“芯片安装结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果16009389个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]芯片安装结构-CN202220594075.7有效
发明人：涂亮 -专利权人：广东畅联智能装备有限公司
申请日： 2022-03-17 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片安装机构的技术领域，提供了一种芯片安装结构，包括：安装座、芯体，以及紧固件；所述芯体具有供芯片放置的容置腔；所述容置腔外侧的所述芯体上开设有第一通孔；所述安装座上开设有第二通孔；所述紧固件穿过所述第一通孔和所述第二通孔以固定所述安装座和所述芯体
芯片安装结构

[实用新型]芯片支架及芯片安装结构-CN202021211580.6有效
发明人：刘均;胡振营 -专利权人：深圳市元征科技股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-02-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种芯片支架及芯片安装结构，芯片支架包括支架本体以及连接于所述支架本体一侧且用于固定在电路板上的安装结构，所述支架本体具有用于与所述芯片的表面接触的接触面，所述支架本体于所述接触面上开设有供螺纹件连接且将所述芯片压紧于散热壳体的连接孔本申请提供的芯片支架及芯片安装结构，通过在支架本体上开设连接孔，使得螺纹件可以依次连接散热壳体、芯片、芯片支架，从而将芯片压紧于散热壳体，即使在主机颠簸时，芯片也不会与散热壳体分离，保证芯片的散热效果。
芯片支架安装结构

[实用新型]芯片安装部、芯片安装结构及处理盒-CN202220425511.8有效
发明人：陈永学 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本申请属于打印技术领域，涉及一种芯片安装部、芯片安装结构与处理盒，芯片安装结构装设有第二耗材芯片，第二耗材芯片通过芯片安装结构安装至处理盒上；芯片安装结构包括芯片安装件和罩体，所述芯片安装件可拆卸的安装于所述罩体内，所述芯片安装件包括第一限位部，所述第一限位部使得所述第二耗材芯片与所述芯片安装件的底面相互垂直。芯片安装部固定在处理盒内，芯片安装部通过第二限位部使得第三耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面相互垂直，或通过第二限位部使得第四耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面具有夹角，上述装置有利于耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间接触的力的分散
芯片安装结构处理

[实用新型]芯片安装部、芯片安装结构及处理盒-CN202221836444.5有效
发明人：陈永学 -专利权人：极海微电子股份有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本申请涉及打印技术领域，尤其涉及一种芯片安装部、芯片安装结构与处理盒，芯片安装结构装设有第二耗材芯片，第二耗材芯片通过芯片安装结构安装至处理盒上；芯片安装结构包括芯片安装件和罩体，所述芯片安装件可拆卸的安装于所述罩体内，所述芯片安装件包括第一限位部，所述第一限位部使得所述第二耗材芯片与所述芯片安装件的底面相互垂直。芯片安装部固定在处理盒内，芯片安装部通过第二限位部使得第三耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面相互垂直，或通过第二限位部使得第四耗材芯片安装至芯片安装部内并与芯片安装部的底面具有夹角，上述相互垂直或具有夹角的设置，有利于耗材芯片的芯片触点与打印机触针之间接触的力的分散，提高打印机触针的使用寿命。
芯片安装结构处理

[实用新型]硒鼓芯片安装结构-CN202021576266.8有效
发明人：赵训龙 -专利权人：中山市嘉懿电子科技有限公司
申请日： 2020-07-31 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： G03G15/00 文献下载
摘要：一种硒鼓芯片安装结构，它包括:形成于硒鼓壳体上的凸起构件，其具有向一侧开口的安装腔，所述凸起构件具有内壁和触点支撑壁；连接于内壁的防脱卡块和弹扣卡块，所述防脱卡块压持于芯片的一侧，借助于弹扣卡块使所述芯片可在扣合组装状态和拆离状态之间转换；电触片，其连接所述芯片，所述触点支撑壁为所述电触片提供间隔放置的定位卡口。其结构简单紧凑，定位安装操作方便且防错防呆，触点接触稳定；而有效降低制造成本和使用成本；因此，它是技术性、实用性和经济性均具优越的性能。
硒鼓芯片安装结构

