专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]元件安装装置及元件安装方法-CN201310367561.0有效
  • 石本宪一郎;木原正宏 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-08-21 - 2014-03-12 - H05K13/04
  • 发明的目的在于提供一种能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高的元件安装装置及元件安装方法。一种元件安装装置(M3),构成元件安装生产线(1),具有在印刷焊锡后的单片基板(40)上安装电子元件的元件安装部(M3A)和以安装元件后的单片基板(40)为对象进行规定的检查的安装检查部(M3B),其中,在根据检查的结果判定为不良的情况下,将显示该单片基板(40)为不良基板的标记用元件(44)通过元件安装部(M3A)安装在单片基板(40)上并搬出至回流装置。由此,在回流后的检查中不用进行全部检查,只要仅以带有标记用元件(44)的单片基板(40)为对象执行好坏判定即可,能够兼顾安装质量的确保和生产率的提高。
  • 元件安装装置方法
  • [发明专利]部件安装装置以及部件安装方法-CN201510404607.0有效
  • 许贡蒲;阮山鹏 - JUKI株式会社
  • 2015-07-10 - 2019-09-10 - H05K13/04
  • 本发明提供一种部件安装装置以及部件安装方法,其能够提高将具有一对引线的部件向基板安装安装效率,提高生产率。部件安装装置具备:安装头,其对具有一对引线(4)的电子部件(2)进行抓持;安装头移动机构,其使安装头移动而将电子部件(2)的引线(4)向基板的通孔插入,向基板安装电子部件;以及引线矫正工具(17),其具有向相互不同的方向倾斜的一对倾斜面(45)以及一对倾斜面(55),通过将由安装头移动机构移动的安装头中抓持的电子部件(2)的引线(4)向倾斜面(45)或倾斜面(55)按压,从而使引线(4)向相互接近或分离的方向位移,对引线宽度(Lw)进行矫正
  • 部件安装装置以及方法
  • [发明专利]元件安装装置及元件安装方法-CN201510445783.9有效
  • 森泰祐;镰仓贤二;加藤秀明 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-07-27 - 2019-11-12 - H05K13/04
  • 提供一种元件安装装置及元件安装方法,即使在预先设定的载带的传送间距与在保持有替代元件的载带上形成的凹槽的形成间距不同的情况下,也能够减轻由操作员进行的传送间距变更作业的负担而将替代元件向元件吸附位置供给元件安装装置具备元件供给装置,该元件供给装置基于预先设定的传送间距,对于在以一定的间距形成的多个凹槽内收纳有元件的载带进行间歇传送。在安装基板的制造之前,首先,第一识别相机拍摄凹槽。接着,元件供给装置基于变更后的传送间距对载带进行间歇传送。
  • 元件安装装置方法
  • [发明专利]部件安装方法和部件安装装置-CN201310331809.8有效
  • 伏见智;川合章佑 - 雅马哈发动机株式会社
  • 2013-08-01 - 2016-12-28 - H05K13/04
  • 本发明提供一种部件安装方法和部件安装装置。能够通过现有的部件安装装置的结构在部件安装工序中测定焊锡膏的印刷偏移量,修正部件安装位置。部件安装装置使用识别基板的单元,拍摄基板上的安装上述部件的预定的区域,确定上述预定的区域内的应该安装部件的位置和印刷了焊锡膏的位置,计算所确定的上述应该安装的位置和上述印刷了焊锡膏的位置之间的差,使用所确定的上述位置的差,修正上述应该安装的位置,将上述部件安装到修正后的位置,由此提高部件安装的位置精度。
  • 部件安装方法装置
  • [发明专利]部件安装装置以及部件安装方法-CN201610216675.9有效
  • 山田真五;辻泽孝文 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2016-04-08 - 2020-06-02 - H05K3/32
  • 本发明提供一种部件安装装置和部件安装方法。部件安装装置在基板上搭载部件,该基板具备:下层侧基材、设置在下层侧基材的上表面上的上层侧基材、设置在下层侧基材上的下层侧标记、以及设置在上层侧基材的上表面上的上层侧标记。部件安装装置具备:上方摄像机,其从下层侧基材的下方拍摄下层侧标记;数据存储部,其存储相对位置关系数据,该相对位置关系数据表示预先设定的下层侧标记与上层侧标记的相对位置关系;以及部件搭载单元,其基于由上方摄像机拍摄下层侧标记而得到的信息和相对位置关系数据
  • 部件安装装置以及方法
  • [发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN200610103179.9有效
  • 尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-07-07 - 2007-01-10 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中,通过将上芯片安装在下芯片上,形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上,在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头,然后在元件安装位置由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取下,并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
  • 元件安装装置方法
  • [发明专利]元件安装装置和元件安装方法-CN200610103180.1有效
  • 尾登俊司;南谷昌三;平田修一;中西智昭 - 松下电器产业株式会社
  • 2006-07-07 - 2007-01-10 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种元件安装装置和元件安装方法。在元件安装装置中,通过将上芯片安装在下芯片上形成具有芯片上芯片结构的集成元件。将由元件载入头从元件载入单元拾起的下芯片放置在安装台上,在元件传送位置由元件运送头从第二元件托盘拾起的上芯片围绕旋转轴垂直倒置并传送到安装头,然后在元件安装位置上由安装头保持的上芯片下降并通过焊合安装在由安装台保持的下芯片上通过安装而形成的集成元件由元件运送头从安装台上取出,并贮存在元件贮存单元中的第一元件托盘中。
  • 元件安装装置方法
  • [发明专利]部件安装结构和部件安装装置-CN02104629.8有效
  • 森井良浩;藤田茂;小林重勇;露木达也;竹本浩志;安藤纯 - 株式会社理光
  • 2002-02-20 - 2002-10-02 - H04N1/00
  • 本发明的固体摄像元件的部件安装结构,在固体摄像元件的粘接固定前可以简单地进行固体摄像元件的5轴调整,在5轴调整后可以高精度地进行固体摄像元件的安装,可以提高良品率并且不发生生产后(粘接剂固化后)的固体摄像元件的固定力降低该部件安装结构将中间保持部件配设在框架和固体摄像元件之间,使得框架和中间保持部件之间的第1粘接面、以及固体摄像元件和中间保持部件之间的第2粘接面成为与固体摄像元件的像素行平行的面,使得第1粘接面和第2粘接面成为直角方向
  • 部件安装结构装置
  • [发明专利]元件安装装置及元件安装系统-CN201480083882.0有效
  • 大山茂人;吉冈谕;平山裕高;牛居智史 - 株式会社富士
  • 2014-12-16 - 2020-06-30 - H05K13/08
  • 在向基板安装安装前不需要确认其他元件的安装状态的不需要确认元件(芯片元件a~c)和在安装前需要确认其他元件的安装状态的需要确认元件(裸片元件X、Y)的情况下,先从不需要确认元件开始安装而检查各元件的安装状态,当不需要确认元件的安装完成时,在基于检查结果而确认不需要确认元件的安装状态正常之后,安装需要确认元件。因此,在不需要确认元件的安装状态不正常的情况下,不向基板安装需要确认元件,因此能够防止需要确认元件被白白地浪费。
  • 元件安装装置系统

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