专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种通用窗纱一体式窗结构-CN202022633837.3有效
  • 张璐 - 浙江皇道工贸有限公司
  • 2020-11-16 - 2021-09-10 - E06B9/52
  • 本实用新型提供了一种通用窗纱一体式窗结构,包括窗外框体,窗外框体包括内框体以及外框体;内框体以及外框体的直径相同;窗外框体包括底边框,底边框两端上分别设置第一侧边框和第二侧边框,底边框的中部至少一处设置有中边框,第一侧边框、第二侧边框以及中边框的顶部设置有顶边框;第一侧边框的内框体与中边框的内框体对接侧面上均压接有第一压线框;第一压线框的端面低于第一侧边框的内框体与中边框的内框体的端面形成凹形结构;采用内框体以及外框体形成断桥结构,且内框体以及外框体直径相同,节省制作材料,降低成本;且采用传统的方角压线材料与框体端面形成凹面结构,一方面可以降低成本另一方面可以有效防止发生碰撞。
  • 一种通用窗纱体式结构
  • [实用新型]一种外边框带有纱窗或金属网固定架的断桥铝合金型材-CN201921794836.8有效
  • 谷沅学 - 谷沅学
  • 2019-10-24 - 2020-08-14 - E06B1/36
  • 本实用新型给出了一种外边框带有纱窗或金属网固定架的断桥铝合金型材,包括外边框、断桥材料和内边框,外边框通过断桥材料与内边框相连接,外边框上部带有一挡边,外边框与挡边为一整体型材,其特征是,在挡边的外侧设置一L形纱窗或金属网固定架,L形纱窗或金属网固定架与挡边之间构成一卡置槽,且L形纱窗或金属网固定架与外边框为一整体型材。本型材内的L形纱窗或金属网固定架与外边框为一整体结构,从而大大提高了纱窗或金属网固定架与外边框的连接强度,继而大大降低了纱窗或金属网高空坠落事故发生的概率。
  • 一种外边带有纱窗金属网固定断桥铝合金
  • [实用新型]一种超级发光字-CN202021844299.6有效
  • 刘菁;潘建军;向必海 - 杭州领航标识有限公司
  • 2020-08-29 - 2021-03-26 - G09F13/04
  • 本实用新型公开了一种超级发光字,包括边框和背面底板,所述边框靠近墙面的底部设有背面底板,背面底板上安装有LED光源,所述边框远离墙面的前端安装有面板,面板采用亚克力树脂材料制成,面板的表面设有透光层,且透光层位于点状,本实用新型中,利用铝型材制作的边框,能有效降低本产品的重量,边框外表面的保护漆对边框进行保护,采用亚克力树脂材料制成的面板,具有硬度高,透明度好的效果,面板上雕刻的点状透光层,能有效提高透光性,提高LED
  • 一种超级发光
  • [实用新型]一种型材-CN200920176819.8无效
  • 邓文 - 都江堰市三美科技有限公司
  • 2009-09-16 - 2010-06-02 - E06B3/12
  • 本实用新型涉及一种家装材料,具体地说,就是一种型材。包括上、下和左、右四个边框,其特征在于:所述的上边框左侧有一个直径为3mm的下凹的半圆弧,上边框右侧整体呈弧形;右侧边框呈凹形,左侧边框和下侧边框齐平。所述型材的材质为亚钛镁铝合金材质。而且,型材截面的设计更加简单,利于加工制作,还节约了原材料
  • 一种
  • [发明专利]边框用发泡材料制造的框形产品及其制造方法-CN200710009293.X无效
  • 赵安雄 - 赵安雄
  • 2007-07-28 - 2008-01-23 - G12B9/04
  • 本发明涉及一种边框用发泡材料制造的框形产品及其制造方法,其中框形产品包括面板及用于镶嵌面板的边框边框由一段或多段条状发泡材料环绕面板的周边包裹连接形成,条状发泡材料的内侧中部设有与面板边缘部配合镶嵌的镶嵌凹槽制造方法包括以下步骤:先将板状或块状发泡材料切割成条状发泡材料;再用机械切削方法在条状发泡材料上沿长度方向切削出镶嵌凹槽;接着将条状发泡材料用机械切削方法切削成所需外形;最后使条状发泡材料的镶嵌凹槽与面板的边缘部配合镶接,形成边框
  • 边框发泡材料制造产品及其方法
  • [发明专利]一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品-CN201510543664.7有效
  • 李毓龙 - 北京华懋伟业精密电子有限公司
  • 2015-08-28 - 2017-03-29 - B26F1/38
  • 本发明公开了一种模切材料有缝拼接加工工艺及其模切产品,涉及电子行业的胶粘件模切技术领域。该加工工艺通过分别加工出横向上下边框,以及纵向边框,再利用设备的异步贴合功能,将纵向边框分别拼接在横向边框上,使得环状产品所需原材料模切中避免了内轮廓废料的产生。拼接好材料时,内框各形状成型后,再利用传统模切技术加工产品外形。整个工艺过程由圆刀或平刀模切设备自动完成。本发明实施例提供的模切材料有缝拼接工艺,只产生模切工艺正常的周边留边废料,不产生内框面积的废料,因此,提高了材料的利用率,避免了材料的浪费。
  • 一种材料拼接加工工艺及其产品
  • [发明专利]半导体封装基板结构及其封装方法-CN200710003776.9有效
  • 卓恩民 - 卓恩民
  • 2007-01-24 - 2008-07-30 - H01L23/48
  • 一种半导体封装基板结构及其封装方法,该结构在一镂空部的金属或耐高温材料边框上设置多个独立的模块基板,并以多个连接段固设于边框,经封装材料灌模过后,封装材料分别覆盖模块基板及部分连接段,之后再通过冲压及磨抛将多个因冲压而产生的连接段凸出部磨平细化利用金属或耐高温材料边框取代传统的基板边框轨道(side rail),本发明可增加封装基板的使用面积,以大幅降低封装基板的成本。
  • 半导体封装板结及其方法

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