专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]LED线条灯-CN201921851767.X有效
  • 张孝海;黄武坤;兰介钟;李小兰 - 惠州市鸿祺电子科技有限公司
  • 2019-10-30 - 2020-07-14 - H05K1/18
  • 本实用新型公开一种LED线条灯,包括正面保护组件、柔性线路组件及反面保护组件,正面保护组件和反面保护组件分别设置于柔性线路组件的两侧;柔性线路组件包括正面线路、反面线路及中间绝缘,中间绝缘上设置有第一安装侧面和第二安装侧面,正面线路设置于第一安装侧面上,反面线路设置于第二安装侧面上,柔性线路组件上还开设有导通孔,导通孔依次穿设正面线路、反面线路及中间绝缘。本实用新型为一种LED线条灯,通过将镀铜设置于连通孔与导通孔内,从而可以保证正面线路和反面线路稳定的导通,提高柔性线路板的稳定性;同时还通过设置反面阻焊和钻孔,可以进一步增加对线路的保护能力,提高线路板的安全性和可靠性
  • led线条
  • [发明专利]芯片封装组件的测试方法-CN202110742170.7在审
  • 侯召政;沈超;包琦龙 - 华为技术有限公司
  • 2021-06-30 - 2021-10-29 - H01L23/31
  • 本申请公开一种芯片封装组件的测试方法,包括:提供芯片封装组件,包括封装基板和埋设于封装基板内的芯片,封装基板的表面还设有至少一个线路线路与芯片电连接;对线路进行线间距和线宽测试,线路包括多个线路,对每个线路的线宽以及多个线路之间的线间距进行测试;对线路进行对准精度测试,当线路为多个时,对多个线路之间的对准精度进行测试;对线路进行耐压能力测试;对线路进行整体阻抗测试;对芯片封装组件进行接触电阻测试;对芯片封装组件进行间结合力测试;对芯片封装组件进行粘结能力测试。通过上述测试方法,以有效提高芯片封装组件的稳定性,使得生产得到的芯片封装组件能够满足相应可靠性要求。
  • 芯片封装组件测试方法
  • [实用新型]电容屏检测治具-CN202020812322.7有效
  • 张永贤 - 惠州易晖光电材料股份有限公司
  • 2020-05-15 - 2021-03-26 - G01R31/28
  • 本实用新型涉及电容屏检测设备领域,公开了一种电容屏检测治具,包括测试功能母片、承载组件、下压组件及真空组件,测试功能母片包括相互连接的测试线路及柔性电路板,柔性电路板用于与触摸控制卡电连接,测试线路用于与待测线路相互贴合形成互电容结构,测试线路开设有通孔;承载组件用于放置测试功能母片,承载组件开设有进风孔,进风孔与通孔连通;下压组件设置于承载组件上,下压组件用于将待测线路按压固定在柔性电路板上;真空组件与进风孔连通,以使待测线路与测试线路吸附贴合形成互电容结构该治具操作简单方便,能够在TX线路与RX线路贴合之前,高效准确地检测出单层线路的功能合格性,以解决物料浪费问题。
  • 电容检测
  • [发明专利]连接安置有被动组件的电路板结构及其叠放连接结构-CN200710139749.4无效
  • 连仲城;张家维 - 全懋精密科技股份有限公司
  • 2007-07-30 - 2009-02-04 - H05K1/18
  • 具有被动组件的电路板结构及其叠放连接结构,包括:承载板,具有至少一贯穿的开口,于开口中连接安置具主动面的半导体组件,主动面具有多电极垫;介电,形成于承载板表面及半导体组件的主动面,介电有开孔以露出半导体组件的电极垫;线路,形成于介电表面,在介电的开孔中有导电结构以电性连接半导体组件的电极垫,线路具有多接触垫;至少一被动组件,接置在接触垫上以电性连接线路线路增加结构,形成于介电线路及被动组件表面,且线路增加结构中形成多导电结构以电性连接至线路,将被动组件嵌埋在线路增加结构中,并配合半导体组件提升整体结构的电性功能及电子组件间的传输速率,及缩小半导体封装整体体积。
