“芯片模型”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1230038个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种混合模型信号完整性仿真方法-CN201710681407.9有效
发明人：荣世立 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G06F30/33 文献下载
摘要：本申请公开了一种混合模型信号完整性仿真方法，包括：建立具有前端芯片模型、前置链路模型和端接阻抗模型瞬态仿真链路；前端芯片模型为Spice模型；在前端芯片的预留端口加入理想阶跃信号，提取达到稳态的阶跃响应数据；将阶跃响应数据导入到通道仿真链路的输入端；通道仿真链路包括中继芯片模型、后置链路模型和后端芯片模型；中继芯片模型和后端芯片模型为IBIS模型；输入随机码信号至通道仿真链路的输入端，读取后端芯片输出端信号并形成眼图如此，可以将代表前端芯片特性的Spice模型和代表中继芯片和后端芯片特性的IBIS模型连接起来，使得仿真测试结果包含前端芯片、前置链路、中继芯片、后置链路和后端芯片的特性，实现预设芯片的通道仿真。
一种混合模型信号完整性仿真方法

[发明专利]神经网络处理器关键标准与验证芯片的应用方法-CN202111309570.5在审
发明人：曹小伍;曹景溢;雷铭杰;赢义;欧阳思奕;李德胜 -专利权人：杭州翔毅科技有限公司
申请日： 2021-11-06 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： G06F30/27 文献下载
摘要：本发明提供神经网络处理器关键标准与验证芯片的应用方法，涉及芯片开发技术领域。该方法，包括以下步骤：建立用于模拟验证芯片的芯片功能的参考模型；根据验证芯片的参考模型建立芯片模型；将随机测试用的神经网络模型在参考模型中运行；将芯片的实际运行值从芯片中扫描出来；将从芯片中扫描出来的实际运行值与参考模型的标准参考值进行比较，通过确定参考模型与芯片模型的指令与数据的格式，获得对芯片模型的验证结果。通过获取验证芯片参考模型的神经网络功能的正确性，通过按任务形成对被验证芯片模型的激励数据，获得对芯片模型的验证结果，缩短了验证的开发时间和调试时间，提高验证芯片的测试效果。
神经网络处理器关键标准验证芯片应用方法

[发明专利]芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型-CN202111207808.3在审
发明人：陈彪;陈才;张坤;叶琴;毛长雨 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2021-10-15 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装的热可靠性技术领域，公开了芯片热阻网络模型的优化方法、装置及热阻网络模型，本申请实施例根据不同的表面结点选取方案构建芯片热阻网络模型，将构建的芯片热阻网络模型和所述芯片三维仿真模型进行热仿真对比，以获取二者之间的芯片结温差，并选取与芯片三维仿真模型的芯片结温差最小的芯片热阻网络模型作为最终优化的芯片热阻网络模型。本申请实现了芯片热阻网络模型的优化建模，构建的芯片热阻网络模型能够很好地等效芯片三维仿真模型，为后续的芯片结温的准确计算奠定良好的基础。
芯片网络模型优化方法装置

[发明专利]信号仿真方法-CN200910207064.8无效
发明人：曾慧玉 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2009-10-27 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种信号仿真方法，包含下列步骤：提供芯片模型表格；撷取布局文件，其中布局文件包含多个芯片布局数据；根据各布局文件的芯片布局数据，通过芯片模型表格搜寻对应芯片布局数据的多个芯片模型数据；根据被搜寻到的芯片模型数据产生芯片模型数据文件；以及使信号仿真程序读取布局文件及芯片模型数据文件，以进行信号仿真。
信号仿真方法

[发明专利]一种混合模型信号完整性仿真方法-CN201710681824.3有效
发明人：荣世立;李永翠;张长林;刘法志 -专利权人：郑州云海信息技术有限公司
申请日： 2017-08-10 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本申请公开了一种混合模型信号完整性仿真方法，包括：建立具有前端芯片模型、中间链路模型和端接阻抗模型瞬态仿真链路；前端芯片模型为Spice模型；在前端芯片的预留端口加入理想阶跃信号，提取达到稳态的阶跃响应数据；将阶跃响应数据导入到通道仿真链路的输入端；通道仿真链路包括后端芯片模型；后端芯片模型为IBIS模型；输入随机码信号至通道仿真链路的输入端，读取后端芯片输出端信号并形成眼图。如此，可以将代表前端芯片特性的Spice模型和代表后端芯片特性的IBIS模型连接起来，使得仿真测试结果包含前端芯片、中间链路、和后端芯片的特性，实现预设芯片的通道仿真。
一种混合模型信号完整性仿真方法

