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[外观设计]芯片外壳-CN201830372038.0有效
发明人：邱小林 -专利权人：福州经济技术开发区富辰加股权投资有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：芯片外壳。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片的外壳。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状、图案及其结合。
外观设计芯片外壳图案芯片图片

[外观设计]芯片外壳-CN201930101561.4有效
发明人：麦尚德 -专利权人：湛江市紫黑红农林科技有限公司
申请日： 2019-02-28 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1、本外观设计产品的名称：芯片外壳。2、本外观设计产品主要用途：本外观设计产品用于保护芯片。3、本外观设计的要点在于：产品的形状。4、最能表明本外观设计设计的要点图片或照片：立体图1。
芯片外壳

[实用新型]一种DC-DC电源管理模块芯片-CN201721904245.2有效
发明人：李慧丽 -专利权人：东莞市芯智电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种DC‑DC电源管理模块芯片，包括芯片外壳体，所述芯片外壳体的前表面设置有垫片，且所述垫片与所述芯片外壳体粘接固定，所述芯片外壳体的后端设置有外壳后壳，且所述外壳后壳与所述芯片外壳体固定连接，所述外壳后壳的左侧设置有信号针脚，且所述信号针脚与所述外壳后壳固定连接；芯片外壳体的前端设有外壳翻盖，外壳翻盖可以让芯片的封装和维护更加简便，外壳翻盖的外表面顶端设置有卡扣，开合外壳翻盖时，可以通过卡扣翻开，外壳翻盖的左侧设有固定卡板，用于固定信号针脚，封装芯片时，通过盖上外壳翻盖，使得固定卡板卡住信号针脚，避免因信号针脚出现滑动或变形，而使得信号针脚出现接触不良的问题。
芯片外壳翻盖信号针脚外壳后壳固定卡板管理模块芯片垫片卡扣针脚本实用新型顶端设置封装芯片固定信号接触不良粘接固定滑动前表面上外壳开合封装卡住变形翻开维护

[发明专利]一种用于高寒地区的物联网智能锁具-CN201610529632.6在审
发明人：姚登祥;徐济长;徐梦茹;徐梦然 -专利权人：上海长跃通信技术有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-09-07 - 主分类号： E05B49/00 文献下载
摘要：它包括芯片、芯片外壳、电池组、加热装置和锁具外壳，芯片的外层设置有芯片外壳，芯片外壳为绝缘外壳，芯片外壳内部安装有电池组，电池组与芯片连接，芯片外壳的外部设置有带温度控制功能的加热装置，加热装置的外围设置有隔热保温材料制成的锁具外壳本发明可以使用普通电池，降低成本，对元器件和芯片材料的使用没有更高的要求，实用性强，易于推广使用。
一种用于高寒地区联网智能

[发明专利]一种结外露芯片的防护结构-CN202210344130.1在审
发明人：胡兴怀 -专利权人：长沙景嘉微电子股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种结外露芯片的防护结构，它包括结外露芯片、印刷线路板、芯片外壳及弹性导热垫片，其中结外露芯片固定在印刷线路板上并与印刷线路板上的电路电连接；芯片外壳内侧面朝向结外露芯片并且覆盖结外露芯片；芯片外壳固定在所述印刷线路板上；弹性导热垫片设置于结外露芯片的上表面及芯片外壳内侧面之间并分别与结外露芯片及芯片外壳内侧面相贴合。采用上述结外露芯片的防护结构，在散热外壳和芯片结之间增设弹性导热垫片，芯片耗散的热量通过弹性导热垫片传导到导热性能良好的外壳上，可同时实现散热和防护作用。
一种外露芯片防护结构

