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- [实用新型]倒装芯片封装基板-CN03241595.8无效
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许志行
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威盛电子股份有限公司
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2003-04-25
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2004-07-28
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H01L23/12
- 一种倒装芯片封装基板，具有一第一表面和对应的一第二表面，倒装的芯片适于配置在基板的第一表面上，并与基板电连接，芯片具有一等分芯片的中心线，而基板还具有一周边接点垫配置区域，位于基板的第二表面上，周边接点垫配置区域具有一中心线附近区域，中心线横越中心线附近区域，基板周边接点垫配置区域还具有多个中心接点垫，位于中心线附近区域。其特征在于，在中心线附近区域上，中心线的两侧分别排列有三排的中心接点垫，其排列方向与中心线平行，而中心线横越相邻两排的中心接点垫之间，且作为信号传输的中心接点垫的数目除以全部中心接点垫的数目所得的比值小于或等于
- 倒装芯片封装
- [实用新型]纤维缝纫线-CN202320428251.4有效
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董照化;钱慧;舒善贇;陈倩;胡魏韩;刘明阳
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浙江沪江线业有限公司
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2023-03-09
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2023-09-15
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D02G3/04
- 本实用新型公开了纤维缝纫线，包括锦纶丝和羊毛绒线，所述锦纶丝和羊毛绒线揉捻形成表面具有绒毛的中心线体，所述中心线体向内凹陷形成多个螺旋槽，所述中心线体的表面揉捻有多个包裹线，且外包裹线位于螺旋槽内，所述外包裹线包括活性炭纤维丝，所述活性炭纤维丝用于提高缝纫线抗静电性能和吸附性能。本实用新型通过上述等结构的配合，实现了中心线体表面的绒毛和螺旋槽的设置，使得外包裹线能够更加紧密的揉捻在中心线体上，使得缝纫线不易散开，通过缝纫线编织成的布料具有吸附灰尘和异味性能，且也具有抗静电性能。
- 纤维缝纫
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