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[发明专利]印刷配线基板用预浸料以及印刷配线基板-CN200980121212.2无效
发明人：北河享;雾山晃平;渡拔政治;原园正昭;长泽忠 -专利权人：东洋纺织株式会社;京瓷株式会社
申请日： 2009-06-22 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明旨在提供一种具有长期连接稳定性的用于印刷配线板的基板、可形成上述基板的预浸料。本发明的预浸料为含有聚苯并唑纤维以及固化型树脂组合物的印刷配线基板用预浸料，特征在于，上述聚苯并唑纤维的裂纹率为10个/1000m以下，弹性模量为200GPa以上350GPa以下，并且，在100℃以上200
印刷配线基板用预浸料以及配线基板

[发明专利]一种预浸料铺贴固定用装置及预浸料铺贴固定方法-CN202011561199.7有效
发明人：刘瑞丽;徐捷;王洪恩;杨洋;陈吉平;郑义珠;宋清华;袁宇慧;刘奎;阚海鹏 -专利权人：上海飞机制造有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： B29C70/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种预浸料铺贴固定用装置及预浸料铺贴固定方法，其属于复合材料制造技术领域，预浸料铺贴固定用装置包括：金属基板，所述金属基板的上表面设置有铺贴基准线；磁性块，所述磁性块的上表面设有沿所述磁性块的宽度方向延伸的刻线，刻线与磁性块靠近所述金属基板中心的边缘的距离等于铺贴余量；金属挡条，所述金属挡条上设有上下贯穿的穿孔；所述金属基板被配置为铺贴预浸料片，所述磁性块被配置为固定所述铺贴预浸料片上且所述刻线与所述铺贴基准线共面预浸料铺贴固定方法使用上述的预浸料铺贴固定用装置对预浸料进行铺贴固定。本发明能够避免对料片表面造成损伤。
一种预浸料铺贴固定装置方法

[发明专利]环氧树脂组合物、预浸料、层叠板及印刷配线基板-CN201910856761.X在审
发明人：宗正浩;广田健;石原一男 -专利权人：日铁化学材料株式会社
申请日： 2019-09-11 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种即使磷含有率低也表现出优异的耐热性及阻燃性，特别是在印刷配线基板用途中赋予优异的固化物特性的环氧树脂用组合物、预浸料、层叠板及印刷配线基板。
环氧树脂组合预浸料层叠印刷配线基板

[发明专利]一种四膜预浸料生产线及其生产工艺-CN202110926484.2在审
发明人：颜金本;叶美和;张仁钦 -专利权人：厦门鑫美和设备制造有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： B29C70/50 文献下载
摘要：本申请的四膜预浸料生产线包括：沿增强材料输送方向依次设置的展纱装置、双膜预浸料成型装置、四膜预浸料成型装置和成品收卷装置。本申请的四膜预浸料生产工艺包括如下步骤：选取增强材料、双膜预浸料成型、四膜预浸料成型、冷却收卷四膜预浸料。用本申请的生产线和生产工艺生产的预浸料，刚性更大，分切不粘刀，能够满足后续分切工艺的需求。
一种四膜预浸料生产线及其生产工艺

[发明专利]印刷电路基板用树脂组合物和绝缘膜及预浸料坯和印刷电路基板-CN201310038743.3无效
发明人：李炫俊;刘圣贤;李根墉;文珍奭 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供包含液晶低聚物、环氧树脂和四苯乙烷固化剂的印刷电路基板用树脂组合物，利用所述树脂组合物制造的绝缘膜以及预浸料坯，以及包含所述绝缘膜或预浸料坯的印刷电路基板。根据本发明的印刷电路基板用树脂组合物、以及由其制造的绝缘膜以及预浸料坯具有热膨胀系数低、耐热性优异、玻璃化温度高的效果。
印刷路基树脂组合绝缘预浸料坯

