专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]工艺用脱模膜、其用途、以及使用其的树脂密封半导体的制造方法-CN201680065928.5有效
  • 清水胜;志摩健二 - 三井化学东赛璐株式会社
  • 2016-12-02 - 2021-07-09 - B29C33/68
  • 提供一种工艺用脱模膜,其能够使树脂密封后的成型品不受模具结构、脱模剂量的影响而容易地脱模,且能够得到没有皱折及缺口等外观不良的成型品。上述课题可通过下述工艺用脱模膜来解决,所述工艺用脱模膜是包含脱模A、耐热树脂B和根据需要的脱模A’的层叠膜,所述脱模A(及存在时的脱模A’)相对于水的接触角为90°到130°,所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量;或者,所述工艺用脱模膜是包含脱模A、耐热树脂B和根据需要的脱模A’的层叠膜,所述层叠膜的脱模A(及存在时的脱模A’)的相对于水的接触角为90°到130°,脱模A的表面电阻率为1×1013Ω/□以下,所述耐热树脂B包含含有高分子系抗静电剂的B1,所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量。
  • 工艺脱模用途以及使用树脂密封半导体制造方法
  • [发明专利]树脂片成型用脱模薄膜-CN202180086551.2在审
  • 重野健斗;柴田悠介;楠叶浩晃;中谷充晴 - 东洋纺株式会社
  • 2021-12-17 - 2023-08-22 - B32B27/36
  • 本发明的目的在于,提供一种脱模薄膜,其通过制成具有平滑性和剥离性特别优异的脱模脱模薄膜,能够无缺陷地成型超薄层的树脂片、特别是超薄层的陶瓷坯片。一种树脂片成型用脱模薄膜,其具有作为基材的聚酯薄膜和脱模,其中,聚酯薄膜具有实质上不含无机颗粒的表面层A,在表面层A上具有所述脱模脱模脱模形成组合物固化而成的脱模形成组合物包含阳离子固化型聚二甲基硅氧烷(a),脱模的区域表面粗糙度(Sa)为2nm以下,存在于脱模表面的高度10nm以上的突起数为200个/mm2以下。
  • 树脂成型脱模薄膜
  • [发明专利]剥离性优异的脱模-CN201710062191.8在审
  • 宫坂洋之;林益史 - 藤森工业株式会社
  • 2017-01-25 - 2017-10-03 - B32B27/36
  • 本发明提供一种剥离性优异的脱模膜,其剥离力小,在贴合于粘着剂的状态下,剥离力也难以经时增大,向粘着剂的硅酮成分的转移少,因此贴合的粘着剂的粘着力不降低,且在脱模膜的使用时、及将脱模膜从被粘物上剥离时的带电量少该脱模膜(5)具有该脱模在基材膜(1)的至少一个面上依次层叠有含有抗静电剂且不含有微粒的第一脱模(2)、含有微粒(3)的第二脱模(4)的两结构的脱模,其特征在于,所述第一脱模(2)与所述第二脱模(4)的总厚度为0.4~2.0μm,从所述第二脱模(4)的表面到微粒(3)的顶点的突出高度为所述总厚度以上,且两个脱模(2)、(4)包含硅酮类脱模剂。
  • 剥离优异脱模
  • [发明专利]脱模-CN202011432113.0在审
  • 辻内直树;中垣贵充;杉山龙一 - 东丽薄膜先端加工股份有限公司
  • 2017-08-17 - 2021-03-19 - B32B27/42
  • 本发明的目的为提供非有机硅系脱模膜,其能够确保层叠于脱模膜的脱模上的被转印膜的良好的涂布性、表面平滑性,并且雾度值较低。为了实现上述目的,本发明具有以下的构成。即,脱模膜,其为在基材膜的一个面具有脱模脱模膜,脱模含有非有机硅系化合物作为主成分,并且脱模的表面粗糙度SRa(A)小于10nm,脱模膜的与具有脱模的面相反的面的表面粗糙度SRa(B)小于10nm
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201780065715.7有效
  • 辻内直树;中垣贵充;杉山龙一 - 东丽薄膜先端加工股份有限公司
  • 2017-08-17 - 2020-12-25 - B32B27/00
