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[发明专利]芯片封装设备-CN201911006682.6在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、由旋臂轴带动枢转的多个悬臂本发明通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装。
悬臂校准机构旋臂轴供片机构传送臂料盒送料校正尺寸类型装片台芯片芯片封装设备工业照相机供料位置设备实现升降运动自身轴线校准上料枢转竖直吸嘴转轴封装驱动

[实用新型]芯片封装设备-CN201822026347.X有效
发明人：俞斌;陈爱军;居健 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-04 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种芯片封装设备。所述芯片封装设备包括：芯片，所述芯片表面具有焊垫以及沿垂直于所述芯片的方向凸设于所述焊垫表面的导电凸块；引线框架，具有管脚以及位于所述管脚上的焊球；接地结构，连接所述引线框架，用于使所述引线框架接地；焊线本实用新型有效避免了芯片在封装过程中易出现静电击穿的问题，相对于无ESD保护的单管器件封装良率可从之前的20％左右提升到目前的60％以上。
芯片封装设备导电凸块引线框架焊球本实用新型芯片电连接管脚焊垫焊线半导体制造技术单管器件封装过程接地结构静电击穿芯片表面接地焊臂拉线良率凸设封装垂直

[实用新型]芯片封装设备-CN201921778137.4有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-05-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型提供一种芯片封装设备，其包括：装片台、传送臂、校准机构、送料悬臂以及供片机构；供片机构包括：若干不同尺寸的料盒，各料盒位于所在的供料位置上，送料悬臂位于供片机构和校准机构之间，其包括：旋臂轴、本实用新型通过采用多个不同尺寸的料盒和送料悬臂，适应了多种不同尺寸类型芯片的上料，可通过一台设备实现多种不同尺寸类型芯片的封装。
芯片封装设备

[实用新型]芯片封装设备-CN202121884988.4有效
发明人：时岱;吴楠;杨军;包斌 -专利权人：深圳市栗橡科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了芯片封装设备，包括封装架，所述封装架的内壁顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的底部固定连接有连接横板，所述连接横板的底部固定连接有连接柱，所述连接柱的底部活动连接有外转盘本实用新型中，通过连接柱与外转盘之间的转动，调节各个封装机的位置，使合适的封装机对准封装台上的芯片进行封装，即转动外转盘使得与限位凹板相卡合的限位卡块不再与之卡合，并使限位凹板与下一个限位卡块相卡合，完成对外转盘固定的同时改变外转盘的转向，从而达到对不同规格的芯片进行封装的效果。
芯片封装设备

[发明专利]一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统-CN202211404650.3在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于芯片模块设计的模块识别封装方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出控制命令；载入模块，用于载入系统芯片封装设备的封装目标芯片规格参数；摄像头模组，用于识别芯片封装设备上传输的封装目标芯片的传输方向；本发明通过载入封装目标芯片的规格参数的方式，使得芯片封装设备能够在对芯片进行封装前对芯片的规格参数进行识别，并同步的对芯片封装设备进行不同运行逻辑的设定，以达到适配于不同规格参数的封装目标芯片的目的，从而以此大幅度的增强了芯片封装设备的智能性，进一步的来借此提升芯片封装设备对封装目标芯片进行封装时的效率。
一种用于芯片模块设计识别封装方法系统

[发明专利]一种芯片封装模块化设计方法及系统-CN202211404646.7在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： G06F30/39 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装模块化设计方法及系统，包括：控制终端，是系统的主控端，用于发出执行命令；采集模块，用于采集封装目标芯片的属性特征；分析模块，用于分析芯片封装设备的可执行功能；配置模块，用于获取储存单元中储存的封装目标芯片属性特征及分析模块中分析到的芯片封装设备可执行功能，将封装目标芯片的属性特征与芯片封装设备的可执行功能进行适应性配置；本发明能够根据芯片的属性特征与芯片封装设备的功能进行配置，进一步的根据配置来生成芯片封装设备的运行模块，从而以生成的运行模块来控制芯片封装设备运行，达到芯片封装设备被智能控制对各类不同种类的芯片进行封装处理的需求。
一种芯片封装模块化设计方法系统

[发明专利]LCOS芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及LCOS芯片-CN202310477881.5在审
发明人：彭滔 -专利权人：东莞晶帆光电技术有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种LCOS芯片盒内无衬垫支撑的制作方法及LCOS芯片，所述方法包括：提供待封装LCOS芯片产品；将待封装LCOS芯片产品设置于封装设备的上板mask与封装设备的下板mask之间，并封闭封装设备；通过封装设备的压力装置施加目标压力在封装设备的盖板上，以及通过盖板与底座之间的固定装置对封装设备进行固定之后，对LCOS芯片产品进行固化，以得到封装后的LCOS芯片产品，能够通过环形mask板对待封装LCOS芯片产品的边框进行压力的传递，从而无需接触待封装LCOS芯片产品的面板中心，减少了面板中心位产生塌陷致盒厚均匀性差的情况，提升了制得的LCOS芯片产品的性能。
lcos 芯片盒内无衬垫支撑制作方法

[实用新型]一种多层堆叠存储芯片的封装设备-CN202223309306.4有效
发明人：赖向群 -专利权人：九江正立自动化设备有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型属于芯片封装设备技术领域，且公开了一种多层堆叠存储芯片的封装设备，包括机体与封装设备本体，所述机体的内部设有传送带，所述机体的上表面且位于封装设备本体的一侧设有支撑架，所述支撑架的顶部设有风扇，所述支撑架的上表面且位于风扇的上方设有防尘壳，所述防尘壳的内部上端设有过滤网，本实用新型设置了风扇、过滤网和固定块等，芯片在输送到封装设备内进行封装，输送过程中芯片表面可能有灰尘掉落在上面，封装前通过风扇将芯片表面的灰尘吹干净，避免灰尘影响到芯片的封装，封装完的芯片进入冷却室，通过水泵将水箱内的水运输到喷水架，通过水帮助芯片进行降温，帮助芯片封装的热熔胶快速冷却。
一种多层堆叠存储芯片封装设备

