专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]白色导电复合纤维-CN200810242821.0无效
  • 吴亚薇;李旭;青山雅俊 - 东丽纤维研究所(中国)有限公司
  • 2008-12-17 - 2010-06-23 - D01F6/92
  • 本发明公开了一种白色导电复合纤维,由导电母粒与聚酯按重量比为15~90∶10~85通过异型喷丝板复合纺丝制成,其中,导电母粒由聚对苯二甲酸丁二醇酯聚对苯二甲酸丁二醇酯聚酯、纳米粉体及导电增强剂三种组分组成;导电增强剂的含量为纳米粉体重量的0~20wt%;在聚对苯二甲酸丁二醇酯聚对苯二甲酸丁二醇酯聚酯和纳米粉体种组份中聚对苯二甲酸丁二醇酯聚对苯二甲酸丁二醇酯聚酯占30wt%~98.8wt%,纳米粉体占
  • 白色导电复合纤维
  • [发明专利]电子设备用壳体-CN201380022684.9有效
  • 平川阳一;五岛一也 - 胜技高分子株式会社
  • 2013-04-30 - 2017-05-17 - H05K5/02
  • 制造一种电子设备用壳体,其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成,所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、和热塑性聚酯弹性体(D),上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物依据ISO‑179测定的夏比冲击值为7kJ/m2以上,上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中符合5VA标准。
  • 电子备用壳体
  • [发明专利]一种抗菌聚酯纤维的制备方法-CN202010053334.0有效
  • 屈银虎;何炫;张学硕;王钰凡;高浩斐;张红 - 西安工程大学
  • 2020-01-17 - 2022-09-30 - D01F6/92
  • 本发明公开了一种抗菌聚酯纤维的制备方法,步骤包括:1)将四羟基钛与成纤高聚对苯二甲切片或成纤高聚对苯二甲酸丁二醇酯切片在150℃~250℃混合均匀,用螺杆挤压机挤出、切粒,制得抗菌母粒;2)将抗菌母粒与重新称取的成纤高聚对苯二甲切片或成纤高聚对苯二甲酸丁二醇酯切片分别置于真空干燥箱中干燥;将干燥后的抗菌母粒与成纤高聚对苯二甲切片或抗菌母粒与成纤高聚对苯二甲酸丁二醇酯切片,在250℃~280℃下混合均匀,得到抗菌聚酯纤维熔体;3)将抗菌聚酯纤维熔体加热到250℃~300℃,通过共混纺丝法制得抗菌聚酯纤维
  • 一种抗菌聚酯纤维制备方法

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