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[发明专利]发光二极管封装结构-CN201510417602.1在审
发明人：林厚德;陈滨全;陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2015-07-16 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H01L33/60 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构，包括发光二极管芯片，承载发光二极管芯片的电极，环绕发光二极管芯片周围的反射杯和覆盖发光二极管芯片的荧光粉层，所述反射杯的内表面与所述发光二极管芯片的底部接触，所述反射杯的内表面与所述发光二极管芯片的底部以上相互间隔形成空隙，所述空隙中填充有透明胶体，所述荧光粉层覆盖于所述发光二极管芯片和所述透明胶体上，在保持发光二极管封装结构的小体积的情况下能大大提高出光效率。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置-CN201811231458.2在审
发明人：杨洲;曹建伟;高上;张智睿 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置，该发光二极管灯板，包括：底板，位于底板之上的多个发光二极管芯片，与各发光二极管芯片对应的保护结构；保护结构由保护封装胶构成；保护结构覆盖对应的发光二极管芯片，且相邻的保护结构之间具有间隙；发光二极管芯片为迷你发光二极管芯片或微型发光二极管芯片。本发明实施例提供的发光二极管灯板中，通过设置与各发光二极管芯片对应的保护结构，该保护结构可以覆盖对应的发光二极管芯片，从而起到保护发光二极管芯片的作用，此外，相邻的保护结构之间具有间隙，能够减少形成保护结构的保护封装胶的使用量
保护结构发光二极管芯片发光二极管灯板底板背光模组防护封装显示装置封装胶微型发光二极管厚度均匀覆盖迷你芯片

[发明专利]一种深紫外发光二极管的封装结构-CN202211703424.5在审
发明人：白生茂;李磅;许璐;金利;王磊;王永忠 -专利权人：湖北深紫科技有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管的封装结构，封装结构包括封装支架和覆盖窗，覆盖窗设置于封装支架的上方且与封装支架之间形成密闭腔体，密闭腔体内设置有一个发光二极管芯片组和一个齐纳二极管，发光二极管芯片组包括至少两个发光二极管芯片，其中，封装支架靠近覆盖窗的一侧表面包括电路连接层，发光二极管芯片组内的多个发光二极管芯片通过电路连接层串联连接，发光二极管芯片组还通过电路连接层与齐纳二极管并联连接；本发明提供的深紫外发光二极管的封装结构使深紫外发光二极管芯片的最低工作电压增加的同时，防止多个串联连接的发光二极管芯片被静电击伤，进而减小了深紫外发光二极管的封装结构的电功率。
一种深紫发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构-CN202010976911.3在审
发明人：王德忠;郭修邑 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构包含基板、至少一微型发光二极管芯片、黑色材料层以及透光材料层。基板具有宽度介于100微米至1000微米。至少一微型发光二极管芯片电性连接至基板的上表面，微型发光二极管芯片具有宽度介于1微米至100微米。黑色材料层覆盖基板的上表面，且裸露微型发光二极管芯片。透光材料层覆盖微型发光二极管芯片与黑色材料层。
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管封装-CN201210567336.7有效
发明人：文济暎 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2012-12-24 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装，该发光二极管封装具有简化的结构和高的颜色再现性。发光二极管封装包括：封装主体；容纳在封装主体中的第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片；引线框，其电连到第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，引线框用于根据第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片的电流的比率来调整光的颜色；和光变换层，其配置为覆盖第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片，光变换层用于将从第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片发射的光变换为特定波长的光以发射希望波长的光。
发光二极管封装

[实用新型]发光二极管-CN200720310690.6有效
发明人：谢建晖;郑绍昌 -专利权人：俊光科技有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管，包括基座，固定在所述基座上的蓝光发光二极管芯片，所述蓝光发光二极管芯片上覆盖有黄色荧光层；其中，所述基座上还固定有红光发光二极管芯片，所述红光发光二极管芯片和所述蓝光发光二极管芯片一同被覆盖于所述黄色荧光层内优选地，所述红光发光二极管芯片的波长为610～640nm。本实用新型的发光二极管是在蓝光发光二极管芯片配合黄色荧光粉的暖白光封装结构基础上，增加了波长为610至640nm的红光发光二极管芯片进行混色及调色，从而起到调节色温效果，实现色温从1500K到2700K
发光二极管