[发明专利]芯片自动仿真验证系统-CN201711413524.3在审
发明人：樊超 -专利权人：苏州赛源微电子有限公司
申请日： 2017-12-24 - 公布日： 2018-05-15 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片自动仿真验证系统，其包括：芯片系统模型，与片上系统芯片相对应，其中建立与所述片上系统芯片相应的硬件模型和软件模型；芯片系统模型随机生成多组测试向量；芯片系统模型运行测试程序，测试程序被按照设计分成多个测试阶段，测试的阶段性测试结果存储到预定区域的单元区域；仿真器与所述芯片系统模型通信；仿真器的仿真程序分成多个仿真阶段；仿真程序的阶段性的仿真结果存储到预定区域的单元区域，芯片系统模型以使芯片系统模型比较所述测试结果和仿真结果本发明芯片自动仿真验证系统和方法实现整个仿真验证过程的自动实现，因此效率较高，而利用包括硬件描述语言的抽象级语言构建芯片系统模型也相对较为简单。
芯片自动仿真验证系统

[发明专利]一种训练时长预测方法、装置、多元异构计算设备及介质-CN202310509328.5有效
发明人：唐轶男;郭振华;赵雅倩;李仁刚;王丽;曹芳;高开 -专利权人：浪潮电子信息产业股份有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F11/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种训练时长预测方法、装置、多元异构计算设备及介质，涉及模型训练技术领域，该方法包括：获取待预测计算芯片的模型训练信息；其中，待预测计算芯片为需要完成模型训练任务的计算芯片，模型训练信息包括训练任务特征、计算芯片特征和服务器特征中的至少一项；获取待预测计算芯片对应的目标耗时预测模型；根据模型训练信息，利用目标耗时预测模型计算待预测计算芯片的单步训练时长；本发明能够利用计算芯片所要完成的模型训练任务的特征、计算芯片的动态特征和/或计算芯片所在服务器的动态特征，准确地预测计算芯片在单个训练迭代的计算耗时，提高了对计算芯片的模型训练时长预测的准确性。
一种训练预测方法装置多元计算设备介质

[发明专利]一种网络互连芯片的可复用模型验证方法-CN201610365966.4在审
发明人：李拓;周恒钊;符云越 -专利权人：浪潮（北京）电子信息产业有限公司
申请日： 2016-05-27 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种网络互连芯片的可复用模型验证方法，该方法包括：在模型构造阶段将芯片模型与互连网络模型进行区分，按照实际RTL验证的标准对芯片模型的接口进行寄存器级的描述；利用芯片模型和互连网络模型搭建仿真验证平台，进行模型验证；其中，仿真验证平台按照实际RTL验证的标准进行配置；在芯片的RTL代码完成之后，将仿真验证平台中的芯片模型替换成芯片的RTL代码，复用仿真验证平台，进行RTL验证。该方法实现提高模型验证的可复用程度，缩短验证周期的时间，提高验证效率。
一种网络互连芯片可复用模型验证方法

[发明专利]仿真系统与方法-CN201811483748.6有效
发明人：张永嘉;李仁翔;吕良盈 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06F30/3308 文献下载
摘要：一种仿真系统包括一应用程序、一芯片模型及一芯片外模型。应用程序根据一仿真电路的应用情境产生相对应的指令集，其中仿真电路包括一芯片。芯片模型以所述指令集作为输入，通过高级语言，根据芯片的至少一知识产权核，仿真芯片的至少一知识产权核间的运算并产生芯片的一功耗值或一I/O逻辑信号。芯片外模型，以抽象化芯片外模型的全部或部分，构建一至多阶的RLCG电路串接模型，以取代传统使用的模型散射参数(S‑参数)。整合应用程序、所述芯片模型以及所述RLCG电路串接模型，以对所述电路系统进行电源完整性与信号完整性的仿真分析。
仿真系统方法

[发明专利]一种IGBT芯片矩阵模型自动生成方法及系统-CN201810546483.3在审
发明人：李金元;陈中圆;潘艳;温家良;孙帅;刘先正 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2018-10-08 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供一种IGBT芯片矩阵模型自动生成方法及系统，包括：获取IGBT芯片矩阵模板中IGBT芯片结构及连接关系建立IGBT芯片模型；通过IGBT芯片模板中的信息采集模型读取所述IGBT芯片模板中各电路元件的特性参数；基于所述特性参数对所述IGBT芯片模型进行配置；对配置后的IGBT芯片模型进行封装，生成IGBT芯片矩阵模型。本发明提供的技术方案实现了上百个芯片的自动摆放，节省了大量的时间的精力，芯片的自动生成代替了工作中大量的重复人工劳动，解决了手动建模容易出错的问题，同时开发了专用程序，IGBT芯片矩阵模型通过应用程序实现了
矩阵模型自动生成特性参数矩阵芯片电路元件连接关系模型读取手动建模信息采集应用程序专用程序均流配置出错封装摆放验证重复劳动开发

