“金属内导体”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果8066067个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]PCB板加工方法、PCB板及电子设备-CN202211405728.3在审
发明人：胡云杰;陈熙;梁才远;周渊;王亮 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种PCB板加工方法、PCB板及电子设备，该PCB板加工方法，包括：在基板上加工外导体金属层；在外导体金属层内填充第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上加工内导体金属层，内导体金属层和外导体金属层同轴设置；在内导体金属层内填充第二绝缘介质层；在第二绝缘介质层的表面电镀用于实现信号连接的第一金属层，得到包括同轴电缆的PCB板。通过调整内导体金属层与外导体金属层之间的第一绝缘介质层厚度，便能够满足一些要求内导体金属层与外导体金属层的间隔距离较小的应用场景，同时使得同轴电缆的内导体金属层在传输信号时，外导体金属层能够全面对内导体金属层进行屏蔽，提高对同轴电缆的内导体金属层的屏蔽性能。
pcb 加工方法电子设备

[实用新型]腔体式功分器-CN201420163470.5有效
发明人：葛传祖 -专利权人：苏州灿勤通讯技术有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种腔体式功分器，包括：金属腔体、由至少2节直径台阶式递增的第一金属杆首尾连接组成的第一金属内导体、由至少2节直径台阶式递增的第二金属杆首尾连接组成的第二金属内导体；第一金属内导体的粗端嵌入圆形金属套内，第一金属内导体的粗端与圆形金属套之间设有PTFT套管，第一金属内导体的粗端端面与第二金属内导体端面之间留有间隙，所述第一金属内导体、第二金属内导体位于所述金属腔体内，第二金属内导体粗端连接到输出金属杆中部本实用新型电容可以保证低频率的性能指标，电感可以保证高频率段的性能指标，设计紧凑，长度只有同类产品的确1/2，重量轻至少1/3内导体短，机加工难度小，频率范围很宽。
体式功分器

[发明专利]同轴腔体功分器-CN201610616732.2有效
发明人：葛传祖 -专利权人：苏州灿勤通讯技术有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2018-12-28 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明公开一种同轴腔体功分器，其金属腔体上部的左、右侧分别设有左、右通孔，此第二金属内导体细端设有圆形金属套；第一金属内导体的粗端嵌入圆形金属套内，第一金属内导体的粗端与圆形金属套之间设有PTFT套管，第一金属内导体的粗端端面与第二金属内导体端面之间留有间隙，所述第一金属内导体、第二金属内导体位于所述金属腔体内，第二金属内导体粗端连接到输出金属杆中部，第一输出连接头、第二输出连接头分别安装于金属腔体的所述左本发明设计紧凑，长度只有同类产品的1/2，重量轻至少1/3内导体短，机加工难度小，成本低。
同轴腔体功分器

[实用新型]一种电缆用无内芯金属导体-CN201920829180.2有效
发明人：吴川中;曾钦武;罗旭琴;李应钦;纪晓燕 -专利权人：广东南洋电缆股份有限公司
申请日： 2019-06-04 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01B5/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电缆用无内芯金属导体，包括非金属内芯和金属导体，所述金属导体设有多根，所述金属导体围绕在非金属内芯的外围，且金属导体和非金属内芯绞合在一起。本实用新型通过将金属导体置于非金属内芯的外围可以有效的减少因“集肤效应”而产生的效率不理想的问题。
金属导体内芯本实用新型外围集肤效应无内芯绞合电缆

[发明专利]一种低成本50-75欧姆低PIM同轴线阻抗转接段-CN202310724886.3在审
发明人：李建军;陈雄;寿皓 -专利权人：珠海汉胜科技股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01P3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本50‑75欧姆低PIM同轴线阻抗转接段，包括转换段外导体金属槽；转换段外导体金属槽内部依次镶嵌有介质填充层及转换段内导体金属槽，转换段外导体金属槽的两端、介质填充层的两端及转换段内导体金属槽的两端均设置有通孔，待测同轴线内导体穿过转换段外导体金属槽端部的通孔及介质填充层端部的通孔插入于转换段内导体金属槽端部的通孔内，待测同轴线外导体焊接于转换段外导体金属槽的外壁上；待测同轴线内导体采用过孔焊接的方式焊接于转换段内导体金属槽上
一种低成本 50 75 欧姆 pim 同轴线阻抗转接

