专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]贴附装置及贴附系统-CN202111641631.8在审
  • 黄奕宏;韩宁宁;秦超;尹国伟;蒋长洪;胡凯;张新明 - 深圳市深科达智能装备股份有限公司
  • 2021-12-29 - 2022-04-05 - B32B37/10
  • 本申请提供了一种贴附装置及贴附系统,用于将第一工件贴附于第二工件上。所述贴附装置包括承载台、粘附台及贴附滚轮。所述承载台用于承载所述第二工件;所述粘附台包括相对设置的第一表面与第二表面,所述第一表面朝向所述承载台设置,用于粘附所述第一工件;所述贴附滚轮可滚动设置于所述粘附台的所述第二表面所在一侧,所述贴附滚轮可抵持所述第二表面并沿第一方向移动,所述第一方向与所述承载台平行;所述贴附滚轮还可以抵持所述第二表面沿第二方向移动,所述第二方向与所述承载台垂直。本申请提供的贴附装置及贴附系统通过间接接触的方式将第一工件贴附于第二工件上,有利于提高第一工件与第二工件之间的贴附质量。
  • 装置系统
  • [发明专利]贴附装置及其贴附方法-CN200710152957.8有效
  • 谢仲豪 - 奇美电子股份有限公司
  • 2007-09-24 - 2009-04-01 - G02F1/13
  • 本发明公开了一种贴附装置及其贴附方法。贴附装置,包括一平台用以置放基板;一贴附机构用以贴附异方性导电材于基板上;一长压头及一短压头用以施加外力于贴附异方性导电材的基板上。贴附方法包括:置放一基板于一平台上;移动一贴附机构用以贴附一异方性导电材于所述基板上;以及利用一长压头及一短压头用以施加外力于贴附所述异方性导电材的所述基板上。本发明提供了基板上贴附异方性导电材时更宽广的弹性空间,较传统上的长贴装置及短贴装置有效地降低贴附时间。而且,本发明不仅结合传统上长贴装置及短贴装置的功能,更可提升基板上异方性导电材多样性贴附的需求。
  • 装置及其方法
  • [发明专利]贴附剂和贴附制剂-CN201010002157.X无效
  • 雨山智;井之阪敬悟 - 日东电工株式会社
  • 2010-01-13 - 2010-07-14 - A61F13/02
  • 贴附剂,其具有贴附剂本体和剥离衬垫,所述贴附剂本体具有支持体和层叠在该支持体的至少一面上的粘合剂层,所述剥离衬垫设置在与该贴附剂本体的该粘合剂层的与该支持体侧为相反侧的面上,其特征在于,贴附剂本体的平面面积为1.5~15cm2,剥离衬垫的平面面积相对于贴附剂本体的平面面积的比例([剥离衬垫1的平面面积(cm2)]/[贴附剂本体4的平面面积(cm2)])为1.1~7,且剥离衬垫1具有分割线11。根据本发明的贴附剂,易于用手指保持贴附剂本体,且在剥离衬垫上可以确保足够面积的抓握区域,因此可以容易地进行下述行为,即,在手指不接触粘合面的情况下将剥离衬垫从贴附剂本体上剥离,且在手指不接触粘合面的情况下将贴附剂本体贴附在皮肤上,还能够防止粘合面的某部分与其它部分相互粘附、或贴附剂本体卷曲等的不良情况。
  • 贴附剂制剂
  • [实用新型]贴附组件与贴附装置-CN201921066176.1有效
  • 卢健平;郑加镇 - 徐州鑫晶半导体科技有限公司
  • 2019-07-09 - 2020-03-27 - B24B29/02
  • 本申请提供了一种贴附组件与贴附装置。该贴附组件用于贴附第一组件和第二组件,该贴附组件包括:置具,包括底部和侧部,侧部围设在底部周向外侧,置具的靠近底部的一侧内径分别与第一组件的直径以及第二组件的直径适配。该贴附组件中,上述置具的靠近上述底部的一侧内径分别与上述第一组件的直径以及上述第二组件的直径适配,在第二组件和第一组件的吸附过程中,第一组件位于底部的内表面上,且由于其直径与置具此部分的内径适配,即二者基本一致
  • 组件装置
  • [发明专利]贴附设备及贴附方法-CN201810040535.X有效
  • 屠汉巍;张正元;丁勇;张骏;王伟;程龙 - 京东方科技集团股份有限公司;合肥鑫晟光电科技有限公司
  • 2018-01-16 - 2021-01-22 - G02F1/13
  • 本发明涉及一种贴附设备,用于将膜材贴附于基板上,包括:第一承载台,包括用于承载及固定膜材的第一承载面,第一承载面相对于水平面倾斜设置;第二承载台,包括用于承载及固定基板的第二承载面,第二承载面相对于水平面倾斜设置;移动结构,用于控制第一承载台和第二承载台的中的至少一个承载台移动,使得第一承载台和第二承载台相对移动;滚压结构,用于将膜材的第一起始贴附区域压于基板的第二起始贴附区域,且用于与膜材相对运动、以从膜材的一端滚压至另一端本发明还涉及一种贴附方法。第一承载面和所述第二承载面均相对于水平面倾斜设置,使得膜材在贴附于基板的过程中,大大减小了受到的自身的重力的影响,防止贴附气泡线的产生。