[发明专利]一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310126533.3在审
发明人：涂宏斌;高晨;徐学明;张鲁峰;赵瑞敏;谭洋;张馨月;章翔 -专利权人：中国长城科技集团股份有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G06F30/394 文献下载
摘要：本申请适用于集成电路制造技术领域，提供了一种多芯片热布局确定方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：构建多芯片体的至少两个数字孪生模型，其中，每个数字孪生模型对应所述多芯片体的一个三维几何模型；预测所述多芯片体的每个数字孪生模型的热点温度；根据所述多芯片体的所述至少两个数字孪生模型的热点温度确定所述多芯片体的目标三维几何模型，所述目标三维几何模型中所述多芯片体的布局方式为所述多芯片体的热布局方式。本申请根据所述多芯片体的所述至少两个数字孪生模型的热点温度来确定所述多芯片体的目标三维几何模型，提高了多芯片热布局确定方法的确定精度和确定效率。
一种芯片布局确定方法装置电子设备存储介质

[发明专利]芯片仿真模型的测试方法-CN202210628025.0在审
发明人：聂玲子;黄洋科;田立 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片仿真模型的测试方法，应用于自动测试框架，包括：接收控制脚本传送的命令行参数；将所述命令行参数解析为用于芯片仿真模型执行的命令行；启动芯片仿真模型，以使所述芯片仿真模型依据所述命令行执行目标测试用例；监听所述芯片仿真模型的执行状态，直到获取所述芯片仿真模型执行结束的标志；获取所述芯片仿真模型的输出结果，并与所述目标测试用例的目标结果进行比对，以得到测试用例的测试结果。本发明提供的芯片仿真模型的测试方法，能够以自动执行的方式实现对芯片设计方案的测试，提高测试效率。
芯片仿真模型测试方法

[发明专利]预训练模型的生成方法、装置、电子设备以及存储介质-CN202111310390.9在审
发明人：希滕;张刚 -专利权人：北京百度网讯科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： G06N3/04 文献下载
摘要：本公开提供了一种预训练模型的生成方法、装置、电子设备以及存储介质，涉及人工智能技术领域，尤其涉及计算机视觉和深度学习技术。具体实现方案为：确定与候选模型结构集合对应的性能指标集合，其中，候选模型结构集合是从搜索空间包括的多个模型结构中确定的，搜索空间是基于超网络的搜索空间；根据性能指标集合，分别从候选模型结构集合中确定与多个芯片中的每个芯片对应的目标模型结构，其中，每个目标模型结构是满足性能指标条件的模型结构；针对多个芯片中的每个芯片，将与芯片对应的目标模型结构确定为与芯片对应的预训练模型，其中，芯片用于运行与芯片对应的预训练模型。
训练模型生成方法装置电子设备以及存储介质

[发明专利]一种提取超大规模集成电路芯片电源模型参数的方法-CN202011090721.8有效
发明人：邹京;周曦;李晶;卢旭东;黄辰骏;李俊峰;韦金秀;覃心盈;唐涛;王翠娜;邹和风;陈占之 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2020-10-13 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明公开了一种提取超大规模集成电路芯片电源模型参数的方法，包括获得芯片设计中所有模块的VCD文件，抽取满足设计需求的RLC电源模型；将每个模块的RLC电源模型合并成全芯片的Spice网表；基于静态分析所有模块的插入时钟延时，将每个模块的插入时钟延时添加到全芯片的spice网表中得到芯片级的电源模型；利用芯片级的电源模型搭建系统级的PDN网络。本发明采用自底向上的方法，先抽取底层模块的电源模型参数，然后在模块电源模型的合并时加入时钟延时信息，最后得到全芯片的电源模型。该方法可以快速、准确地提取全芯片的电源模型参数，解决了传统方法抽取全芯片电源模型参数慢，无法迭代导致的模型不准确问题。
一种提取超大规模集成电路芯片电源模型参数方法

[发明专利]芯片失效参数的预测方法-CN202110107069.4在审
发明人：范伟海 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种芯片失效参数的预测方法，包括：提供若干测试芯片；对若干测试芯片进行失效测试，获取N个测试数据；对N个测试数据进行分段处理，获取n个模型数据段，每段所述模型数据段中包括Mi个所述测试数据；获取每段所述模型数据段的线性拟合模型；获取每段模型数据段相对于所述测试数据的模型占比；根据每段所述模型数据段的线性拟合模型和每段所述模型数据段的模型占比，获取芯片预测失效模型。通过将每段模型数据段下的线性拟合模型均考虑进去，并按照对应的模型占比获得权重，使得最终获取的芯片预测失效模型更为全面的反应出若干所述测试数据的分布特点，进而使得后续通过所述芯片预测失效模型所获取的芯片预测失效参数的精确度也有效提升
芯片失效参数预测方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条