[发明专利]一种玻璃-金属密封电气贯穿件及其制备方法-CN202211165702.6在审
发明人：王哲;冯庆;华斯嘉;徐绍华;陆艳辉;郗雪艳;王彬峰;施震灏;汤志杰;尤晓楠;关雅静 -专利权人：西安泰金工业电化学技术有限公司;苏州热工研究院有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： G21C13/02 文献下载
摘要：本发明属于核反应安全技术领域，涉及一种玻璃‑金属密封电气贯穿件及制备方法，包括金属壳体、金属内管、封接玻璃、连接导体；金属内管穿设在金属壳体中通过封接玻璃密封连接固定；连接导体通过螺纹连接穿设在金属内管中；所述金属内管两端内壁与连接导体间间隙，在间隙中填充金属焊料。通过先组装金属内管和连接导体，再将金属壳体、金属内管与连接导体组装体、封接玻璃组装熔封。本发明的电气贯穿件，密封强度高，制备工艺简单易控制。
一种玻璃金属密封电气贯穿及其制备方法

[发明专利]小型化360度周向天线-CN201510383801.5在审
发明人：阳安源 -专利权人：四川莱源科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了小型化360度周向天线，包括金属圆盘，金属圆盘背面焊接有金属单极圆筒，金属单极圆筒的轴线过金属圆盘的圆心，还包括同轴线，同轴线的同轴线内导体外径面设置螺纹，金属单极圆筒的内径面设置有螺纹，同轴线内导体插入到金属单极圆筒内进行螺纹配合连接，还包括金属地板，金属地板中心开外导体通孔，同轴线的同轴线外导体穿过金属地板的外导体通孔，还包括介质垫片，介质垫片设置在同轴线外导体与金属单极圆筒之间，同轴线内导体贯穿介质垫片。
小型化 360 天线

[发明专利]快接式小型化360度周向天线-CN201510383784.5在审
发明人：阳安源 -专利权人：四川莱源科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了快接式小型化360度周向天线，包括金属圆盘，金属圆盘背面焊接有金属单极圆筒，金属单极圆筒的轴线过金属圆盘的圆心，还包括同轴线，同轴线的同轴线内导体外径面设置螺纹，金属单极圆筒的内径面设置有螺纹，同轴线内导体插入到金属单极圆筒内进行螺纹配合连接，还包括金属地板，金属地板中心开外导体通孔，同轴线的同轴线外导体穿过金属地板的外导体通孔，还包括介质垫片，介质垫片设置在同轴线外导体与金属单极圆筒之间，同轴线内导体贯穿介质垫片。
快接式小型化 360 天线

[实用新型]小型化360度周向天线-CN201520471149.8有效
发明人：阳安源 -专利权人：四川莱源科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-10-28 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了小型化360度周向天线，包括金属圆盘，金属圆盘背面焊接有金属单极圆筒，金属单极圆筒的轴线过金属圆盘的圆心，还包括同轴线，同轴线的同轴线内导体外径面设置螺纹，金属单极圆筒的内径面设置有螺纹，同轴线内导体插入到金属单极圆筒内进行螺纹配合连接，还包括金属地板，金属地板中心开外导体通孔，同轴线的同轴线外导体穿过金属地板的外导体通孔，还包括介质垫片，介质垫片设置在同轴线外导体与金属单极圆筒之间，同轴线内导体贯穿介质垫片。
小型化 360 天线

[发明专利]焊接式360度周向天线-CN201510383591.X在审
发明人：阳安源 -专利权人：四川莱源科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊接式360度周向天线，包括金属圆盘，金属圆盘背面焊接有金属单极圆筒，金属单极圆筒的轴线过金属圆盘的圆心，还包括同轴线，同轴线的同轴线内导体外径面光滑，金属单极圆筒的内径面设置有缺口，在缺口内填充有锡焊填充体，同轴线内导体插入到金属单极圆筒内通过锡焊填充体与同轴线内导体挤压连接，还包括金属地板，金属地板中心开外导体通孔，同轴线的同轴线外导体穿过金属地板的外导体通孔，还包括介质垫片，介质垫片设置在同轴线外导体与金属单极圆筒之间，同轴线内导体贯穿介质垫片。
焊接 360 天线

