专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有脂结构的可生物降解的聚酰胺-CN99803090.2无效
  • R·蒂默曼;K·-J·伊德尔;W·舒尔兹-施利特;E·格里加特 - 拜尔公司
  • 1999-02-06 - 2001-04-11 - C08G69/44
  • 统计结构的可生物降解的脂聚酰胺,包含下列单体脂元醇如乙醇、甘醇、1,4-丁醇、1,3-丙醇、1,6-己醇或环脂醇如环己烷甲醇,和/或脂羧酸如草酸、琥珀酸、已酸等,及其相应的(甲、乙等),和/或羧酸如对苯甲酸、间苯甲酸、邻苯甲酸等,及其相应的(甲、乙等),和/或羟基羧酸和内酯如己内酯等,和/或氨基醇如乙醇腹、丙醇胺等,和/或环状内酰胺如ε-己内酰胺或十二内酰胺等,和/或ω-氨基羧酸如氨基已酸等,和/或羧酸如已酸、琥珀酸、对苯甲酸等与胺如己胺、氨基丁烷等的混合物(1∶1的盐),其中所述聚酰胺含有不超过70%摩尔)的羧酸(相对于酸含量)。
  • 具有结构生物降解聚酰胺
  • [发明专利]磺化脂共聚酯-CN02815688.9无效
  • R·A·哈耶斯;L·E·科辛斯基 - 纳幕尔杜邦公司
  • 2002-08-09 - 2004-10-27 - C08G63/688
  • 具有等于或高于约0.3的比浓对数粘度的共聚酯,由以下组分形成:大约20到大约60mol%的一种或多种间苯羧酸或其烷基,以羧酸的量为基准计,大约40到大约80mol%的一种或多种对苯甲酸、2,6-萘羧酸或它们的烷基,以羧酸的量为基准计,大约10到大约60mol%的一种或多种脂羧酸烷基,以羧酸的总量为基准计,大约0.1到大约5mol%的一种或多种5-磺基间苯羧酸或其烷基的碱金属或碱土金属盐,以全部羧酸的摩尔数为基准计,大约90到100mol%的一种或多种脂醇,以醇的总量为基准计,和0到大约10mol%的甘醇和三甘醇的一种或多种,以醇的总量为基准计。
  • 磺化芳族共聚酯
  • [发明专利]绝缘电线-CN92114612.4无效
  • 松浦裕纪;上冈勇夫;岩田幸一 - 住友电气工业株式会社
  • 1992-11-21 - 2001-10-17 - H01B3/30
  • 聚酰胺—酰亚胺由酸与含10-80摩尔%通式为的异氰酸异氰酸制成。或者由异氰酸与亚胺羧酸制成。而亚胺羧酸则是酸与胺的反应产物。所述胺是含有通式的芳香胺,和/或异氰酸含有上述异氰酸的化合物,而且胺和异氰酸的总量占所有胺与所有异氰酸总量的10-80摩尔%。
  • 绝缘电线

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