  • 设备方法
  • [实用新型]贴附治具及贴附系统-CN202120824677.2有效
  • 车瑞 - 北京小米移动软件有限公司
  • 2021-04-21 - 2021-12-14 - B65D81/05
  • 本申请公开了一种贴附治具及贴附系统,该贴附治具包括治具本体和驱动件,所述治具本体上设置有用于容置摄像头模组的容纳腔,所述容纳腔内部设置有挤压件,所述驱动件与所述挤压件连接,在所述驱动件驱动所述挤压件时,该贴附治具能够在驱动件的驱动下,使得通过挤压件将铜箔贴附在摄像头模组外周,其结构简单,不仅操作简便,而且贴附精准,提高了摄像头模组贴附铜箔的生产效率,降低了生产成本。
  • 贴附治具系统
  • [发明专利]薄膜贴附装置及贴附方法-CN201080055049.7有效
  • 韩东熙 - 韩东熙
  • 2010-09-08 - 2012-09-05 - G02F1/13
  • 本发明的薄膜贴附装置包括:基板吸附单元,具有供基板吸附的基板吸附板及基板运送用回转台,所述基板运送用回转台供所述基板吸附板能移动地加装,为把所述基板吸附板移动到贴附位置而旋转;薄膜吸附单元,具有薄膜吸附板、薄膜运送用回转台及薄膜吸附板倾摆装置,其中,所述薄膜吸附板供将贴附于所述基板的薄膜吸附,所述薄膜运送用回转台供所述薄膜吸附板加装,为把所述薄膜吸附板移动到所述贴附位置而旋转,使所述薄膜吸附板与所述基板吸附板面对面,所述薄膜吸附板倾摆装置加装于所述薄膜运送用回转台,使移动到所述贴附位置的所述薄膜吸附板向所述基板吸附板侧倾摆;基板吸附板移送装置,配置于所述贴附位置,当移动到所述贴附位置的所述薄膜吸附板倾摆,所述薄膜吸附板上吸附的所述薄膜的一端贴附于所述基板吸附板上吸附的所述基板时,移动所述基板吸附板,使所述薄膜由其一端至另一端渐进地贴附于所述基板;以及真空泵,为一个以上,用于向所述基板吸附板及所述薄膜吸附板提供真空压力。基板吸附板移送装置为一个,配置于贴附位置。
  • 薄膜装置方法
  • [发明专利]一种贴附压头装置-CN202011307260.5在审
  • 喻泷 - 浙江鼎晶科技有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-02-23 - B29C69/00
  • 本发明公开了一种贴附压头装置,包括贴附机架,所述贴附机架的顶部的一侧固定有贴附料盘机构,所述贴附机架在所述贴附料盘机构的下方设有贴附剪切机构,所述贴附机架在所述贴附剪切机构靠近所述贴附机架的一侧设有贴附刮刀机构,所述贴附机架在所述贴附刮刀机构的上方设有贴附压头机构,所述贴附机架在设有所述贴附料盘机构的顶部设有贴附定长机构,所述贴附机架在设有所述贴附料盘机构的邻侧设有贴附对位检测机构;本发明通过贴附料盘机构、贴附剪切机构、贴附刮刀机构、贴附压头机构、贴附定长机构以及贴附对位检测机构对玻璃板进行ACF胶的贴附贴附定长机构和贴附剪切机构确保ACF胶在玻璃板上的贴附长度,高精度控制,贴附效果好。
  • 一种压头装置
  • [实用新型]一种贴附压头装置-CN202022705741.3有效
  • 喻泷 - 浙江鼎晶科技有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-10-29 - B29C69/00
  • 本实用新型公开了一种贴附压头装置,包括贴附机架,所述贴附机架的顶部的一侧固定有贴附料盘机构,所述贴附机架在所述贴附料盘机构的下方设有贴附剪切机构,所述贴附机架在所述贴附剪切机构靠近所述贴附机架的一侧设有贴附刮刀机构,所述贴附机架在所述贴附刮刀机构的上方设有贴附压头机构,所述贴附机架在设有所述贴附料盘机构的顶部设有贴附定长机构,所述贴附机架在设有所述贴附料盘机构的邻侧设有贴附对位检测机构;本实用新型通过贴附料盘机构、贴附剪切机构、贴附刮刀机构、贴附压头机构、贴附定长机构以及贴附对位检测机构对玻璃板进行ACF胶的贴附贴附定长机构和贴附剪切机构确保ACF胶在玻璃板上的贴附长度,高精度控制,贴附效果好。
  • 一种压头装置

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