专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]处理方法以及处理装置-CN202211525236.8在审
  • 高野健 - 琳得科株式会社
  • 2022-11-30 - 2023-09-19 - H01L21/683
  • 本发明提供一种处理方法以及处理装置,能够在被的不处理区域尽量避免规定的处理。在对(WK)实施规定的处理的处理装置(EA)中,具备:片粘贴单元(10),其将被(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1),以不进行规定的处理的方式在该不处理区域(WK1)粘贴接片(AS);以及处理单元(30),其对(WK)实施规定的处理,接片(AS)能够利用规定的能量(UV)进行固化,处理装置(EA)还具备能量施加单元(20),其对粘贴于(WK)的接片(AS)施加规定的能量(UV),使接片(AS)固化。
  • 被粘物处理方法以及装置
  • [发明专利]处理方法以及处理装置-CN202211393794.3在审
  • 山田忠知 - 琳得科株式会社
  • 2022-11-08 - 2023-09-22 - H01L21/67
  • 本发明提供一种处理方法以及处理装置,能够在被的不处理区域尽量避免规定的处理。在对(WK)实施规定的处理的处理装置(EA)中,具备:片粘贴单元(10),其将被(WK)中的规定的区域作为不处理区域(WK1),以不进行规定的处理的方式在所述不处理区域(WK1)粘贴接片(AS);以及处理单元(30),其对(WK)实施规定的处理,接片(AS)能够利用规定的能量(HA)进行变形,处理装置(EA)还具备能量施加单元(20),其对粘贴于(WK)的接片(AS)施加规定的能量(HA),以模仿不处理区域(WK1)的面形状的方式使接片(AS)变形。
  • 被粘物处理方法以及装置
  • [发明专利]表面保护膜以及贴合其的光学部件、工业制品-CN201210545119.8有效
  • 林益史;千嶋宪治;宫坂洋之 - 藤森工业株式会社
  • 2012-12-14 - 2013-07-10 - C09J7/02
  • 本发明提供一种表面保护膜以及贴合其的光学部件、工业制品。所述表面保护膜为即使密合层的粘合力降低,在制造表面保护膜的工序中,密合层与作为用于保护其表面的膜的覆盖膜之间也不发生浮起,具有表面平滑的密合层,从剥离时能够轻松地剥离,在制造工序中的使用中紧密密合于保护表面保护膜,且在剥离表面保护膜之后的表面的污染少。表面保护膜10具有在透明基材1的至少一面上层积由硅酮树脂形成的表面平滑的密合层2得到的密合膜5,为了保护密合层2的表面,将在基材4的一面上形成粘合剂层3的覆盖膜6经由粘合剂层3贴合至密合层2的表面
  • 表面保护膜以及贴合光学部件工业制品
  • [发明专利]一种分布式光伏支架接方法-CN202310087328.0在审
  • 韩宗川;郭仁龙;张家利;孙国奇;朱大海;张国栋;王学训;于益涛;杨永超;韩淑粉;孙成梓;张海强 - 华能曲阜热电有限公司
  • 2023-02-01 - 2023-06-09 - C09J5/02
  • 本发明公开了一种分布式光伏支架接方法,涉及支架接技术领域,获取属性和胶黏剂属性,根据属性确定初始表面粗糙度,根据属性和胶黏剂属性确定纠正因子,基于纠正因子修正初始表面粗糙度,根据目标表面粗糙度进行表面处理;根据属性、胶黏剂属性和屋面材质属性确定目标预热温度和目标涂胶参数,基于目标预热温度和目标涂胶参数进行涂胶;根据目标涂胶参数得到接强度,根据接强度得到晾置的环境参数,根据环境参数进行晾置;根据接强度得到目标固化参数。本申请通过一些影响因素对表面处理、涂胶、晾置、固化几个过程中的相关接参数进行修正,从而提高了接效果,保证了接的持续性。
  • 一种分布式支架方法
  • [实用新型]膜结构及电子设备-CN202020514772.8有效
  • 刘伟 - 南昌欧菲生物识别技术有限公司
  • 2020-04-10 - 2021-03-05 - C09J7/20
  • 所述膜结构用于贴覆于表面,所述膜结构包括膜体和反贴件。所述膜体具有贴覆面,所述贴覆面用于接贴覆于所述表面,所述贴覆面的其中一端为所述膜结构的起撕端。所述反贴件设置于所述膜体及所述之间,并位于所述贴覆面的起撕端,所述反贴件包括相对设置的反贴面及接面,所述反贴面朝向所述贴覆面并与所述贴覆面接,所述接面朝向所述表面并用于接所述表面,所述反贴面与所述贴覆面之间的粘性大于所述接面与所述表面之间的粘性。上述膜结构,在保证膜结构对表面的保护作用的同时,能够使膜结构的撕除更容易。
  • 膜结构电子设备
  • [发明专利]表面保护片-CN201210477884.0无效
  • 生岛伸祐;山户二郎;武田公平 - 日东电工株式会社
  • 2012-11-22 - 2014-06-04 - C09J7/02
  • 本发明提供的表面保护片,其基材层的最外表面粗面化成即便有异物存在于表面保护片和之间也不明显的程度,不管是表面平滑的还是粗糙面的,都能够对其表现出充分且适度的接力。本发明的表面保护片为依次包含白色系基材层、黑色系基材层和粘合层的表面保护片,该白色系基材层为最外层,该白色系基材层的最外表面表面粗糙度Ra为0.30μm以上,该白色系基材层的最外表面的60°光泽的表面光泽度为
  • 表面保护
  • [发明专利]粘合片用树脂及粘合片-CN202180073475.1在审
  • 平野敬祐 - 日东电工株式会社
  • 2021-10-26 - 2023-08-01 - B32B27/00
  • 本发明提供即使在贴附至柔软的表面脆弱的、强度低的的情况下也具有不剥落、不偏移这样的接可靠性、并且在剥离时能够不对造成损伤地剥离的粘合片用树脂。所提供的粘合片用树脂的25℃时的储能弹性模量在10MPa~500MPa的范围内,37℃时的储能弹性模量在0.5MPa~20MPa的范围内,并且37℃时的表面硬度在0.1MPa~2MPa的范围内。
  • 粘合树脂

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