[发明专利]树脂组合物、预浸料、层压板及半导体封装结构-CN02821297.5无效
发明人：八月朔日猛;山下雅子;马场孝幸;矢吹健太郎 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2002-08-30 - 公布日： 2005-04-20 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种在进行预浸料加工时具有挠性、可防止破裂发生的树脂组合物。另外的课题是提供一种具有挠性、可防止破裂发生的预浸料，还提供即使预浸料中的树脂组合物未固化，仍具有优良作业性的预浸料及用该材料的印刷配线板。本发明的树脂组合物，用于浸渍在基材而形成片状预浸料，其中含有第1热固性树脂、重均分子量比第1热固性树脂低的第2热固性树脂、固化剂、填料。本发明的预浸料1是将上述树脂组合物浸渍于基材11而构成。本发明的印刷配线板是在上述预浸料上层压金属箔22，通过加热加压成型。本发明的封装结构3是在层压了金属箔34的预浸料31上安装IC芯片33而构成。
树脂组合预浸料层压板半导体封装结构

[发明专利]多层电路基板的制造方法和多层电路基板-CN200580047261.8无效
发明人：上田洋二;松冈进;冲本力也;越智正三;留河悟 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2005-01-27 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在过去的多层电路基板的制造方法中，特性阻抗会发生不匹配。本发明的多层电路基板的制造方法具有：在两面上形成接地布线G1及信号布线S1图形的双面电路基板的至少一面上、层叠规定厚度的预浸料(132)而制成层叠体的工序；以及加热加压层叠体、完成在双面电路基板和预浸料(132)的边界上向预浸料(132)内埋设信号布线S1的层结构的工序，在完成了的层结构中，采用双面电路基板的预浸料(131)的厚度t1小于预浸料(132)的不与双面电路基板对向一侧的面和埋设在预浸料(132)内的信号布线S1的距离t2那样的、规定厚度t2′的预浸料片材。
多层路基制造方法

[发明专利]一种低介电无卤阻燃玻璃纤维预浸料的制备方法-CN201310032173.7有效
发明人：李刚;李波;杨小平;王丽丽;刘大伟 -专利权人：北京化工大学常州先进材料研究院
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种低介电无卤阻燃玻璃纤维预浸料的制备方法。该方法利用磷氮协同阻燃效应和聚苯醚的低介电特性，采用磷系阻燃剂和低分子量双端羟基聚苯醚分别与环氧树脂反应的两步工艺，制备低介电阻燃环氧树脂，然后与液态环氧树脂复配，并与潜伏性固化剂混合均匀，制备预浸料用树脂体系；然后将预浸料用树脂体系采用胶膜机制备胶膜，经由复合机与玻璃纤维或织物复合，制备低介电无卤阻燃预浸料。本发明制备的玻璃纤维预浸料阻燃性能优异，介电常数小，满足热熔预浸料两步法的生产工艺，适合电子电器用预浸料的规模化生产。
一种低介电无卤阻燃玻璃纤维预浸料制备方法

[发明专利]板上芯片印刷电路板-CN201310751279.2有效
发明人：徐磊 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-12-31 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种板上芯片印刷电路板，所述板上芯片印刷电路板包括基板；预浸料，设置在基板上；围坝，设置在预浸料上，围坝的高度大于待安装的芯片的高度，其中，预浸料在中心部分形成用于容纳芯片的腔室，引线通过穿过形成在预浸料中的通孔将待安装的芯片引线键合到基板上，其中，其上形成有围坝的预浸料与围坝共同形成用于容纳芯片和引线的空间，所述空间用于容纳封装树脂。
芯片印刷电路板

[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法-CN200610146758.1有效
发明人：中村顺一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-11-22 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法。该制造布线基板的方法包括以下步骤：通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于基层的金属箔与预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将金属箔接合到临时基板的至少一个表面上，其中基层插设在金属箔与预浸料坯之间，以使得基层设置在预浸料坯的布线形成区域中；在金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在临时基板上形成有基层、金属箔和积层布线层的结构的与基层的周边部分相对应的部分，并由此将金属箔与临时基板分离，来获得其中金属箔上形成有积层布线层的布线构件。
制造布线方法电子元件安装结构

