专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高延性混凝土‑轻钢组合墙体-CN201621488199.8有效
  • 张思海;潘姣姣;卜新星;邓明科 - 西安五和土木工程新材料有限公司
  • 2016-12-30 - 2017-11-21 - E04B2/76
  • 本实用新型公开了一种高延性混凝土‑轻钢组合墙体,包括若干根梁和柱形成的轻钢框架,轻钢框架中填充有保温板,在梁和柱上均连接有连接键,轻钢框架、保温板和连接键包裹有高延性混凝土面层。本实用新型兼具保温保热和抗震性能由高延性混凝土承担主要的水平地震作用,并与轻钢框架体系共同承担竖向荷载,能充分发挥高延性混凝土的优良性能,经济性较好,可有效减小地震作用;同时,泡沫保温板可以起到保温、隔热本实用新型通过在梁和柱上设计连接键,增加轻钢框架与高延性混凝土的结合性能,使本实用新型组合抗震墙具有良好的耐久性,可延长结构的使用寿命。
  • 一种延性混凝土组合墙体
  • [发明专利]一种延性电路制作方法-CN201710528331.6有效
  • 吴志刚;朱斌;彭鹏 - 华中科技大学
  • 2017-07-01 - 2019-04-12 - H05K3/00
  • 本发明公开了一种延性电路制作方法,采用“卷对卷”式工艺,包括:S1将导电层和第一辅助基底层层合形成一体后制成卷材,将该卷材的一端作为初始进料放卷端,放卷后展开设定长度,S2在展开设定长度的卷材导电层上进行图案化,制备所需的电路结构,S3将设置有基底的第一弹性体层作为进料端,送入对辊,将电路结构转印到第一弹性体层表面,再将第一辅助基底层去除,S4采用对辊压合和粘力差,将芯片与电路结构组装在一起,获得延性电路层半成品,S5将第二弹性体转印至延性电路层半成品表面,第二弹性体层用于延性电路层半成品的封装层。本发明方法通过将制作延性电路的工艺与卷对卷运动平台相结合,使延性电路的生产效率极大提高。
  • 一种延性电路制作方法

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