[实用新型]发光二极管-CN200720183444.9有效
发明人：谢建晖;郑绍昌 -专利权人：俊光科技有限公司
申请日： 2007-10-25 - 公布日： 2008-09-17 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管，包括基座，固定在所述基座上的蓝光发光二极管芯片，所述蓝光发光二极管芯片上覆盖有黄色荧光层；其中，所述基座上还固定有红光发光二极管芯片，所述红光发光二极管芯片和所述蓝光发光二极管芯片一同被覆盖于所述黄色荧光层内优选地，所述红光发光二极管芯片的波长为610～640nm。本实用新型的发光二极管是在蓝光发光二极管芯片配合黄色荧光粉的暖白光封装结构基础上，增加了波长为610至640nm的红光发光二极管芯片进行混色及调色，从而起到调节色温效果，实现色温从1500K到2700K
发光二极管

[发明专利]选择性释放发光二极管芯片的方法及制造发光装置的方法-CN202210153245.2在审
发明人：张德富 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2022-02-18 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供选择性地释放发光二极管芯片的方法及制造发光装置的方法。该方法自多个各自具有P型电极、N型电极及位于所述P型电极与所述N型电极之间的中心部分的发光二极管芯片中释放被选择到的发光二极管芯片，包括：提供第一基板，第一基板在其中一个表面上粘附有多个发光二极管芯片，且所述多个发光二极管芯片以节距彼此间隔；施加激光能量源所产生的激光光斑，以减少被选择到的发光二极管芯片与第一基板之间的粘附力，藉此使被选择到的发光二极管芯片自第一基板释放，所述激光光斑具有覆盖所述被选择到的发光二极管芯片的P型电极及N型电极的覆盖范围，且所述覆盖范围具有小于所述节距的长度。该方法可快速准确地释放被选择到的发光二极管芯片。
选择性释放发光二极管芯片方法制造发光装置

[发明专利]制造白色发光的发光二极管元件的方法-CN200480016591.6有效
发明人：藤井健博 -专利权人：罗姆股份有限公司
申请日： 2004-05-27 - 公布日： 2006-07-19 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种通过对蓝色发光的发光二极管芯片覆盖含有荧光物质的合成树脂的涂层来使其白色发光的发光二极管芯片的制造方法。将具有多个所述发光二极管芯片的发光二极管坯料板粘贴在膨胀板上之后，分割成各发光二极管芯片，延伸所述膨胀板而使各发光二极管芯片的间隔扩大，在其间形成含有荧光物质的合成树脂层，在各发光二极管芯片的侧面残留下合成树脂层的一部分来切割该合成树脂层中的所述各发光二极管芯片间的部分
制造白色发光发光二极管元件方法

[发明专利]面光源及其制作方法以及液晶显示装置-CN201810804521.0有效
发明人：王瑞勇;曲连杰;邱云;赵合彬;尤杨;吴俊;杨瑞智 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2018-07-20 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：该面光源包括：基板；位于基板上的多个发光二极管芯片，多个发光二极管芯片沿行方向和列方向呈阵列排布；位于基板上的驱动电路，与多个发光二极管芯片电连接，驱动电路被配置为控制多个发光二极管芯片中的至少两个彼此独立发光；封装层，位于多个发光二极管芯片远离基板的一侧，其中，封装层为覆盖多个发光二极管芯片的连续膜层。本公开中的多个发光二极管芯片可以实现面光源的效果，且可以减小面光源的混光距离；此外，与发光二极管芯片连接的驱动电路可以控制发光二极管芯片以实现动态发光。
光源及其制作方法以及液晶显示装置

