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[发明专利]表面粘着型过电流保护元件-CN201710075628.1有效
发明人：曾郡腾;利文峰;张永贤;张耀德 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2017-02-13 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种表面粘着型过电流保护元件，包括PTC材料层、第一导电层、第二导电层、左电极、右电极、左导通件、右导通件、左绝缘件和右绝缘件。该PTC材料层包含相对的左端部和右端部，分别设有一个左缺口和右缺口。该第一导电层包含贴合于该PTC材料层的上表面的主要部分和延伸至该左缺口上方的次要部分。该第二导电层包含贴合于该PTC材料层的下表面的主要部分和延伸至该右缺口下方的次要部分。
表面粘着电流保护元件

[发明专利]掩模一体型表面保护带-CN201680020678.3有效
发明人：横井启时;内山具朗;冈祥文 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2016-11-07 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种掩模一体型表面保护带，其为在利用等离子体切割的半导体芯片的制造中使用的掩模一体型表面保护带，该掩模一体型表面保护带具有基材膜、设置于该基材膜上的粘合剂层、和设置于该粘合剂层上的掩模材料层，该掩模材料层和该粘合剂层均含有
掩模一体型表面保护

[发明专利]流动池的保护表面涂层-CN201880002944.9有效
发明人： S·M·拉米雷兹;布莱恩·D·马瑟;爱德文·李;文昭晶;英素·丹尼尔·金;亚历山大·里切斯;卢多维克·文森特;泽维尔·凡哈滕;陈海宽;麦斯威尔·齐默雷;朱莉娅·莫里森;詹卢卡·安德烈·阿蒂奥里;克里斯托·斯莱;海登·布莱克;路易斯·J·克拉夫特;谢虹;韦玮;瑞安·桑福德 -专利权人：伊鲁米那股份有限公司;伊鲁米纳剑桥有限公司;伊鲁米那新加坡私人有限公司
申请日： 2018-05-02 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：方法的实例包括改性基底的暴露表面以并入第一化学基团；使第一化学基团与官能化的聚合物分子的第一反应基团反应，以形成被共价地结合至基底的暴露表面的官能化的官能化的聚合物涂层；通过使引物与官能化的聚合物涂层的第二反应基团反应，将引物接枝到官能化的聚合物涂层；以及在引物和官能化的聚合物涂层上形成水溶性保护涂层。本文还公开了并入水溶性保护涂层的实例的流动池的实例。
流动保护表面涂层

[发明专利]掩模一体型表面保护带-CN201780050928.2有效
发明人：五岛裕介;横井启时 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-08-28 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：提供一种掩模一体型表面保护带，其为等离子体切割方式用，所述掩模一体型表面保护带在薄膜化程度大的背面磨削工序中的半导体晶片的图案面的保护性、表面保护带的掩模材料层从基材膜的剥离性优异，残胶少，不良芯片的产生少另外，提供一种无需光刻工艺的掩模一体型表面保护带。
掩模一体型表面保护

[发明专利]掩模一体型表面保护带-CN201780014632.5有效
发明人：五岛裕介 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种掩模一体型表面保护带，其为在包括下述工序(a)～(d)的半导体芯片的制造中使用的掩模一体型表面保护带，其中，掩模一体型表面保护带在基材膜上依序具有放射线固化型粘合剂层和放射线固化型掩模材料层，在下述工序[工序(a)～(d)]：(a)在将掩模一体型表面保护带贴合于半导体晶片的图案面侧的状态下，对半导体晶片的背面进行磨削，将晶片固定带贴合于磨削后的半导体晶片的背面，利用环形框进行支持固定的工序；(b)从掩模一体型表面保护带将基材膜与上述粘合剂层一体地剥离而使掩模材料层露出于表面
掩模一体型表面保护

[发明专利]半导体晶片表面保护剂-CN201911218723.8有效
发明人：坂西裕一 -专利权人：株式会社大赛璐
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C09G1/02 文献下载
摘要：本发明提供抑制由碱性化合物腐蚀半导体晶片表面腐蚀、从而使半导体晶片低缺陷化的表面保护剂。本发明的半导体晶片表面保护剂包含下述式(1)表示的化合物：R1O‑(C3H6
半导体晶片表面保护

[发明专利]一种表面保护膜-CN202111271897.8有效
发明人：方隽云;王龙;王东庆;吴赞 -专利权人：浙江洁美电子科技股份有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及膜技术领域，尤其涉及一种表面保护膜，其从上至下依次包括外表层、基材层以及粘结层；其中，所述外表层中含有有机氟树脂以及用于形成氢键的受体化合物；所述粘结层中含有用于形成氢键的供体化合物；所述粘结层与外表层贴合时本发明克服了现有技术中的表面保护膜无法在成卷性以及解卷性上保持平衡的缺陷，其粘结层与外表层之间具有合适的粘结力，从而能够在卷绕成辊状的过程中能够保持成卷，并同时具有较小的解卷力。此外，本发明中的表面保护膜还具有良好的防污效果，能够有效防止灰层等物质的附着，并具有良好的粘结效果，能够与被保护物体的表面紧密贴合，防止出现起泡以及粘结失效的问题。
一种表面保护膜

