专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种表面粗糙化金刚的超薄划片刀制备方法-CN202111203403.2在审
  • 尹韶辉;洪秋 - 湖南大学
  • 2021-10-15 - 2021-12-24 - C25D3/12
  • 本发明公开了一种表面粗糙化金刚的超薄划片刀制备方法,包括以下步骤:步骤A、金刚表面热腐蚀处理;将金刚微粉与腐蚀剂压制成型的块体置入管式炉中加热保温处理,使腐蚀剂在热化学作用下在金刚表面形成形状和大小可控的腐蚀坑;步骤B、表面粗糙化金刚;加热酸洗块体以去除金属,经漂洗及干燥后,得到表面粗糙化金刚;步骤C、超薄金刚划片刀的制备;在划片刀电镀机内制备镍基复合电镀件,得到超薄金刚划片刀。本发明工艺方法简单,在金刚表面形成形状和大小可控的腐蚀坑;利用金刚表面的点洞腐蚀结构与结合剂之间形成“锚定连接”,电镀层对金刚颗粒把持力高,工作层金刚利用率高,有效延长划片刀的使用寿命。
  • 一种表面粗糙金刚石超薄划片制备方法
  • [发明专利]一种硅片划片-CN202010896074.3在审
  • 张诗颖 - 张诗颖
  • 2020-08-31 - 2020-11-20 - B28D5/00
  • 本发明公开了一种硅片划片机,其结构包括有划片机机体、防护门板、控制器、电机、划片装置、工作台,划片机机体滑动连接有防护门板,防护门板前方设有与划片机机体连接的控制器,划片机机体内部安装有工作台,与现有技术相比,本发明的有益效果在于:便于金刚砂轮的快速安装或拆卸,装卸时间长,效率高,摒弃传统采用螺栓的固定方式,避免螺栓的过度旋转致使金刚砂轮颗粒崩裂,能够减缓金刚砂轮的磨损老化,有助于延长金刚砂轮的使用寿命,且能大大提高金刚砂轮的稳固性,以此能提高硅片划片的质量,避免金刚砂轮发生松动而对硅片划片造成影响。
  • 一种硅片划片
  • [发明专利]一种划片刀及其制备方法-CN202310257202.3在审
  • 宋建华 - 北京爱克瑞特金刚石工具有限公司
  • 2023-03-08 - 2023-07-04 - C23C16/27
  • 本申请公开了一种划片刀及其制备方法,所述划片刀包括刀片本体,且所述刀片本体的边缘处开设有齿槽;所述刀片本体包括基体和沉积在基体上的金刚涂层。上述划片刀的制备方法包括对基体进行预处理后沉积金刚涂层后开设齿槽或者开设齿槽后沉积金刚涂层的步骤。本申请的优点在于,本申请提供的划片刀为沉积有高纯度、高硬度和强膜基附着力的金刚涂层的划片刀,故本申请提供的划片刀寿命长、维持形状能力持久且刀锋锋利;同时,能够突破传统划片刀的厚度极限,实现对精细切缝的加工
  • 一种划片及其制备方法
  • [发明专利]一种金刚基薄膜电阻器元件的制造方法-CN201910459340.3有效
  • 魏俊俊;李成明;陈良贤;刘金龙;高旭辉 - 北京科技大学
  • 2019-05-29 - 2020-11-13 - H01C17/075
  • 一种金刚基薄膜片式电阻器元件的制备方法,属于电子元器件制造领域。采用CVD方式在原始载体上沉积金刚膜,然后依次完成研磨、抛光、划片以及刻蚀处理工序;随后在图形化CVD金刚膜表面构建薄膜电阻器,并通过热处理工艺实现薄膜电阻器的调阻;随后再在电阻器表面进行电极的制备;最后去除CVD金刚膜的原始载体,获得尺寸及电阻率符合要求的金刚基薄膜电阻元件。本发明元件基于金刚为载体,具有化学性质稳定、导热率高等特点。在中间过程采用激光划片辅助等离子体刻蚀工艺,解决了CVD金刚膜后续加工难度大、加工后产生导电碳膜等一系列问题,实现了较低成本的CVD金刚膜基薄膜片式电阻器的批量化生产。
  • 一种金刚石薄膜电阻器元件制造方法
  • [发明专利]电镀切割划片刀的制造方法-CN202110059439.1在审
  • 丁红 - 苏州工业园区代思科电子科技有限公司
  • 2021-01-18 - 2021-04-09 - B23P15/28
  • 本发明涉及电镀切割划片刀的制造方法,所述的方法包括以下步骤:步骤1、制作轮毅:将铝棒材料根据实际需要由精密数控车床加工成划片刀轮毂;步骤2、电镀;通过特殊电镀槽给划片刀轮毂指定区域精准电镀,外置直流电源,为工作时提供电场;已制作好的划片刀轮毂放置电镀槽中央并用治具遮住不需要电镀的部分,暴露出需要电镀的区域;槽内电镀液中按时按量添加所需金刚;本发明可以任意切换切割划片刀的铝轮毂类型,以适应不同切割划片刀的使用;能够较为精准控制有效切割的划片刀刀刃的金刚颗粒大小、颗粒密度、刀刃的有效长度、厚度;可以有效控制金刚的颗粒暴露量以适用各种不同产品的切割要求。
  • 电镀切割划片制造方法
  • [实用新型]导电性稳定的金属结合剂划片-CN202120843402.3有效
  • 张兴华 - 深圳西斯特科技有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-12-10 - B28D5/02
  • 本实用新型实施例公开了一种导电性稳定的金属结合剂划片刀,包括圆环形的刀身,所述刀身整体为金属材质用以导电,所述刀身包括内圈和外圈,所述内圈上设有连接部用于连接主轴,所述外圈用于切割,所述外圈靠近所述刀身的外缘的位置设有金刚磨削层在刀身外圈增加金刚磨削层以增加刀身的切削强度,同时利用刀身本体的金属材质进行导电,从而解决具有大颗粒的金刚划片刀导电性能差的技术问题。
  • 导电性稳定金属结合划片
  • [实用新型]一种半导体用划片刀片-CN201720318849.2有效
  • 张萌 - 深圳市绿联特科技有限公司
  • 2017-03-29 - 2017-11-03 - B28D5/00
  • 本实用新型公开了一种半导体用划片刀片,包括刀片本体,所述刀片本体包括刀片框架,所述刀片框架与刀刃对应的位置固定设置有混合在一起的金刚粉末和氧化铝粉末;金刚粉末和粘接剂的里面添加氧化铝粉末,氧化铝粉末的均匀度好,且硬度适中,颗粒度大大小于金刚粉末的平均大小,在划片过程中起到以下作用缓和不同大小金刚颗粒间的刀刃的露出度,使得金刚颗粒的刃口在刀片同一水平线在露出度是一致的;氧化铝粉起研磨作用,可以大大消除晶体本身的在被切割时产生的应力,从而达到更好的切割品质;加入氧化铝粉后每颗金刚颗粒的刃口露出度一致性大大提高后,刀片的寿命大大提高了。
  • 一种半导体划片刀片
  • [实用新型]一种新型开瓶器-CN201120063383.9无效
  • 李岩 - 李岩
  • 2011-03-11 - 2011-08-31 - B67B7/92
  • 一种新型开瓶器,涉及医疗用品领域;它包含手柄(1),套壳(2)和金刚划片(3);手柄(1)与套壳(2)连接,套壳(2)内设置有一圈金刚划片(3);它结构简单,使用方便快捷,杜绝传统开瓶时,在掰开的时候容易划伤手部的不安全因素
  • 一种新型开瓶器

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