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- [发明专利]一种相控阵TR芯片封装结构-CN202310491604.X有效
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张剑
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成都恪赛科技有限公司
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2023-05-05
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2023-07-07
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H01L23/13
- 本发明公开了一种相控阵TR芯片封装结构,涉及TR芯片封装技术领域,包括第一电路板和第二电路板,第一电路板与第二电路板固定连接且叠放,第一电路板和/或第二电路板上设置有TR芯片扇出接口,第一电路板和第二电路板均包括多层基板和用于与TR芯片进行射频、供电和低频控制对接的金属电路层,金属电路层分布在多层基板上且分别与扇出接口和TR芯片连接,TR芯片设置在第二电路板靠近第一电路板的表面,第一电路板在TR芯片正对位置开设有金属化凹槽,凹槽与第二电路板共同形成封闭腔室,TR芯片位于封闭腔室内,第一电路板和第二电路板在沿第一电路板和第二电路板固定连接时的交界面的周向开设金属化环形槽,环形槽内填充有金属焊料。
- 一种相控阵tr芯片封装结构
- [发明专利]电子设备-CN202010177304.0有效
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范杰
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北京小米移动软件有限公司
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2020-03-13
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2023-05-02
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H02J7/00
- 该电子设备包括:主电路板、辅电路板、电荷泵芯片组、电池、以及控制组件;辅电路板设置在主电路板上;电荷泵芯片组与电池相连,包括:设置在主电路板的至少两个电荷泵芯片,以及设置在辅电路板上的至少两个电荷泵芯片;主电路板上的电荷泵芯片与辅电路板上的电荷泵芯片并联;控制组件控制主电路板上的一个电荷泵芯片,和辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态,并响应于主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值,切换主电路板上温度低于设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。
- 电子设备
- [实用新型]封装结构-CN202021893658.7有效
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王志强;葛菲
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皓骏科技(北京)有限公司
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2020-09-02
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2021-03-16
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H04R29/00
- 本实用新型公开了一种封装结构,用于MEMS麦克风的快速评估检测,包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板,其中传感芯片电路板设置MEMS传感芯片安装位,用于安装MEMS传感芯片;中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板,通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极;专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极,通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通,通过检测电极进行评估检测,封装结构简单有效,便于MEMS传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换,为MEMS传感芯片的性能对比的评估检测提供便利。
- 封装结构
- [发明专利]一种处理模块和炮弹弹头-CN202210502242.5在审
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李锋林;宋晓伟;杨锋周;安浩
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艾索信息股份有限公司
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2022-05-09
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2022-09-23
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F42B12/70
- 本申请提供一种处理模块和炮弹弹头,涉及半导体技术领域,包括:底座、设置在底座上的电路板以及设置在底座和电路板之间的支撑结构,电路板上设置有芯片,支撑结构与芯片对应设置,以支撑芯片,提高芯片相对电路板的安装强度通过支撑结构支撑电路板,以提高电路板的局部强度;同时,支撑结构的位置和电路板的芯片位置对应,支撑结构支撑芯片,减小电路板在高过载情况下产生变形的几率,减小因电路板变形对芯片的影响,提高芯片相对电路板的安装强度,提高芯片的抗过载能力,使芯片能够正常、有效地工作。将该处理模块固定安装在炮弹弹头内,随着炮弹弹头的发射,处理模块的电路板和芯片工作,以发射或接收信号,干扰对方雷达或截获对方信息。
- 一种处理模块炮弹弹头
- [发明专利]一种芯片测试电路板及系统-CN202210426881.8在审
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胡辉;邱雷
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同济大学
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2022-04-22
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2022-09-02
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G01R1/04
- 本发明实施例提供了一种芯片测试电路板及系统,涉及芯片测试技术领域。芯片测试电路板,包括:母电路板与至少一个子电路板,各所述子电路板可拆卸的安装在母电路板上且与母电路板电连接,所述母电路板上设置有用于焊接待测芯片的接口;所述母电路板上还设置有用于对待测芯片进行测试的多个固定测试电路,所述固定测试电路适用于多种类型的待测芯片;所述子电路板上设置有用于对待测芯片进行测试的至少一个设定测试电路,所述设定测试电路与待测芯片的类型相对应。本发明中,在更换待测芯片或者调整测试项目时,仅需对子电路板进行拆卸更换,能够避免因飞线等操作造成阻抗不匹配而影响测试结果的问题,同时降低测试成本、提高了测试效率。
- 一种芯片测试电路板系统
- [实用新型]一种麦克风-CN202223285607.8有效
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黄龙燕;马晓明
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深圳市三诺数字科技有限公司
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2022-12-07
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2023-06-27
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H04R1/08
- 本申请涉及音频设备技术领域,涉及一种麦克风,包括:电路板、芯片和声学传感器;所述电路板包括第一电路板、第二电路板、第三电路板,所述第一电路板和所述第三电路板相对设置于所述第二电路板的两端,形成封装空间;所述芯片和所述声学传感器位于所述封装空间内,且所述芯片设置于所述第一电路板,所述声学传感器设置于所述第三电路板。将芯片和声学传感器设置在不同的电路板上,在组装芯片和声学传感器时,无需考虑芯片与声学传感器之间的间距,可以缩小电路板的结构尺寸,对于芯片与声学传感器安装在电路板的工艺,芯片和声学传感器可以分开安装,一次烘干胶水即可
- 一种麦克风
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