[发明专利]用于安装的电梯带表面保护-CN202011393539.X有效
发明人：杨泓;常晓元 -专利权人：奥的斯电梯公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B66B7/10 文献下载
摘要：保护性带状物在背侧处施加到弹性体护套。一种组装电梯系统的方法包括形成带以及在电梯系统的井道中安装带。将电梯系统的一个或多个附加构件安装在井道中。在该一个或多个附加构件安装完成后，将保护性带状物从护套移除。
用于安装电梯表面保护

[发明专利]表面保护膜的制造方法-CN201210036099.1无效
发明人：武田公平;生岛伸祐;山户二郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-02-15 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： B29C47/06 文献下载
摘要：本发明提供一种通过共挤出成形制造具有含有SEBS等嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层的表面保护膜的方法，是制造不仅具有优异的粘合特性且成形作业性良好、品质稳定的表面保护膜的方法。本发明的表面保护膜的制造方法，为通过对含有热塑性树脂的基材层形成材料、和含有嵌段共聚物及增粘树脂的粘合层形成材料进行共挤出，制造具有基材层和粘合层的表面保护膜的方法，使该增粘树脂的总量和该嵌段共聚物的至少一部分以该增粘树脂的含有比例为
表面保护膜制造方法

[发明专利]粘接片和表面保护膜-CN201210025196.0无效
发明人：片冈贤一;请井夏希;春田裕宗;新美健二郎;天野立巳 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-08-08 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供的粘接片(1)具备由透明树脂材料构成的基材膜(12)、设置在其一侧的面(12A)上的抗静电层(14)、和设置在另一侧的面(12B)上的粘接剂层(20)。抗静电层(14)包含抗静电成分(例如导电性聚合物)和粘接剂树脂，平均厚度Dave为1nm以上且小于100nm。粘接剂层(20)含有作为原料聚合物的丙烯酸类聚合物和作为抗静电成分的离子性化合物(离子液体、碱金属盐等)。
粘接片表面保护膜

[发明专利]钢管桩外表面防腐保护方法-CN201010163536.7无效
发明人：宋逸;丛思程;李春香;李仁兰 -专利权人：上海建冶科技工程股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： E02D31/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种钢管桩外表面防腐保护方法，包括抛丸除锈、加热、环氧粉末喷涂、水冷、在线检测、修补、标识、加防护圈等步骤，其中的环氧粉末喷涂的涂层厚度不小于400μm。采用本发明的钢管桩外表面防腐保护方法，其防腐涂层自身的防护效果可达到50年以上，后期维护检测等都比较简单方便，可对钢管桩在搬运、施工及大桥运行期间的小面积破损提供最佳的防护。
钢管外表防腐保护方法

[发明专利]保护玻璃表面的方法和材料-CN94195017.4无效
发明人： R·J·麦柯蒂;K·J·希特;A·B·帕森斯;J·D·罗宾斯 -专利权人：利比－欧文斯－福特公司
申请日： 1994-12-19 - 公布日： 2001-06-06 - 主分类号： B05D1/12 文献下载
摘要：公开了一种利用衬垫材料来保护成摞玻璃板中玻璃表面的方法及材料，该方法是在玻璃板的一个或二个主要表面涂上一种由数均分子量为至少１００，０００的高分子量聚合物组成的衬垫材料。
保护玻璃表面方法材料

[发明专利]保护基体表面贴花的方法-CN200610040642.X无效
发明人：钱玉章 -专利权人：钱玉章
申请日： 2006-05-22 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： B05D1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种保护基体表面贴花的方法，它是将贴花粘贴于基体表面，然后进行如下步骤：1.用透明的紫外光固化涂料，对整个贴花表面、贴花周边以及与贴花周边邻接的基体表面，进行涂覆形成涂膜；2.用紫外光照射所形成的涂膜，使涂膜完全固化，最后，在整个贴花表面、贴花周边以及与贴花周边邻接的基体表面形成保护膜。方法简单、安全、快速；保护膜耐磨损，贴花不易脱落；可在流水线上规模化进行，或手工操作；可对在多种材质(包括热敏性材料)制作的基体表面上的贴花进行保护；还可对基体表面已有贴花进行保护，适用范围广。
保护基体表面贴花方法

[发明专利]保护膜及表面加工方法-CN200710037921.5无效
发明人：周娜 -专利权人：英华达（上海）科技有限公司
申请日： 2007-03-08 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： G12B17/08 文献下载
摘要：一种保护膜及表面加工方法。此方法是利用至少一条预裁切线以掀起此保护膜的部份表面，且掀起的保护膜部份表面可再贴附回去，使得保护膜能够重复使用。因此，表面加工后，便不需再额外增加人力来贴附另一张保护膜。如此一来，不仅可节省保护膜使用量使成本降低，并且可节省人力。
保护膜表面加工方法

[发明专利]用于透射屏的表面保护元件-CN200510081735.2无效
发明人：马场重树;大高规彦;鱼谷幸史;中野公一;盐崎和之;桥本浩二 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2005-06-10 - 公布日： 2005-12-14 - 主分类号： G03B21/60 文献下载
摘要：提供一种用于透射屏的表面保护元件，该元件具有优异的抗反射效果，同时保持了表面保护效果。该用于透射屏的表面保护元件包括置于透明基板上的含微粒的硬涂层，其中微粒的平均粒径是5－15μm，硬涂层的厚度满足由公式(d－2)≤t≤d表示的条件，其中t表示硬涂层的厚度，单位为μm；d表示微粒的平均粒径，单位为μm，并且所述微粒的一部分在硬涂层的表面上凸出出来以构成凹陷和凸起。
用于透射表面保护元件