[发明专利]配线基板的制造方法-CN201210122950.2无效
发明人：桧森刚司;胜又雅昭;近藤俊和 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-04-24 - 公布日： 2012-10-31 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种配线基板的制造方法，在该配线基板的制造方法中，向在两面上贴附有第一保护膜的第一预成型料上所形成的第一孔中填充导电膏剂，并制造第一配线基板。向在两面上贴附有第二保护膜的第二预成型料上所形成的第二孔中填充再利用膏剂。
配线基板制造方法

[发明专利]多层印刷线路板及其制造方法-CN201410374825.X有效
发明人：宫本亮;中村茂雄 -专利权人：味之素株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供多层印刷线路板的制造方法，其中，即使在使用纤维基材和无机填充材料的总含量高的预浸料来形成绝缘层时，也可以实现表面的平滑性优异、在基板中央部和基板端部的厚度的差异小、层厚的均衡也良好的绝缘层。多层印刷线路板的制造方法，其包含：(I)将在载体膜上形成有预浸料的带载体的预浸料以使预浸料与内层电路基板接合的方式层压于内层电路基板上的步骤、(II)将经层压的带载体的预浸料热压而平滑化的步骤、和(III)将预浸料热固化而形成绝缘层的步骤，所述多层印刷线路板的制造方法的特征在于，将预浸料的整体质量设为100质量%时，预浸料中的纤维基材与无机填充材料的总质量为70质量%以上，步骤(II)的热压温度下的预浸料的熔融粘度为300～10000泊，步骤(I)之后的带载体的预浸料的载体膜表面的最大截面高度(Rt)小于5μm，且将步骤(I)的层压温度设为T1(℃)、步骤(II)的热压温度设为T2(℃)时，T1和T2满足T2≤T1
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]一种高频覆铜板及包含其的印制电路板-CN202210790270.1在审
发明人：殷卫峰;张记明;刘锐;刘潜发;柴颂刚;李莎;许永静;霍翠;张建磊 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2022-07-05 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种高频覆铜板及包含其的印制电路板，所述高频覆铜板包括预浸料层以及设置于所述预浸料层两侧的铜箔；所述预浸料层包括依次设置的第一无纺布预浸料、芯层预浸料和第二无纺布预浸料；所述第一无纺布预浸料、第二无纺布预浸料中的无纺布由无机纤维和含氟树脂乳液粘结剂组成；所述芯层预浸料包括至少一张玻璃布预浸料。本发明将特定的无纺布预浸料与玻璃布预浸料复配形成层叠结构，使所述高频覆铜板的介电损耗低，介电一致性和均匀性好，耐热性优异，可靠性高，充分满足了高频高速板材的性能要求。
一种高频铜板包含印制电路板

[发明专利]预浸料用树脂料、预浸料、它们的制备方法、及包括预浸料的超材料基板和超材料-CN201310426099.7在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：深圳光启创新技术有限公司
申请日： 2013-09-17 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C08L79/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种预浸料用树脂料、预浸料、它们的制备方法及包括预浸料的超材料基板和超材料。其中，预浸料用树脂料的树脂料原料按重量份计包括：40～100份的氰酸酯，以及0～60份的有机改性剂，有机改性剂包含环氧基团、双键基团或酰胺基团中的一种或多种。这种树脂料通过使氰酸酯反应形成分子量较小的预聚体，而具有良好的流动性，并通过进一步加入能够调节网络交联密度的有机改性剂，在氰酸酯进行自聚的同时，使氰酸酯与有机改性剂之间、以及有机改性剂与有机改性剂之间能够进行预聚合反应，所生产的氰酸酯预聚物浸渍到增强材料中形成的预浸料存储时间较长，便于输送，且使用方法简单实用，能够有效降低储存和运输成本。
预浸料用树脂预浸料它们制备方法包括材料

[发明专利]电路基板及电接线箱-CN201780037857.2有效
发明人：北幸功 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-06-16 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： H05K7/06 文献下载
摘要：电路基板(20)具备：母排(28)；第一预浸料(31)，与母排(28)重叠；及片状的防漏部(33)，与第一预浸料(31)的面重叠，抑制第一预浸料(31)向外部的泄漏。
路基接线

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