专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5680502个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]多工位多芯片的半导体封装设备-CN202310417137.6在审
  • 孙征 - 无锡祺芯半导体科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-05-26 - H01L21/67
  • 本发明公开的属于半导体封装技术领域,具体为多工位多芯片的半导体封装设备,包括工作组件,其放置于地面,且工作组件的表面对芯片和晶片进行加工,且能够带动芯片和晶片进行转动,使多组芯片和晶片同时工作,增加封装效率,所述工作组件包括:工作,其设置在地面,转盘,其转动连接在工作的表面,且底部中心连接工作内部的电机,放置槽,其设置在转盘的表面四周,且能够对芯片进行放置和限位,芯片运输机,其设置在工作组件的前端,且能够对芯片进行运输,本发明通过工作组件能够对芯片和晶片进行放置和加工,且能够带动芯片和晶片进行转动,使多组芯片和晶片同时工作,增加封装效率。
  • 多工位多芯片半导体封装设备
  • [发明专利]芯片分类装置以及芯片分类方法-CN201210156368.8无效
  • 佐藤哲也 - 夏普株式会社
  • 2012-05-18 - 2012-11-21 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片分类装置以及芯片分类方法。能够缩短芯片分类时间,还提高芯片分类精度。芯片分类装置(1)从搭载了作为晶片切断后的多个半导体芯片的LED芯片的供给工作(3)上,通过传送臂(2),依次将LED芯片移动至排列工作(4)上,传送臂(2)的长度至少具有供给工作(3)的半径与排列工作(4)的长边的长度的一半的合计的一半的尺寸,供给工作(3)通过X-Y方向移动而选择被传送LED芯片,并依次旋转0°~360°旋转中的规定角度(这里为角度90°),从而设定被传送LED芯片的选择区域。这样,供给工作(3)以及排列工作(4)带有旋转机构。
  • 芯片分类装置以及方法
  • [发明专利]清洗装置以及清洗装置的控制方法-CN202010917333.6在审
  • 尹泰甲;高建峰;卢一泓;刘卫兵 - 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
  • 2020-09-03 - 2022-03-04 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种清洗装置及清洗装置的控制方法,该清洗装置包括承载机构和清洗机构,承载机构包括具有承托面的工作,承托面用于固定芯片,清洗机构设置在工作的底部且用于清洗芯片工作能够绕水平轴线方向转动对芯片进行清洗时,承托面朝上设置,芯片组件设置在工作的承托面上,芯片组件与工作固定,绕水平轴线方向转动工作,使得承托面朝下,此时芯片朝向清洗机构的一侧,启动清洗机构,清洗机构对芯片清洗,在清洗过程中,粉末及清洗液等会在重力的作用下与芯片分离,在保证清洗效果的同时缩短了清洗的时间,无需增大清洗压力或工作的转速,避免了芯片工作的分离的情况,消除了芯片损坏的隐患。
  • 清洗装置以及控制方法
  • [发明专利]一种用于Micro-LED芯片加工的封装系统-CN202111303419.0在审
  • 王勇文;余九兵 - 星源电子科技(深圳)有限公司
  • 2021-11-05 - 2022-03-01 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种用于Micro‑LED芯片加工的封装系统,涉及芯片加工技术领域,针对现有的封装系统防护性能不佳的问题,现提出如下方案,其包括工作和固定在工作两端的加工,所述工作上设有用以防护加工的防护组件,位于工作一端的加工内部装载有多个基板,位于工作另一端的加工内部装载有多个芯片,所述工作的上方设有顶板,所述顶板上设有用以驱动芯片进行位移的驱动组件。本发明可方便工作人员快速的对Micro‑LED芯片进行封装处理,且可避免Micro‑LED芯片直接暴露在外界,并且可避免直接夹取Micro‑LED芯片导致Micro‑LED芯片发生损坏,继而有效的提高Micro‑LED芯片封装的合格率。
  • 一种用于microled芯片加工封装系统

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top