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[发明专利]一种接口测试方法、测试系统及计算机存储介质-CN201911296565.8在审
发明人：张伊达 -专利权人：合肥杰发科技有限公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G01R31/317 文献下载
摘要：本申请公开了一种接口测试方法、测试系统及计算机存储介质，该方法应用于接口测试系统，接口测试系统包括待测试芯片、测试芯片以及测试设备，接口测试方法包括：利用测试设备对测试芯片进行配置，其中，测试芯片与待测试芯片均包括MIDO接口；利用测试设备控制测试芯片的MIDO接口向待测试芯片发送操作请求或控制测试芯片的MIDO接口对待测试芯片发送的操作请求进行处理；利用测试设备判断操作请求是否被执行；若操作请求被执行，则记录执行结果，并保存执行结果；其中，待测试芯片为实体芯片，测试芯片为虚拟芯片。通过上述方式，本申请能够利用虚拟芯片完成对待测试芯片的测试，节省了测试过程中实体芯片的使用。
一种接口测试方法系统计算机存储介质

[发明专利]用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质-CN202211414466.7在审
发明人：王世生 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种用于芯片分级的方法、装置、计算机设备及可读存储介质。该方法包括：获取测试芯片的芯片针测结果和最终测试结果，测试芯片的芯片针测结果包括测试芯片在各测试项下的测量值，测试芯片的最终测试结果为测试通过或测试失败；根据测试芯片的最终测试结果，确定测试芯片的标签，标签为测试通过芯片或测试失败芯片；根据测试芯片在各测试项下的测量值及其标签，获取目标卡控值；获取待分级芯片的芯片针测结果，待分级芯片的芯片针测结果包括待分级芯片在各测试项下的测量值；根据待分级芯片在各测试项下的测量值和目标卡控值，确定待分级芯片的目标芯片等级，本公开实施例的方法得到的芯片分级结果更加客观准确。
用于芯片分级方法装置计算机设备可读存储介质

[发明专利]芯片测试方法、芯片测试设备以及芯片-CN201811137339.0有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-09-28 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供一种用于测试多个芯片的芯片测试方法、芯片测试设备以及芯片，涉及半导体测试技术领域。芯片测试方法包括：对被测芯片输出预设激活指令，使所述被测芯片响应测试指令，所述多个芯片中除所述被测芯片以外的其他芯片停止响应除所述预设激活指令以外的信号；输出所述测试指令，测试所述被测芯片。本公开提供的芯片测试方法可以利用有限的测试信号线测试尽可能多的芯片，且能实现每个芯片的单独测试。
芯片测试方法设备以及

[实用新型]一种芯片测试装置-CN202122326636.3有效
发明人：刘晨 -专利权人：芯昇科技有限公司;中移物联网有限公司;中国移动通信集团有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片测试装置，包括芯片测试板和数据采集模块；芯片测试板上设置有多组测试座，多组测试座中每组测试座包括两个测试座，每个测试座上设置有一个待测试芯片，每两个待测试芯片通过芯片测试板相互对接；数据采集模块分别与各待测试芯片电连接，数据采集模块用于获取待测试芯片运行目标程序后生成的测试结果。使得多个待测试芯片两两配对，配对的待测试芯片通过芯片测试板相互对接，以进行交互通信完成接口测试，在有限的空间内通过本芯片测试装置可以同时测试多组待测试芯片，提高了测试效率。
一种芯片测试装置

[发明专利]收音芯片测试方法及芯片测试系统-CN202211532408.4有效
发明人：曾先俊;尹轶 -专利权人：深圳市锦锐科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H04B17/20 文献下载
摘要：本发明提供了收音芯片测试方法及芯片测试系统，其方法包括：步骤1：获取待测试收音芯片的芯片型号，并在预设芯片管理库中匹配与芯片型号相一致的待测试收音芯片的芯片参数；步骤2：基于芯片参数对待测试收音芯片进行测试段划分，并在划分后的测试段中设定测试因子与追踪因子；步骤3：基于测试因子对待测试收音芯片进行测试，同时，基于追踪因子对待测试收音芯片进行测试后的测试结果进行追踪记录；通过分段的方式对待测试收音芯片进行测试，从而使得对收音芯片测试更加精准与细致，通过追踪因子可以是使得测试结果有迹可循，留下宝贵的测试数据，从而实现对待测试收音芯片的测试结果的精准分析，提高了测试的精准性以及测试的全面性。
收音芯片测试方法系统

