专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果469051个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种倾斜航空影像中建筑物立面损毁检测的方法和装置-CN201510494876.0有效
  • 眭海刚;涂继辉;贾曲;吕枘蓬;马国锐 - 武汉大学
  • 2015-08-12 - 2017-12-15 - G06T7/10
  • 本发明公开了一种倾斜航空影像中建筑物立面损毁检测的方法,包括步骤一,利用基于粗糙集理论的k‑means聚类算法对建筑物立面分割,获得建筑物立面的门窗;二,利用canny算法对建筑物立面的门窗进行边缘检测,获得门窗的边缘特征;三,利用经济学中的基尼系数对所述边缘特征进行统计,获得建筑物立面的基尼系数;四,根据所述基尼系数判定建筑物立面是否损毁。本发明具有不需要先验信息和灾前数据的情况下,能简单高效的进行建筑物立面损毁检测,降低了方法的复杂度,节约了生产成本;引入了经济学中的基尼系数作为建筑物立面损毁检测的指数,可以充分利用建筑物立面的结构特征来判定损毁,这为提高建筑物损毁评估的精度和自动化程度提供解决方法。
  • 一种倾斜航空影像建筑物损毁检测方法装置
  • [发明专利]一种灾后救援引导系统及方法-CN202210694222.2有效
  • 杨峰;任维佳;杜健;陈险峰;彭旭;寇克冬;王代洪 - 绵阳天仪空间科技有限公司
  • 2022-06-20 - 2022-11-08 - G06V20/17
  • 本发明涉及一种灾后救援引导系统及方法,系统至少包括:遥感影像采集端,用于以搭载在无人机上的方式采集建筑物的遥感影像,处理器,用于根据遥感识别建筑物并提取建筑物的立面损毁检测信息,遥感影像采集端与处理器建立信息传输关系,处理器与终端建立信息传输关系,处理器基于遥感影像和地理坐标确定建筑物的灾后位置,并且将建筑物的灾后位置与立面损毁检测信息发送至终端,立面损毁检测信息包括建筑物立面的与时间相关的立面损毁变化信息。针对现有技术无法根据建筑物的立面损毁情况判断危险的问题,本发明通过基尼系数变化来监测建筑物的变化,为救援人员提供建筑物的方位引导以及建筑物的损毁变化情况,有利于降低救援人员的救援风险。
  • 一种救援引导系统方法
  • [实用新型]一种用于高级会计师的纸质文件损毁装置-CN202122799577.1有效
  • 辛达 - 辛达
  • 2021-11-16 - 2022-04-08 - B02C18/14
  • 本实用新型提供的一种用于高级会计师的纸质文件损毁装置,包括文件消毁柜,损毁工作盒固定安装于文件消毁柜的内部上侧,损毁工作盒的背面固定安装有动力盒,插板可以在预留插口中插入安装控制损毁工作盒下底面打开状态本实用新型提供的一种用于高级会计师的纸质文件损毁装置,通过抽拉插板可以控制损毁工作盒底面的打开状态,能够使被刀片粉碎的碎纸块掉落到事先装好水的加工抽拉盒,通过受热贴合板与加热板配合可以使碎纸块与水充分融合
  • 一种用于高级会计师纸质文件损毁装置
  • [发明专利]抗高温整流芯片-CN201010114160.0无效
  • 石尚同;林照煌;董志强 - 海湾电子(山东)有限公司
  • 2010-02-25 - 2010-08-04 - H01L23/31
  • 本发明公开了一种抗高温整流芯片,它包括整流基材,整流基材的顶端面上附着上金属层,整流基材的底端面上附着下金属层,整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜,玻璃钝化层附着在半绝缘多晶硅膜上,绝缘膜分别附着在玻璃钝化层及半绝缘多晶硅膜上本发明能够解决现有技术存在的无法适应在高温环境下工作、无法增大使用功率,以及容易损伤或损毁绝缘保护的问题。
  • 高温整流芯片
  • [实用新型]抗高温整流芯片-CN201020119073.X无效
  • 石尚同;林照煌;董志强 - 海湾电子(山东)有限公司
  • 2010-02-25 - 2010-10-06 - H01L23/31
  • 本实用新型提供了一种抗高温整流芯片,它包括整流基材,整流基材的顶端面上附着上金属层,整流基材的底端面上附着下金属层,整流基材上附着有半绝缘多晶硅膜,玻璃钝化层附着在半绝缘多晶硅膜上,绝缘膜分别附着在玻璃钝化层及半绝缘多晶硅膜上本实用新型能够解决现有技术存在的无法适应在高温环境下工作、无法增大使用功率,以及容易损伤或损毁绝缘保护的问题。
  • 高温整流芯片

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top