[发明专利]发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置-CN201811231231.8在审
发明人：杨洲;乔明胜;高上;曹晓梅 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置，该发光二极管灯板，包括：底板，位于底板之上的多个发光二极管芯片，与各发光二极管芯片对应的保护结构；保护结构由保护封装胶构成；保护结构覆盖对应的发光二极管芯片本发明实施例提供的发光二极管灯板中，通过设置与各发光二极管芯片对应的保护结构，该保护结构可以覆盖对应的发光二极管芯片，从而起到保护发光二极管芯片的作用，此外，相邻的保护结构之间具有间隙，能够减少形成保护结构的保护封装胶的使用量
保护结构发光二极管芯片发光二极管灯板底板背光模组防护封装显示装置封装胶厚度均匀覆盖

[发明专利]发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置-CN202110356693.8有效
发明人：杨洲;乔明胜;高上;曹晓梅 -专利权人：海信视像科技股份有限公司
申请日： 2018-10-22 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种发光二极管灯板、其防护封装方法、背光模组及显示装置，该发光二极管灯板，包括：底板，位于底板之上的多个发光二极管芯片，与各发光二极管芯片对应的保护结构；保护结构由保护封装胶构成；保护结构覆盖对应的发光二极管芯片本发明实施例提供的发光二极管灯板中，通过设置与各发光二极管芯片对应的保护结构，该保护结构可以覆盖对应的发光二极管芯片，从而起到保护发光二极管芯片的作用，此外，相邻的保护结构之间具有间隙，能够减少形成保护结构的保护封装胶的使用量
发光二极管防护封装方法背光模组显示装置

[发明专利]发光二级管模块-CN200780008169.X无效
发明人： A·L·韦杰斯;M·H·R·兰克霍斯特;L·王;T·W·图克 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2007-02-27 - 公布日： 2009-03-25 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管(LED)模块(10)，包括：用于发出第一颜色光的第一发光二极管芯片(12)；包括第二发光二极管芯片的发光二极管元件(14)，所述的元件与第一发光二极管芯片并排地放置并且适合于发射第二颜色光所述陶瓷转换板只覆盖第一发光二极管芯片的一部分并且包括一种波长转换材料，用于转换第一发光二极管芯片发出的光为第三波长。对于第一发光二极管芯片由陶瓷转换板覆盖的部分的大小进行选择，以使发光二极管模块产生某种期望的颜色的混合光。本发明还涉及制造这种发光二极管(LED)模块的方法。
发光二级模块

[发明专利]微型发光二极管及其封装方法-CN202010017178.2在审
发明人：刘台徽;刘仲熙 -专利权人：刘台徽
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种微型发光二极管，包括数组排列的封装体，每一封装体包括基板、像素、微通孔方块及封装材。像素为数组设置于基板上，像素具有红色微发光二极管芯片、绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片，数组像素彼此间隔设置并具有间距。微通孔方块与红色微发光二极管芯片相邻设置，封装材覆盖于像素上；其中，红色微发光二极管芯片的电极为垂直结构，绿色微发光二极管芯片及蓝色微发光二极管芯片的电极为水平结构。藉此，本发明的微发光二极管应用于电子装置时，可缩小像素尺寸，利于设置在微型化的电子装置上。
微型发光二极管及其封装方法

[实用新型]发光二极管封装结构-CN201420155129.5有效
发明人：蔡尚勋;吴建荣 -专利权人：扬州艾笛森光电有限公司;艾笛森光电股份有限公司
申请日： 2014-04-01 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构在此揭露。发光二极管封装结构包含发光二极管芯片、导电部、金属导线架以及封胶体。发光二极管芯片具有互为相对的第一接面和第二接面，其中第二接面露出于发光二极管封装结构外。导电部设置于第二接面上，并与第二接面电性连接。金属导线架环绕发光二极管芯片并与发光二极管芯片相间隔。封胶体覆盖发光二极管芯片及金属导线架。本实用新型省去基板来建立发光二极管封装结构，使得热阻大幅降低，进而增加操作电流，降低接面温度，提高元件寿命。
发光二极管封装结构

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