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[外观设计]贴片元器件-CN201930643331.0有效
发明人：沈朝阳 -专利权人：深圳市劲阳电子有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：贴片式电子元器件，用作元器件的电气连接等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN201930643766.5有效
发明人：沈朝阳 -专利权人：深圳市劲阳电子有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：贴片式电子元器件，用作元器件的电气连接等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN201930643337.8有效
发明人：沈朝阳 -专利权人：深圳市劲阳电子有限公司
申请日： 2019-11-21 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：贴片式电子元器件，用作元器件的电气连接等。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN201730466542.2有效
发明人：沈朝阳 -专利权人：深圳市劲阳电子有限公司
申请日： 2017-09-28 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称贴片元器件。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于贴片式电子元器件，用作元器件的电气连接等。3．本外观设计产品的设计要点在于产品的整体外观形状。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN201930749560.0有效
发明人：沈朝阳 -专利权人：深圳市劲阳电子有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：电子元件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN202130088472.8有效
发明人：潘丁锋 -专利权人：厦门市三宝盈科电子有限公司
申请日： 2021-02-06 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：应用于电路板贴装的电子元器件。3.本外观设计产品的设计要点：在于引线及整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN202130049738.8有效
发明人：潘丁锋 -专利权人：厦门市三宝盈科电子有限公司
申请日： 2021-01-23 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：应用于电路板贴装的电子元器件。3.本外观设计产品的设计要点：在于引线及整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN202130118963.2有效
发明人：潘丁锋;刘锦俊 -专利权人：厦门市三宝盈科电子有限公司
申请日： 2021-03-04 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：应用于电路板贴装的电子元器件。3.本外观设计产品的设计要点：在于引线及整体形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。
元器件

[外观设计]贴片元器件-CN202230143719.6有效
发明人：潘丁锋;刘锦俊 -专利权人：厦门市三宝盈科电子有限公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： 13-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片元器件。2.本外观设计产品的用途：应用于电路板贴装的电子元器件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1主视图。
元器件

[发明专利]一种贴片元器件的位置矫正方法及装置-CN202010119831.6在审
发明人：李朝辉;汪宇彬;李炯城;陈运动;黄伟如 -专利权人：广东省电信规划设计院有限公司
申请日： 2020-02-26 - 公布日： 2020-07-03 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种贴片元器件的位置矫正方法及装置，该方法包括在获取贴片元器件的图像之后，基于确定出的特征提取算法提取图像对应的贴片元器件特征，该贴片元器件特征包括贴片元器件的轮廓边界特征和贴片元器件的中心坐标特征；基于确定出的贴片元器件模板特征与贴片元器件特征确定贴片元器件的位置偏差，并基于位置偏差矫正贴片元器件的位置，该位置偏差包括贴片元器件的中心坐标偏差和贴片元器件的角度偏差。可见，实施本发明通过提取到的贴片元器件的特征与贴片元器件模板特征之间的位置偏差，来矫正贴片元器件的位置，能够提高贴片机的贴片元器件的位置精度，从而提高贴片元器件的贴片精度。
一种元器件位置矫正方法装置

[发明专利]一种电子元器件自动化贴片设备-CN202210401090.X有效
发明人：吴升堂 -专利权人：华研电子科技（徐州）有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及电子元器件贴片技术领域，特别涉及一种电子元器件自动化贴片设备，包括支固架、转动轴、输送带和固定槽。本发明所设计的一种电子元器件自动化贴片设备采用的贴片机构将锡膏涂覆在贴片元器件上，之后再通过调节贴片元器件的位置从而将贴片元器件贴在电路板上，避免了电路板上涂覆的锡膏难以根据贴片元器件的大小进行准确的涂覆，造成电路板上锡膏较多或较少的问题，同时将锡膏直接涂覆在贴片元器件上，只需调节贴片元器件的贴片位置便可，避免了对锡膏涂覆位置与贴片元器件位置全部进行调节，导致电子元器件贴片较为繁琐的问题。
一种电子元器件自动化设备