[实用新型]焊接式360度周向天线-CN201520471181.6有效
发明人：阳安源 -专利权人：四川莱源科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种焊接式360度周向天线，包括金属圆盘，金属圆盘背面焊接有金属单极圆筒，金属单极圆筒的轴线过金属圆盘的圆心，还包括同轴线，同轴线的同轴线内导体外径面光滑，金属单极圆筒的内径面设置有缺口，在缺口内填充有锡焊填充体，同轴线内导体插入到金属单极圆筒内通过锡焊填充体与同轴线内导体挤压连接，还包括金属地板，金属地板中心开外导体通孔，同轴线的同轴线外导体穿过金属地板的外导体通孔，还包括介质垫片，介质垫片设置在同轴线外导体与金属单极圆筒之间，同轴线内导体贯穿介质垫片。
焊接 360 天线

[实用新型]快接式小型化360度周向天线-CN201520471107.4有效
发明人：阳安源 -专利权人：四川莱源科技有限公司
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了快接式小型化360度周向天线，包括金属圆盘，金属圆盘背面焊接有金属单极圆筒，金属单极圆筒的轴线过金属圆盘的圆心，还包括同轴线，同轴线的同轴线内导体外径面设置螺纹，金属单极圆筒的内径面设置有螺纹，同轴线内导体插入到金属单极圆筒内进行螺纹配合连接，还包括金属地板，金属地板中心开外导体通孔，同轴线的同轴线外导体穿过金属地板的外导体通孔，还包括介质垫片，介质垫片设置在同轴线外导体与金属单极圆筒之间，同轴线内导体贯穿介质垫片。
快接式小型化 360 天线

[发明专利]同轴功分器-CN201410135700.1有效
发明人：葛传祖 -专利权人：苏州灿勤通讯技术有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2017-01-04 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本发明公开一种同轴功分器，包括：金属腔体、由至少2节直径台阶式递增的第一金属杆首尾连接组成的第一金属内导体、由至少2节直径台阶式递增的第二金属杆首尾连接组成的第二金属内导体，此第二金属内导体细端设有圆形金属套；所述第一金属内导体的粗端嵌入圆形金属套内，第一金属内导体的粗端与圆形金属套之间设有PTFT套管，第一金属内导体的粗端端面与第二金属内导体端面之间留有间隙，一金属端盖安装于金属腔体后端，此金属端盖与输出金属杆之间连接有一接地金属线
同轴功分器

[实用新型]同轴功分器-CN201420163961.X有效
发明人：葛传祖 -专利权人：苏州灿勤通讯技术有限公司
申请日： 2014-04-04 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： H01P5/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种同轴功分器，包括：金属腔体、由至少2节直径台阶式递增的第一金属杆首尾连接组成的第一金属内导体、由至少2节直径台阶式递增的第二金属杆首尾连接组成的第二金属内导体，此第二金属内导体细端设有圆形金属套；所述第一金属内导体的粗端嵌入圆形金属套内，第一金属内导体的粗端与圆形金属套之间设有PTFT套管，第一金属内导体的粗端端面与第二金属内导体端面之间留有间隙，一金属端盖安装于金属腔体后端，此金属端盖与输出金属杆之间连接有一接地金属线
同轴功分器

[实用新型]射频同轴连接器的内导体插孔结构-CN201721010382.1有效
发明人：鲁文磊;杨振超;王晨泽 -专利权人：北京宏宇泰科技发展有限公司
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：射频同轴连接器的内导体插孔结构，包括内导体、附加内导体和两个外导体，内导体为柱状金属，内导体外圆周设置台阶A和台阶B，该内导体内部设置空气孔，空气孔设置台阶C和台阶D，该内导体右部含多个悬臂梁，且多个悬臂梁的左根部在同一圆周线上，此圆周线位于台阶A与台阶B之间，多个悬臂梁的右根部在同一圆周线上，此圆周线与台阶B右边的柱状金属右端面重合，各个悬臂梁之间有空气；附加内导体为中空柱状金属，柱状金属内部有台阶E，台阶E右边的柱状金属内径小于台阶E左边的柱状金属内径，该内导体的两端内壁设置倒角。
射频同轴连接器导体插孔结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top