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[发明专利]控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片-CN202210171495.9有效
发明人：陈成;张吉红 -专利权人：珠海极海半导体有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： G06F1/06 文献下载
摘要：本申请公开了一种控制芯片、MCU芯片、MPU芯片及DSP芯片，该控制芯片包括处理器、定时器和GPIO接口，定时器包括滤波器，滤波器包括用于接收边沿信号的输入接口；处理器用于预设滤波器在N个事件后产生输出跳变及中断信号
控制芯片 mcu mpu dsp

[外观设计]芯片（AWG芯片）-CN201830532255.1有效
发明人：王亮亮;安俊明;张家顺;李建光;杨堃;尹小杰;王红杰;吴远大;王玥 -专利权人：河南仕佳光子科技股份有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：芯片（AWG芯片）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于通讯，具体是一种芯片外观结构，尤其指AWG芯片。3．本外观设计产品的设计要点：形状。
外观设计芯片外观结构通讯图片

[发明专利]芯片电路、芯片及多芯片系统-CN202210316116.0在审
发明人：刘卫中 -专利权人：华润微集成电路（无锡）有限公司
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03K17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片电路，包括：电压模块，用于产生四个电压值呈单调变化的参考电压，并根据选择控制信号分别从两个大电压值的参考电压中和两个小电压值的参考电压中各选择其一输出；比较模块，连接电压模块的输出端，通过本发明提供的芯片电路，解决了现有系统中各芯片电路因参考电压和比较器失调电压的差异导致响应不一致的问题。
芯片电路系统

[实用新型]主控芯片、芯片及芯片升级系统-CN201920567444.1有效
发明人：高文宏;李孟;梁永强;赵博阳 -专利权人：北京镭创高科光电科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-10-08 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本申请公开了一种主控芯片、芯片及芯片升级系统，在本申请所提供主控芯片中，包括：主控芯片的通信端口，接收升级文件；主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所有层级的芯片相连，第二引脚通过下载通知线与所有层级的芯片相连，第三引脚通过片选线与所有层级的芯片相连；主控芯片根据所述升级文件，确定升级文件用于升级的升级层级芯片；其中，升级层级芯片为：在所有层级的芯片中与升级文件相对应的层级芯片；主控芯片向下载通知线发送控制信号，控制主控芯片的第一引脚通过主控通信线与所有层级的芯片建立的通信通道的通断；主控芯片通过与升级层级芯片对应的片选线，片选到升级层级的芯片，并通过通信通道发送升级文件至升级层级的芯片。
芯片层级主控芯片升级文件引脚升级升级系统通信通道下载通知主控通信片选线发送控制通信端口片选申请通断发送

[发明专利]芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备-CN202011608009.2在审
发明人：唐海琪 -专利权人： TCL科技集团股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片、主控芯片、芯片通信方法、芯片阵列及相关设备，其中，本发明提供的芯片包括基于多线接口协议的配置接口从机模块；上述配置接口从机模块用于接收主控芯片发送的使能信号，并响应于上述使能信号，接收上述主控芯片发送的输入数据，其中，上述输入数据的格式为预设的通信命令格式。本发明提供的芯片作为通信中的从机，可以通过配置接口从机模块接收使能信号，并响应于上述使能信号接收主控芯片发送的输入数据，从而使得与主控芯片进行通信的过程中不必依赖于时钟产生模块生成的本地时钟，不必维持时钟产生模块常开，有利于降低芯片的功耗。
芯片主控通信方法阵列相关设备

[发明专利]芯片和集成芯片-CN201980101374.3在审
发明人：黄伟朝;李涛 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片(100)，该芯片(100)包括：互连层(110)和设置在该互连层(110)上的多个裸片，该多个裸片包括第一裸片(1)和第二裸片(2)，第一裸片(1)和第二裸片(2)之间通过边缘区域直接进行走线互联
芯片集成

[发明专利]芯片电路及芯片-CN202310294099.X在审
发明人：贾琼;王锋涛;尹吉;车喜龙;周玉锋 -专利权人：合肥芯颖科技有限公司
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本申请涉及电子技术领域，具体地，涉及一种芯片及芯片电路，该芯片电路，包括：第一模块、开关控制件以及待接入元件；第一模块具有N个第一连接端；至少两个第一连接端通过对应的开关控制件分别与待接入元件电连接；开关控制件配置为该芯片电路通过开关控制件控制第一连接端与待接入元件之间连接电路的通或者断，实现了根据需求切换与第一连接端连通的待接入元件，避免了根据实际需求需要更改电路的连接方式时，由于其中的连接电路固定不可调所导致的芯片电路相关技术中
芯片电路

[发明专利]芯片及芯片封装-CN202080103119.5在审
发明人：贾海林;张广宇;冯军;王少华 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： G06F13/40 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片及芯片封装，涉及芯片互连技术领域，能够降低芯片互连接口的功耗和面积。该芯片包括芯片互连接口，芯片互连接口包括缓冲器；该缓冲器为标准单元；缓冲器的输出端和输入端中，一个与芯片有源面的连接部连接，另一个与芯片中的内部数字电路连接；该芯片有源面的连接部与外部的芯片连接。
芯片封装

