产品的一次性合格率。
- 金属加工工艺方法
- [发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201510846899.3在审
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赵敏
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赵敏
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2015-11-30
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2017-06-09
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H05K3/42
- 本发明公开了一种金属孔加工工艺方法,在PCB板上钻出一系列孔,对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层,并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护,对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工,从而形成波浪孔,金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜,然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻,并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻;本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨,可以提高生产效率,同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况,提高产品的一次性合格率。
- 金属加工工艺方法
- [发明专利]金属孔加工工艺方法-CN201210404647.1无效
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邵德军
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大连东恒科技发展有限公司
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2012-10-23
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2013-03-27
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H05K3/42
- 本发明公开了一种金属孔加工工艺方法,在PCB板上钻出一系列孔,对所钻出的孔进行沉金属同时贴膜保护没钻孔的非图形区域的外层,并对孔和PCB板进行加厚电镀金属;将PCB板上所钻孔的图形区域进行镀锡保护,对镀有锡保护膜的金属化孔进行外形加工,从而形成波浪孔,金属化孔走刀路径上所形成的波浪孔的孔口处的金属毛刺不进行处理;摘除PCB板上非图形区域的贴膜,然后用碱性蚀刻液对非图形区域表面所电镀的金属进行蚀刻,并用另一种蚀刻液将波浪孔表面所镀有的锡蚀刻;本发明对金属孔加工过程中所形成的毛刺无需进行打磨,可以提高生产效率,同时也避免因打磨毛刺造成产品报废的情况,提高产品的一次性合格率。
- 金属加工工艺方法
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