[发明专利]一种多贴片元器件检测方法-CN202110004224.X在审
发明人：周栋;孙光辉;苗丽娜 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2021-01-04 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G06K9/62 文献下载
摘要：一种多贴片元器件检测方法，它属于目标检测技术领域。本发明解决了传统贴片元器件检测方法存在的检测精度低且无法同时对多种贴片元器件进行检测的问题。本发明采集不同背景、不同光照下不同型号的贴片元器件(贴片电阻和贴片电容)图像，构造贴片元器件的数据集；将MobileNet作为主干网络，使用SSD模型提取特征，同时进行分类与回归任务，从而提高检测速度。相比于传统的贴片元器件检测方法，本发明通过大量的标记数据便可自主学习，得到更高维度、更本质的特征，使得贴片元器件检测方法的鲁棒性和准确性得到了大幅提升，能够对多种贴片元器件同时进行检测。本发明可以应用于贴片元器件检测。
一种多贴片元器件检测方法

[发明专利]用于贴片设备的贴片方法-CN201810259358.4在审
发明人：覃华平;李华 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种用于贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：步骤A、贴片设备吸取多个元器件；步骤B、贴片设备对吸取的多个元器件进行识别；步骤C、贴片设备对识别不良的元器件进行抛料；步骤D、贴片设备将识别良好的元器件贴装在电路板上根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，在对吸取的元器件进行识别之后，先对识别不良的元器件进行抛料之后再进行贴装识别良好的元器件，从而可以最大限度避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品
贴片设备元器件贴装贴片电路板抛料贴装设备不良品良品率掉落申请重复

[发明专利]贴片元器件传送装置-CN201711337354.5有效
发明人：富泽洋介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-12-14 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B65G47/86 文献下载
摘要：本发明能抑制不同的批次间的贴片元器件发生混入。本发明的贴片元器件传送装置包括：传送转子(13)；对利用传送转子传送的贴片元器件(100)是合格品还是不合格品进行检查的检查部；从传送转子排出合格品的贴片元器件的排出装置；对利用排出装置排出的合格品的贴片元器件进行回收的合格品回收箱传送转子具有沿着贴片元器件的传送方向配置并能保持贴片元器件的多个保持部(15)，多个保持部具有沿着与传送方向交叉的方向并排设置且收纳贴片元器件的多个收纳孔(15a)。合格品回收箱具有与保持部的收纳孔相对、并将利用排出装置从收纳孔排出的合格品的贴片元器件直接回收的回收口(65)。
贴片元器件合格品转子传送排出装置回收箱收纳孔排出传送装置传送方向配置并排设置不合格品传送方向收纳贴片直接回收保持体回收口可装拆元器件混入检查回收

[发明专利]一种基于粒子群的PCB板贴片方法-CN202010422929.9有效
发明人：沈薪童;朱煜 -专利权人：桂林智慧产业园有限公司
申请日： 2020-05-19 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于粒子群的PCB板贴片方法，步骤为：按照电子元器件的种类，将粒子群分类成多个子种群，初始化粒子群中每个粒子的位置和速度；根据PCB板的贴片要求，构造限制函数来限制粒子的搜索方式；根据限制函数，将初始化后的粒子代替电子元器件，采用粒子群优化算法对粒子进行优化更新，得到最优的电子元器件分布图；PCB仿真模块利用相关软件，根据最优的电子元器件分布图制作出PCB板图，再根据PCB板图，制作出无贴片元器件的PCB板；根据先大后小的元器件贴片规则，利用CSO优化算法得出一条最优贴片路径；微控制系统根据最优贴片路径，控制贴片机的机械臂根据最优的贴片路径拾取电子元器件在无贴片元器件的PCB板进行贴片，得到贴片好的
一种基于粒子 pcb 板贴片方法

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