[发明专利]芯片和芯片装置-CN201410143506.8有效
发明人： R·奥特雷姆巴;J·赫格劳尔;J·施雷德尔;X·施勒格尔;K·希斯 -专利权人：英飞凌科技奥地利有限公司
申请日： 2014-04-10 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L29/417 文献下载
摘要：各个实施例提供了一种芯片和芯片装置。芯片可以包括具有两个主表面和多个侧表面的本体；在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第一功率电极；以及在本体的至少一个主表面和至少一个侧表面之上延伸的第二功率电极。
芯片装置

[实用新型]芯片电路及芯片-CN201921220504.9有效
发明人：张少勇 -专利权人：深圳市盈和致远科技有限公司
申请日： 2019-07-29 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本实用新型公开一种芯片电路及芯片，芯片电路包括信号输入端、信号输出端、非交叠时钟产生电路和电平转换电路，非交叠时钟产生电路的电源端与芯片工作电压输入端连接，非交叠时钟产生电路的输入端与信号输入端连接，电平转换电路的第一电源端从而降低芯片电路输出信号的时延。
芯片电路

[外观设计]芯片（芯片和垫片）-CN202230828802.7有效
发明人：贾爱军 -专利权人：壹贰叁电子(深圳)有限公司
申请日： 2022-12-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片（芯片和垫片）。2.本外观设计产品的用途：用于维修手机面容组件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
芯片垫片

[发明专利]芯片的升级方法、主控芯片及芯片-CN201910334806.7在审
发明人：高文宏;李孟;梁永强;赵博阳 -专利权人：北京镭创高科光电科技有限公司
申请日： 2019-04-24 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片的升级方法、主控芯片及芯片，其中，所述芯片的升级方法，包括：主控芯片获取升级文件；其中，主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，存储芯片为芯片中存储程序的存储芯片；主控芯片依据升级文件，在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片；其中，所有层级的芯片包括与主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；主控芯片通过联通通道，下发升级文件到与升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制。
芯片主控芯片层级升级文件存储芯片联通通道升级存储程序电子设备分级控制一次性申请

[发明专利]芯片唤醒电路、芯片及芯片唤醒方法-CN202210222152.0在审
发明人：王吉健;周亚莉;徐红如 -专利权人：南京英锐创电子科技有限公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： G06F1/3234 文献下载
摘要：本公开涉及一种芯片唤醒电路、芯片及芯片唤醒方法。芯片唤醒电路，包括：预唤醒模块，被配置为：采集管脚跳变信号，根据管脚跳变信号生成预唤醒信号；时钟唤醒模块，与预唤醒模块相连，被配置为：根据预唤醒信号生成时钟唤醒信号；时钟电路，与时钟唤醒模块相连，被配置为上述芯片唤醒电路实现了在低功耗模式下将所有时钟关闭的同时又不影响芯片的唤醒功能，从而最大程度上降低了芯片的功耗，有效地提升了芯片的使用性能。
芯片唤醒电路方法

[发明专利]芯片、芯片优化方法和芯片优化系统-CN202310153295.5在审
发明人：郑荣恭;罗勇;彭亮;陈争胜 -专利权人：上海遇贤微电子有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：本申请涉及一种芯片、芯片优化方法和芯片优化系统。芯片包括至少两个内核模块、接口模块和线路选择模块，接口模块能够与外部设备连接以接收用于对故障内核模块进行修复的修复方案，线路选择模块能够根据修复方案选择对应的修复线路以对故障内核模块进行故障修复。上述芯片能够获取修复方案以利用芯片内多余的且完好的内核模块进行故障修复，在无需增加外部模块的基础上减少故障内核模块的数量，提高了芯片的良率。
芯片优化方法系统

[发明专利]芯片封装条、芯片及芯片封装方法-CN202211370962.7在审
发明人：谭锦丹;王新 -专利权人：北京灵汐科技有限公司
申请日： 2022-11-03 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片封装条、芯片及芯片封装方法，属于半导体技术领域。芯片封装条包括：围绕芯片堆叠设置的至少一个封装条结构，封装条结构是由多个依次堆叠的金属环以及设置于相邻金属环之间的通孔所构成的上下逻辑导通的结构，且相邻堆叠的封装条结构之间上下逻辑不导通；至少一个封装条结构中的多个金属环为不连续的金属环，且各个金属环的断开弧段通过通孔与封装条结构中相邻的金属环中对应的断开弧段上下连接，形成多个封装条子结构，且至少一个封装条子结构与芯片中的至少一个功能单元和至少一个有源单元连接，使功能单元与有源单元之间建立第一逻辑连接根据本公开的实施例能够提高减少芯片占用面积，增强走线，减小电压降。
芯片封装方法

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