[发明专利]测试芯片及其芯片测试系统-CN201110127085.6无效
发明人：罗仁鸿 -专利权人：联咏科技股份有限公司
申请日： 2011-05-17 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种测试芯片及其芯片测试系统，芯片测试系统包括一待测芯片、一测试芯片以及一测试机台。待测芯片接收一测试输入数据，并据此提供一测试输出数据。测试芯片，藉由测试输入数据，对待测芯片进行一偏离测试、一抖动测试以及一设定及保持时间测试三者至少其中之一，并判断一测试结果是否在一预设范围内。测试机台提供测试输入数据，经由测试芯片将测试输入数据输入至待测芯片。
测试芯片及其系统

[发明专利]芯片测试装置和芯片测试系统-CN202211364616.8在审
发明人：李若铭;魏楠;许海涛 -专利权人：太原元芯碳基薄膜电子研究院有限公司;北京华碳元芯电子科技有限责任公司;北京大学
申请日： 2022-11-02 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试装置和芯片测试系统。本公开的一些实施例中，芯片测试装置包括：用户交互模块，用于通过提供芯片测试交互界面与用户交互芯片测试指令和芯片测试数据，测试数据包括用于指示芯片测试结果的芯片测试报告和/或用于指示实时测试情况与数据采集情况的芯片测量数据；硬件交互模块，用于近程和/或远程地访问测量设备以与测量设备交互芯片测试指令与芯片测量数据；数据处理模块，用于利用来自硬件交互模块的芯片测量数据生成芯片测试报告并提供给用户交互模块。本公开的芯片测试装置和芯片测试系统可方便用户随时随地操控各类芯片的测试过程和直观清晰地查看芯片测试过程中的数据和芯片测试的结果。
芯片测试装置系统

[发明专利]芯片测试转接装置及芯片测试设备-CN202010060606.X有效
发明人：齐振彬;甘杰;王喆;胡晓波;刘浩;谢旭明;刘辉志;张佩;沙伟燕 -专利权人：北京智芯微电子科技有限公司;国网信息通信产业集团有限公司;国家电网有限公司;国网宁夏电力有限公司电力科学研究院
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： G06F21/71 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片测试转接装置及芯片测试设备，属于芯片测试领域，芯片测试转接装置包括：转接板，与芯片测试设备通信连接；以及测试板，与转接板通信连接，且包括若干个芯片连接部，每一芯片连接部用于对不同封装形式的待测芯片进行芯片正面固定和芯片背面固定；并且，测试板与转接板之间的通信连接使得芯片测试设备能够对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试。本发明将分别适用于多种封装形式的多个芯片连接部集成至一个测试板上，芯片连接部能够对芯片进行正面固定和背面固定，以实现芯片测试设备对待测芯片分别进行正面攻击测试和背面攻击测试，缩短了芯片测试过程中故障注入攻击测试的测试平台搭建时间
芯片测试转接装置设备

[发明专利]SoC芯片测试方法、装置、系统和SoC芯片测试验证板-CN201810326922.X有效
发明人：王小强;王之哲;罗军;唐锐;刘鹏 -专利权人：中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种SoC芯片测试方法、装置、系统和SoC芯片测试验证板。所述方法包括：获取待测SoC芯片的芯片架构类型，根据芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库生成芯片测试程序，测试程序框架用于完成多种芯片架构类型的测试项，芯片接口驱动函数数据库包括完成各测试项的接口驱动函数，根据测试程序对待测SoC芯片进行测试。本方法能够根据待测SoC芯片的芯片架构类型、测试程序框架和芯片接口驱动函数数据库可以生成适用于该待测SoC芯片的测试程序，并对待测SoC芯片进行测试，可以通用于各种不同芯片架构类型的待测芯片的测试，避免对各种SoC芯片进行单独开发测试程序，以及减少单独开发测试程序所耗费的人力和时间，降低SoC芯片测试的成本。
soc 芯片测试方法装置系统验证

[发明专利]TCON芯片测试方法、装置和存储介质-CN202111387948.3在审
发明人：汤旺;杨萧;贾国强;李建伟 -专利权人：惠州视维新技术有限公司
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请涉及一种TCON芯片测试方法、装置和存储介质。该TCON芯片测试方法包括：在接收到待测试芯片的接入信号的情况下，根据所述接入信号确定对应的芯片信息，所述芯片信息包括所述待测试芯片的芯片标签；确定与所述芯片标签对应的目标测试模式；按照所述目标测试模式对所述待测试芯片进行测试，得到测试结果。上述TCON芯片测试方法、装置和存储介质可通过接入信号自动确定芯片信息，通过芯片信息自动确定目标测试模式，按照目标测试模式自动进行测试；故本申请实现了对TCON芯片的自动化测试，测试过程无需人工参与，因此提高了测试效率
tcon 芯片测试方法装置存储介质