  • 本发明的目的为提供非有机硅系脱模膜,其能够确保层叠于脱模膜的脱模上的被转印膜的良好的涂布性、表面平滑性,并且雾度值较低。为了实现上述目的,本发明具有以下的构成。即,脱模膜,其为在基材膜的一个面具有脱模脱模膜,脱模含有非有机硅系化合物作为主成分,并且脱模的表面粗糙度SRa(A)小于10nm,脱模膜的与具有脱模的面相反的面的表面粗糙度SRa(B)小于10nm
  • 脱模
  • [实用新型]一种耐高温拉挤脱模-CN202220286598.5有效
  • 钱志明 - 浙江景联新材料有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-09-02 - B32B27/30
  • 本实用新型涉及一种耐高温拉挤脱模布,包括脱模布本体,所述脱模布本体的顶部固定连接有第一抗拉,所述第一抗拉的顶部固定连接有第一防火,所述第一防火的顶部固定连接有第一耐高温,所述第一耐高温的顶部固定连接有第一保护,所述脱模布本体的底部固定连接有第二抗拉,所述第二抗拉的底部固定连接有第二防火,所述第二防火的底部固定连接有第二耐高温。该耐高温拉挤脱模布,通过设置的多层耐高温,能有效防止在高温环境下,对脱模布造成的损坏,保护了脱模布本体,增加了脱模布本体的使用寿命,通过设置的多层抗拉,有效防止在脱模过程中,因拉伸损坏脱模布本体的内部结构,增加了脱模布本体的使用次数。
  • 一种耐高温脱模
  • [发明专利]半导体树脂模塑用脱模-CN200780014091.2无效
  • 奥屋珠生;有贺广志;樋口义明 - 旭硝子株式会社
  • 2007-04-20 - 2009-05-06 - H01L21/56
  • 本发明提供气体透过性显著较低,由模塑树脂导致的模具污染非常少,具有高脱模性的脱模膜。它是气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜,其特征在于,具有脱模性优良的脱模(I)、支持该脱模的塑料支持(II)和由金属或金属氧化物构成的气体透过抑制(III),该气体透过抑制(III)形成于该脱模和支持之间,且该脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为10-15(kmol·m/(s·m2·kPa))以下。脱模(I)较好的是由乙烯/四氟乙烯系共聚物等氟树脂形成,此外作为金属氧化物,较好的是氧化铝、氧化硅或氧化镁等的氧化物
  • 半导体树脂模塑用脱模
  • [发明专利]无基材双面粘接片-CN201380058269.9在审
  • 田中义和;井崎公裕;斋藤智久 - 三菱树脂株式会社
  • 2013-11-05 - 2015-07-15 - C09J7/00
  • 本发明提供一种无基材双面粘接片,其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件,防静电性、脱模性良好,且脱模膜本身具有低聚物密封性能。该无基材双面粘接片是在粘接剂的两面分别叠剥离力不同的脱模膜而成的,关于剥离力,第一脱模膜小于第二脱模膜,至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布、在该涂布上叠脱模而得到的脱模
  • 基材双面粘接片
  • [发明专利]脱模膜和脱模膜的使用方法-CN201380076063.9有效
  • 谷口裕人 - 住友电木株式会社
  • 2013-09-25 - 2018-01-30 - B32B27/36
  • 本发明提供一种脱模膜,其能够抑制在加热压制时,形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用,得到具有良好品质的成型品。这样的脱模膜为脱模膜(10)或者脱模膜(30),脱模膜(10)具有包含聚酯树脂材料的脱模(1),使用上述脱模(1)通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40,脱模膜(30)具有包含聚酯树脂材料的脱模(21),根据ASTM D2857在35℃测定得到的上述脱模(21)的特性粘度为0.9以上1.5以下。
  • 脱模使用方法

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