[实用新型]多芯片安装结构-CN200420119114.X无效
发明人：许世法 -专利权人：昆达电脑科技(昆山)有限公司
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多芯片安装结构，是将多个芯片安装于电路板上，该电路板设有两相对的第一表面与第二表面，并且该电路板设有至少一贯穿孔，第一表面上在贯穿孔附近设有打线焊垫；安装于上述电路板上的第一芯片，具有第一主动表面及多个端子，该第一主动表面上也设有多个打线焊垫，其中该第一芯片设置于电路板上时，第一芯片的第一主动表面与电路板的第一表面相对，并且第一芯片的打线焊垫通过该贯穿孔暴露出；而第一芯片的端子电性连接该电路板的打线焊垫；一第二芯片，具有多个端子，穿设于贯穿孔内，并且该第二芯片的端子与该第一芯片的打线焊垫电性连接。
芯片安装结构

[发明专利]芯片承载结构与芯片安装方法-CN202110500149.6在审
发明人：廖建硕;张德富;黄圣哲;黄育民 -专利权人：歆炽电气技术股份有限公司
申请日： 2021-05-08 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片承载结构与芯片安装方法。芯片承载结构包括一电路基板、多个微加热器以及一微加热器控制芯片。电路基板承载多个导电材料。多个微加热器设置在电路基板上或者内部。微加热器控制芯片电性连接于多个微加热器。借此，当一芯片设置在两个导电材料上时，一系统控制模块依据芯片的一芯片移动信息而控制微加热器控制芯片，以使得微加热器通过微加热器控制芯片的控制而开始或者停止对两个导电材料进行加热。
芯片承载结构安装方法

[实用新型]芯片安装结构、处理盒及芯片-CN202223377465.8有效
发明人：陈法妙;骆韶聪;许衍圳;请求不公布姓名;请求不公布姓名 -专利权人：广州众诺微电子有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： G03G21/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片安装结构、处理盒及芯片，所述芯片安装结构包括：本体，本体上形成有容纳槽部，容纳槽部的沿第一方向的一端敞开以形成开口，芯片可通过开口安装至容纳槽部内，容纳槽部具有第一侧壁和第二侧壁；限位部组，限位部组形成在容纳槽部的侧面，当芯片安装于芯片安装结构中时，芯片与限位部组配合以使芯片保持在容纳槽部内；至少一个弹性限位部，弹性限位部的一端与第一侧壁相连，弹性限位部的另一端朝向第二侧壁延伸，弹性限位部的另一端具有凸起，芯片上设有缺口，凸起的至少部分配合在缺口内。根据本实用新型的芯片安装结构，有利于芯片的安装和拆卸，提高了芯片的安装效率。
芯片安装结构处理

[实用新型]硒鼓芯片的安装结构-CN201320526808.4有效
发明人：顾耀华 -专利权人：中山市迪迈模具塑胶有限公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： G03G21/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硒鼓芯片的安装结构，包括导电边盖、粉仓和芯片，该导电边盖和所述粉仓组合以形成容置腔，所述容置腔的尾部设置有向所述容置腔中部延伸出一定的长度的止挡部，所述容置腔的头部设置有弹性扣合部，它有效节省了制造用材，降低了制造成本，而且结构简单，紧凑，设计合理，扣合可靠，拆装操作快捷，等优点。它是一种技术性和经济性优越的产品。
硒鼓芯片安装结构

[实用新型]存储芯片安装结构-CN202020460432.1有效
发明人：蔡玉鑫;王序伦;黄平;吴小海;王毅民 -专利权人：绿芯半导体（厦门）有限公司
申请日： 2020-04-01 - 公布日： 2020-09-25 - 主分类号： H01L23/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了存储芯片安装结构，包括主板与芯片主体，所述主板上端面对应芯片主体边角位置均设置有定位折板，所述主板上端面在芯片主体两侧位置均设置有上圆槽，所述上圆槽内设置有可调节的主圆杆，所述主圆杆头部伸出上圆槽并设置有可调节的压板本实用新型所述的存储芯片安装结构，通过在主板上方芯片周围设置定位折板，并在芯片两侧位置设置可调节的主圆杆与压板，利用可调节的压板对芯片进行安装固定，操作简单且便于拆卸。
存储芯片安装结构

