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- [实用新型]介质循环半导体致冷器-CN01221970.3无效
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邱泽国
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邱泽国
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2001-05-02
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2002-09-25
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F25B21/02
- 介质循环半导体致冷器属于半导体制冷器及应用技术领域。主要应用于家庭。工业和科学实验等制冷和冷却。介质循环半导体致冷器的背景技术来源于现有半导体致冷器。现有的半导体致冷器热端的热扩散均依靠风扇,自然扩散,热管循环散热,效率低。本介质循环半导体致冷器是在现有半导体致冷器基础上增加液体循环热扩散系统而成。该半导体致冷器是由半导体致冷器的冷端扩散器(1),温差半导体致冷器(P/N电堆)(2),半导体致冷器热端介质热交换器(3),循环介质驱动泵(4),外部介质冷却器(5),及用于热交换的液态循环介质(6)所构成介质循环半导体致冷器有制冷效率高、体积小、使用灵活等优点。
- 介质循环半导体致冷
- [发明专利]空气器-CN95104330.7无效
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古浜功吉;依野哲夫;小津政雄
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株式会社东芝
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1995-03-30
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2003-05-14
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F25B25/00
- 一种空调器,取代破坏臭氧的致冷剂,包括流路A和B;流路A用配管7把流体驱动机和室内热交换器连接,其内有致冷剂a;流路B用配管19把压缩机、外热交换器和膨胀管连接,其内有致冷剂b,在配管7、19中间设交换器5,使致冷剂a和b热交换。致冷剂a是配管7内的压力损失小于HFC134a的HFC32和HFC125各占50%的混合致冷剂。致冷剂b是HFC134a,其热物理值决定的理论致冷系数大于HFC32和HFC125各占50%的混合致冷剂。
- 空气
- [发明专利]铁电薄/厚膜微机电致冷器的制备方法及其结构以及致冷器系统-CN03137669.X无效
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李艳秋;刘少波
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中国科学院电工研究所
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2003-06-19
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2005-01-19
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F25B21/00
- 一种新型结构与致冷途径的铁电薄/厚膜微机电(MEMS)致冷器的制备方法以及微型致冷器系统,其中制备方法包括用作致冷片的PMN-PT和PST-PT弛豫性外延铁电薄/厚膜的制备过程,以及铁电薄/厚膜微型MEMS致冷器阵列的制备过程两个部分;还有致冷器的热绝缘结构以及铁电薄/厚膜微机电(MEMS)致冷器系统,在该系统中,当待致冷器件温度升高时,红外辐射增强,经光调制器斩波后由精度达±0.01℃的热释电红外传感器探测到物体温度变化信号,并转化为微弱电信号,再经信号处理电路放大和数字处理后,通过驱动电源控制电路来控制铁电薄/厚膜致冷片的致冷量,信号再反馈回到待致冷器件使其工作于最佳温度范围。这种微型冷却系统广泛应用于MEMS器件与系统大规模集成电路芯片的局部致冷,能够达到高致冷效率和热传导效率,同时具有低成本、微型化、低功耗和高集成度等优点。
- 铁电薄微机致冷制备方法及其结构以及系统
- [发明专利]致冷晶体冷气机-CN200910070238.0无效
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陈传生
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陈传生
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2009-08-26
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2011-03-30
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F24F5/00
- 一种致冷晶体冷气机,是以热电致冷芯片为主要元件,该热电致冷芯片的两面分别为致冷面与致热面,该热电致冷芯片装设于一壳体内,将该壳体隔分成一致冷空间与一致热空间,各致冷空间与致热空间内分别装设有冷却鳍片及散热鳍片,用以吸收热电致冷芯片,于致冷面所产生的冷,与致热面所产生的热,其致冷面所产生的冷借由冷气风扇吹送排出而形成冷气,其致热面所产生的热,借由散热风扇吹送排出。
- 致冷晶体冷气机
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