[实用新型]一种结外露芯片的防护结构-CN202220755912.X有效
发明人：胡兴怀 -专利权人：长沙景嘉微电子股份有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种结外露芯片的防护结构，它包括结外露芯片、印刷线路板、芯片外壳及弹性导热垫片，其中结外露芯片固定在印刷线路板上并与印刷线路板上的电路电连接；芯片外壳内侧面朝向结外露芯片并且覆盖结外露芯片；芯片外壳固定在所述印刷线路板上；弹性导热垫片设置于结外露芯片的上表面及芯片外壳内侧面之间并分别与结外露芯片及芯片外壳内侧面相贴合。采用上述结外露芯片的防护结构，在散热外壳和芯片结之间增设弹性导热垫片，芯片耗散的热量通过弹性导热垫片传导到导热性能良好的外壳上，可同时实现散热和防护作用。
一种外露芯片防护结构

[外观设计]存储芯片外壳-CN201930353853.7有效
发明人：孙成思;孙日欣;李振华;杨鹏亮;温游强 -专利权人：深圳佰维存储科技股份有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-03-06 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：存储芯片外壳。2.本外观设计产品的用途：用于安装存储芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
存储芯片外壳

[外观设计]芯片检测卡外壳-CN202130097497.4有效
发明人：陶飞;刘晓竹;徐海;周启宇 -专利权人：佛山微奥云生物技术有限公司
申请日： 2021-02-18 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片检测卡外壳。2.本外观设计产品的用途：一种芯片检测卡外壳。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
芯片检测外壳

[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法-CN201911128567.6有效
发明人：林日乐;谢佳维;王伟;赵建华;翁邦英;李文蕴;罗华;蒋昭兴 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法，微型三维叠装的MEMS谐振器件包括外壳、盖帽及芯片支架，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片，微型三维叠装的MEMS谐振器件的制造方法包括：制作谐振芯片；制造芯片支架；将谐振芯片贴装在芯片支架上；将集成芯片安装在集成芯片安转槽内，并将集成芯片与外壳电气连接；将芯片支架安装在外壳内，并将芯片支架与外壳电气连接；将盖帽盖在外壳敞口处进行气密封。
一种微型三维 mems 谐振器件制造方法

[实用新型]一种用于高寒地区的物联网智能锁具-CN201620709353.3有效
发明人：姚登祥;徐济长;徐梦茹;徐梦然 -专利权人：上海长跃通信技术有限公司
申请日： 2016-07-07 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： E05B49/00 文献下载
摘要：它包括芯片、芯片外壳、电池组、加热装置和锁具外壳，芯片的外层设置有芯片外壳，芯片外壳为绝缘外壳，芯片外壳内部安装有电池组，电池组与芯片连接，芯片外壳的外部设置有带温度控制功能的加热装置，加热装置的外围设置有隔热保温材料制成的锁具外壳本实用新型可以使用普通电池，降低成本，对元器件和芯片材料的使用没有更高的要求，实用性强，易于推广使用。
一种用于高寒地区联网智能

[实用新型]一种芯片防护用五金外壳-CN202320411933.4有效
发明人：谭家松 -专利权人：深圳市普能光电科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B65D25/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片防护用五金外壳，涉及芯片技术领域，包括：外壳机构，所述外壳机构呈长方形状的个体；夹板机构，所述夹板机构活动安装在外壳机构的内部；芯片放置机构，所述芯片放置机构固定安装在夹板机构的内部该芯片防护用五金外壳装置，使得将芯片本体放置在芯片放置槽中，若芯片本体出现故障时，检测器出现亮起，提醒工作人员，进而提高了该芯片防护用五金外壳的使用率，降低了芯片损坏成本；通过外壳盒和夹板盒之间设有泡沫盒，进而使得泡沫盒其固定在外壳盒和夹板盒之间，使得在该芯片防护用五金外壳在进行路途运输时，泡沫盒起到防震作用，进而保护了放置在芯片放置机构的芯片。
一种芯片防护五金外壳