[实用新型]芯片安装结构及芯片生产线-CN202221456415.6有效
发明人：翁小安;陈建勇;姚春利;刘东蕊 -专利权人：北京华安天成智能技术有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片装配技术领域，特别涉及一种芯片安装结构及芯片生产线，通过在芯片装配、烧录生产线上设置连接板，在压板上形成与芯片放置槽对应且与芯片放置槽连通的芯片放置孔，然后在压板的上侧形成沿装配、烧录生产线上设置的机械臂的水平移动方向布置的沉槽在抵接状态，机械臂会穿过沉槽，使得机械臂能够进入或者离开芯片放置孔，实现将芯片放置于芯片放置槽或者从芯片放置槽取出的功能，也就使得装配有芯片装配、烧录生产线上的机械臂的行程更短，促使装配或者制造单枚芯片的时间变短，提升了整个芯片装配、烧录生产线的工作效率的目的。
芯片安装结构生产线

[实用新型]吸盘安装结构及芯片抓取结构-CN201821211583.2有效
发明人：李志伟;吴航;刘鹏 -专利权人：杭州士兰集成电路有限公司
申请日： 2018-07-28 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B65G47/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种吸盘安装结构及芯片抓取结构。吸盘安装结构用于将吸盘安装于基体上，安装结构包括调节件和安装部，吸盘通过安装部与基体相连，调节件与安装部连接，且调节件抵靠在基体上，或者，调节件与基体连接，且调节件抵靠在安装部上，调节件通过调节安装部与基体之间的距离本实用新型提供的吸盘安装结构既能够方便地调节吸盘的方位状态，又能够保证吸盘的运行可靠性，当吸盘应用于芯片的抓取时，能够保证芯片的运动精度，避免芯片因吸盘位置偏移而导致芯片与其他结构发生挤压甚至出现裂片的问题
吸盘安装结构芯片抓取本实用新型方位状态运行可靠性基体连接吸盘位置偏移裂片吸附挤压保证应用

[实用新型]印章芯片安装结构及自带墨芯片印章-CN201822177181.1有效
发明人：陈姝君 -专利权人：深圳市万玺科技有限公司
申请日： 2018-12-22 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： B41K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印章芯片安装结构及自带墨芯片印章，包括：印面台座、印面台、印章面、IC芯片以及芯片锁紧网；所述印章面设于所述印面台的底部，所述印面台内设置有镂空结构，所述镂空结构的中间位置设置有供所述IC芯片、所述芯片锁紧网容置的凹坑，所述芯片锁紧网将所述IC芯片夹紧于所述镂空结构的凹坑内；所述印面台插接于所述印面台座的底部，所述印面台座的顶部设置有向所述镂空结构中添加油墨的注墨口。本实用新型具有结构更加稳定、操作更加方便的效果。
印面镂空结构芯片锁紧台座本实用新型印章面凹坑印章芯片安装结构顶部设置注墨口插接夹紧容置有向自带油墨

[实用新型]MOS芯片安装固定结构-CN201220268117.4有效
发明人：许远平 -专利权人：惠州市蓝微电子有限公司
申请日： 2012-06-08 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/40 文献下载
摘要：一种MOS芯片安装固定结构，包括与MOS芯片紧密贴合的散热片，所述MOS芯片与散热片之间为铆接固定。本实用新型将现有的螺丝连接方式改进为铆接，消除了现有螺纹连接方式中容易出现螺纹滑丝、连接不牢固以及组装效率低等问题，保证了MOS芯片与散热片之间稳定可靠的连接。由于铆接工艺成熟，MOS芯片与散热片组装过程高效稳定，一致性高，不良率低，利于采用自动化设备实现自动化作业，减少了组装工序，降低了工人劳动强度以及人工成本支出。
mos 芯片安装固定结构

[实用新型]芯片散热器安装结构-CN201220116863.1有效
发明人：张劼 -专利权人：成都飞鱼星科技开发有限公司
申请日： 2012-03-26 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片散热器安装结构，涉及芯片散热器安装领域，提供了一种焊脚与焊锡不易晶裂的芯片散热器安装结构。该结构包括焊脚、散热器、电路板，焊脚固定在散热器上，焊锡将焊脚与电路板焊接在一起，其中焊脚与电路板焊接部分采用凹凸不平的结构。具有安全可靠、不易失效、不危害芯片、工艺简单、价格低廉、占用空间小的优点，可应用于电路板上芯片散热器的安装。
芯片散热器安装结构

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top