[发明专利]一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法-CN202310340182.6在审
发明人：吴佳;李礼;吴叶楠 -专利权人：上海威固信息技术股份有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及产品检测技术领域，具体涉及一种基于FPGA的芯片封装检测系统及其封装方法，包括部署层、数据处理层及评价层：芯片封装设备的处理工位通过部署层录入，系统端用户于部署层中根据芯片封装设备的处理工位选择检测设备安装位置，同时对检测设备进行安装，并对安装于芯片封装设备的处理工位上检测设备进行运行逻辑的调试；本发明中系统能够通过图像数据采集分析的方式对芯片的表面进行检测，确保进行封装的芯片表面无灰尘附着，使封装的芯片符合使用标准，在对图像分析阶段，还能够对芯片的封装环境进行检测，从而使得该系统在实现芯片封装安全判定同时还能够对芯片封装批次合格情况进行评估。
一种基于 fpga 芯片封装检测系统及其方法

[发明专利]一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备-CN201610900419.1有效
发明人：王超;王开来;吴伟文;黄文豪;房训军;赖汉进;胡军连 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反该设备既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
一种芯片接触智能卡封装设备

[实用新型]一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备-CN201621126481.1有效
发明人：王超;王开来;吴伟文;黄文豪;房训军;赖汉进;胡军连 -专利权人：广州明森科技股份有限公司
申请日： 2016-10-15 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多芯片接触式智能卡铣槽封装设备，包括连接在一起的铣槽设备和封装设备；封装设备包括封装模块，封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；铣槽设备的卡片输送导轨中在与封装模块对应的部位设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反该设备既适用于单芯片卡片的铣槽封装，也适用于多芯片卡片的铣槽封装，当用于进行多芯片卡片的铣槽封装时，具有封装速度快、生产效率高、封装精度高等优点。
一种芯片接触智能卡封装设备

[发明专利]芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法-CN202010087211.9在审
发明人：黄日荣 -专利权人：欧菲影像技术（广州）有限公司
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片倒装封装设备及芯片的倒装方法。芯片倒装封装设备包括绑定台及与所述绑定台相对设置的抓取件，绑定台用于固定目标绑定物，抓取件用于抓取芯片，并将芯片贴附于目标绑定物，抓取件朝向绑定台的一侧设有抓取面，抓取面用于承载芯片；芯片倒装封装设备还包括第一水平感应器本申请提供的芯片倒装封装设备在对芯片水平度调试的过程中无需人为操作，实现了芯片倒装封装设备水平度调试的自动化。
芯片倒装封装设备方法

[发明专利]一种带有防护结构的电子芯片封装设备-CN202310388205.0在审
发明人：李苓菲;廖军;饶才俊;陈铭强 -专利权人：湖北工业大学
申请日： 2023-04-12 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装领域，具体公开了一种带有防护结构的电子芯片封装设备。该带有防护结构的电子芯片封装设备包括设备框架，设备框架水平设置，设备框架的中间设置有输送带，输送带的上方设置有夹具，夹具随着输送带水平移动，夹具夹持芯片，设备框架的上方设置有封装组件和检测装置，封装组件封装芯片，检测装置检测芯片引脚是否合格；该一种带有防护结构的电子芯片封装设备，本发明能够在封装前对芯片相邻两组引脚之间的距离进行检测，检测相邻两组引脚之间的距离是否相同，沿着引脚宽度方向选择三点进行检测，使得检测的结果更加准确
一种带有防护结构电子芯片封装设备

[发明专利]一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的封装生产线及其使用方法-CN201710330775.9在审
发明人：熊曙光 -专利权人：广东精毅科技股份有限公司
申请日： 2017-05-11 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于生产一、二、四或六芯卡片的封装生产线，包括用于输送卡片的输送设备；布置于所述输送设备一端的发卡设备，用于将待封装的卡片移送至所述输送设备；以及沿着所述输送设备的输送卡片的方向依次布置的第一封装设备、第二封装设备和第三封装设备，所述第一封装设备、所述第二封装设备和所述第三封装设备均用于自所述输送设备抓取一张待封装的卡片，并在抓取来的待封装的卡片上封装一个或两个芯片，并将封装有一个或两个芯片的卡片送返至所述输送设备由此，生产商可以利用所述封装生产线生产出具有一个或两个或四个或六个芯片的卡片，从而提高多芯卡片的生产效率。
一种应用于生产卡片封装生产线及其使用方法

[实用新型]一种便于调节的芯片封装设备-CN202020726806.X有效
发明人：王晓东 -专利权人：王晓东
申请日： 2020-05-02 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装技术领域，且公开了一种便于调节的芯片封装设备。该便于调节的芯片封装设备，包括高度调节装置和夹板调节装置，所述高度调节装置的中部固定安装有夹板调节装置，所述高度调节装置包括设备底座，所述高度调节装置顶部的左右两端均固定安装有支撑杆，所述支撑杆远离设备底座的一端固定安装有横梁该便于调节的芯片封装设备，启动电机正转，使第一齿轮顺时针转动，带动第二齿轮逆时针转动，从而带动调节块逆时针转动，使第一螺杆向下移动，从而带动封装机向下调节；同理，启动电机反转，可使封装机向上调节，只需启动电机即可使封装机上下调节，使封装设备便于根据不同的芯片进行调节，提高了工作效率。
一种便于调节芯片封装设备

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