[发明专利]一种芯片料带脱壳上料装置-CN202311090359.8在审
发明人：王堃;宋党国 -专利权人：苏州若晨自动化设备有限公司
申请日： 2023-08-28 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片料带脱壳上料装置，包括：料带容置单元包括料带容纳盒、外壳压紧组件、推外壳组件、容纳盒位置切换组件和支撑底座，外壳压紧组件用于压紧料带容纳盒内芯片料带的外壳，推外壳组件用于将料带容纳盒内的芯片料带的外壳推出；推芯片单元，其用于将料带容纳盒内芯片料带内的芯片推出外壳。本发明所述的芯片料带脱壳上料装置，外壳压紧组件外壳固定后，通过设置的推芯片单元能够驱动长条杆进行直线移动，从而将两端开口的外壳内的芯片从外壳内推出，空的外壳通过推外壳组件从料带容纳盒的下端部推出，从而自动完成芯片与外壳的分离
一种芯片脱壳装置

[发明专利]一种微型三维叠装的MEMS谐振器件-CN201911128592.4有效
发明人：林日乐;谢佳维;王伟;李文蕴;蒋昭兴;罗华 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2019-11-18 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B81B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种微型三维叠装的MEMS谐振器件，包括外壳及密封外壳敞口的盖帽，还包括可导电的芯片支架，芯片支架与谐振芯片热膨胀系数相同，谐振芯片包括谐振梁及固定部，谐振芯片通过固定部安装在芯片支架上且使谐振梁悬空，芯片支架安装在外壳内壁上且与外壳电气连接，芯片支架下方的外壳内底面设有集成芯片安装槽，集成芯片安装槽内安装有与外壳电气连接的集成芯片。采用芯片支架连接谐振芯片与外壳，避免了谐振芯片受外壳形变及热应力的影响；采用三维叠装结构安装谐振芯片、芯片支架及集成芯片，有效地缩小了MEMS谐振器件的体积，本发明公开的微型三维叠装的MEMS谐振器件能够在满足
一种微型三维 mems 谐振器件

[发明专利]循环肿瘤细胞捕获和分类磁性微流控芯片-CN202210398362.5在审
发明人：陈卫;李婷;刘肖洁;王可 -专利权人：川北医学院
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C12M1/00 文献下载
摘要：本发明公开了循环肿瘤细胞捕获和分类磁性微流控芯片，包括主控芯片上外壳、主控芯片下外壳和控制开关模块，所述主控芯片上外壳的四角均贯穿设置有固定螺钉，所述主控芯片下外壳的内部底端四角均设置有固定螺孔，所述主控芯片上外壳和主控芯片下外壳之间通过固定螺钉和固定螺孔相互固定连接，所述主控芯片下外壳的内部底端通过连接导线和主控开关电性连接有芯片盒，所述芯片盒的内部通过连接导线分别电性连接有第一控制开关、第二控制开关和第三控制开关，本发明通过设置的稀有细胞芯片和外泌体芯片，通过稀有细胞芯片可以有效地对芯片接触的稀有细胞进行捕捉，通过外泌体芯片可以对外泌体进行监测，从而增加了磁性微流控芯片的功能性。
循环肿瘤细胞捕获分类磁性微流控芯片

[发明专利]一种失效芯片清洗干燥装置及清洗干燥方法-CN202211006470.X在审
发明人：王淑惠;田浩然;罗俊一 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本说明书实施例提供一种失效芯片清洗干燥装置及清洗干燥方法，装置包括外壳、盖板和卡扣件，外壳与盖板之间相配合，外壳和盖板之间活动连接，外壳表面开设有若干通孔和/或盖板表面开设有若干通孔，卡扣件对外壳和盖板之间进行限位，以避免外壳和盖板之间分离。通过设置外壳装载芯片，不需要用镊子夹持芯片，通过卡扣件对外壳和盖板之间进行限位固定，能够避免芯片从外壳内掉落，通过在外壳和盖板上开设通孔，便于清洗液进入外壳内部对芯片进行清洗，同时便于采用氮气对芯片吹干，能够避免出现芯片掉落的现象，对于芯片的清洗干燥操作较为简单。
一种失效芯片清洗干燥装置方法

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