[实用新型]一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统-CN202021922122.3有效
发明人：王伟;万晓鹏;郝力强;吴磊 -专利权人：苏州清越光电科技股份有限公司
申请日： 2020-09-04 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片模组测试板及芯片模组测试系统，芯片模组测试板适于对芯片模组进行测试，芯片模组具有若干芯片电极，芯片模组测试板包括测试主板及设置于测试主板上的若干测试板电极，测试板电极沿着测试板电极的宽度方向进行排列，测试板电极的宽度小于相邻的芯片电极的最小间距。由于测试板电极的宽度小于相邻芯片电极的最小间距，使测试板电极的对位偏移具有一定的容量，即使测试板电极和芯片电极在对位时出现偏位，也可以保证芯片电极仅和一个测试板电极接触，避免了芯片电极同时与相邻两测试板电极搭接，从而避免芯片测试过程中芯片电极短路，避免对芯片模组造成损伤。
一种芯片模组测试系统

[发明专利]芯片测试方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质-CN201910738668.9在审
发明人：马海英;路利刚;韩晶 -专利权人：上海燧原智能科技有限公司
申请日： 2019-08-12 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： G06F11/36 文献下载
摘要：本发明实施例提供了一种芯片测试方法、方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，该方法包括：根据目标芯片特征构建虚拟芯片验证测试环境，虚拟芯片验证测试环境包含与目标芯片具有相同逻辑和时序行为的芯片；根据预设测试数据和虚拟芯片验证测试环境进行测试代码的校验；若校验成功，将与目标芯片具有相同逻辑和时序行为的芯片替换为待测试芯片；使用校验成功的测试代码对待测试芯片进行测试，能够无缝切换到用于真实新芯片的测试，将测试代码与芯片测试有机结合起来，缩短了测试周期，降低了测试成本。
测试代码目标芯片芯片测试虚拟芯片验证测试计算机可读存储介质时序电子设备校验成功芯片待测试芯片测试测试成本测试数据测试芯片测试周期特征构建无缝切换有机结合校验新芯片预设替换

[实用新型]基于自动测试机台的芯片测试系统-CN202222376809.7有效
发明人：张婷;赵金栋;刘希达;李振刚 -专利权人：北京唯捷创芯精测科技有限责任公司
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于自动测试机台的芯片测试系统，包括：自动测试机台、多个不同芯片类型的测试转接板和测试夹具；自动测试机台上集成有用于测试不同类型芯片的多个测试信号资源端口；测试转接板上设有多个测试信号接口以及芯片测试位，测试信号接口与对应的测试信号资源端口之间通过对应的信号连接线连接，芯片测试位包括多个芯片测试触点；测试夹具与对应的测试转接板可拆卸连接，待测试芯片设置于测试夹具上，待测试芯片的引脚通过测试夹具与芯片测试触点连接实现提高芯片测试效率。
基于自动测试机台芯片系统

[发明专利]芯片测试方法、装置及计算机可读存储介质-CN202011390228.8有效
发明人：张冉;王健;欧纲;孔晓琳;邓海军;何萌;李安平 -专利权人：深圳米飞泰克科技股份有限公司
申请日： 2020-12-02 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本申请适用于半导体集成电路测试技术领域，提供了一种芯片测试方法，包括：识别待测芯片的类型；根据待测芯片的类型，确定用于测试待测芯片的测试程序；根据测试程序，测试待测芯片。通过本申请提供的芯片测试方法，测试仪可以根据待测芯片上的二维码标识或者条形码标识，识别每一个待测芯片的类型，并且根据待测芯片的具体类型，下载并调用对应类型芯片的测试程序，对待测芯片进行测试，取代了传统测试仪进行多类型芯片测试时，需要人力输入不同类型芯片的测试程序的方式，简化了测试芯片流程，提高了测试芯片的效率。
芯片测试方法装置计算机可读存储介质

[发明专利]芯片测试板及测试方法-CN202310147575.5有效
发明人：顾勋;刘凡;葛蕤馨;李垣杰 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本公开提供了一种芯片测试板及测试方法，涉及半导体技术领域。包括：多个芯片测试支路，每个芯片测试支路对应一个待测芯片；每个芯片测试支路包括相串联的开关元件和芯片连接元件，芯片连接元件用于连接与该个芯片测试支路所对应的待测芯片；开关控制装置，用于向目标芯片测试支路的开关元件发送开关导通信号，开关导通信号用于控制目标芯片测试支路的开关元件导通，其中，目标芯片测试支路包括至少一个芯片测试支路；芯片管理装置，用于在目标芯片测试支路的开关元件导通时，通过目标芯片测试支路中的芯片连接元件的一端获取目标芯片测试支路所对应的待测芯片的电性能参数根据本公开实施例，能够提高芯片测试效率。
芯片测试方法

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