  • 连接安置被动组件电路板结构及其叠放
  • [发明专利]电路板以及电路板的制作方法-CN202110145087.1在审
  • 陈盈儒;鞠彦章;何明展 - 庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
  • 2021-02-02 - 2022-08-02 - H05K1/02
  • 一种电路板,包括内层线路基板、电子元件、储热组件、第一外层线路基板以及第二外层线路基板。内层线路基板包括层叠设置的第一内层线路、内层介质以及第二内层线路,还包括贯穿内层介质并与第一内层线路以及第二内层线路连接的第一导热体;电子元件位于内层线路基板的表面并与第一内层线路连接;储热组件位于内层线路基板背离电子元件的表面并与第二内层线路连接;第一外层线路基板位于内层线路基板具有电子元件的表面并覆盖电子元件;第二外层线路基板位于内层线路基板具有储热组件的表面并覆盖储热组件。上述具有储热组件的电路板,具有存储热量并延缓放热的功能,避免电路板集中放热。
  • 电路板以及制作方法
  • [发明专利]发光建材-CN201610953635.2在审
  • 伍金正 - 厦门腾月光电科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2017-05-03 - F21V33/00
  • 一种发光建材,包括第一可透光、第二可透光线路、发光模块以及控制模块。其中,线路设置在第一可透光及第二可透光之间,线路具有设置在表面上的第一导电线路及第二导电线路;发光模块设置在线路上,发光模块包括驱动电路以及与驱动电路连接的第一发光组件、第二发光组件及第三发光组件,其中,发光模块具有第一接点及第二接点,第一接点连接至第一导电线路,第二接点连接至第二导电线路;以及控制模块连接第一导电线路以及第二导电线路,并送出时钟控制信号至驱动电路,以令驱动电路依据时钟控制信号驱动第一发光组件、第二发光组件或第三发光组件
  • 发光建材
  • [实用新型]发光建材-CN201621180387.4有效
  • 伍金正 - 厦门腾月光电科技有限公司
  • 2016-10-27 - 2017-05-03 - E04C2/54
  • 一种发光建材,包括第一可透光、第二可透光线路、发光模块以及控制模块。其中,线路设置在第一可透光及第二可透光之间,线路具有设置在表面上的第一导电线路及第二导电线路;发光模块设置在线路上,发光模块包括驱动电路以及与驱动电路连接的第一发光组件、第二发光组件及第三发光组件,其中,发光模块具有第一接点及第二接点,第一接点连接至第一导电线路,第二接点连接至第二导电线路;以及控制模块连接第一导电线路以及第二导电线路,并送出时钟控制信号至驱动电路,以令驱动电路依据时钟控制信号驱动第一发光组件、第二发光组件或第三发光组件
  • 发光建材
  • [实用新型]一种线形柔性霓虹灯-CN202222110818.1有效
  • 王洁 - 深圳市金鼎胜照明有限公司
  • 2022-08-11 - 2022-12-27 - F21K9/27
  • 本实用新型公开了一种线形柔性霓虹灯,包括霓虹灯组件,所述霓虹灯组件的端部设置有连接底座,所述连接底座内设置有防护组件,所述霓虹灯组件包括正面线路,所述正面线路的侧边设置有反面线路,所述反面线路的外侧设置有反面开窗,所述反面开窗的外侧设置有反面字符,本实用新型通过在正面线路的外侧设置有正面开窗,在反面线路的外侧设置有反面开窗,正面开窗和反面字符相互配合能够对正面线路和反面线路的外侧进行紧密柔性包裹,进一步增强了霓虹灯组件整体的柔软度,使得霓虹灯组件质地较软、易弯折,在反复使用的过程中不会出现破裂或漏电情况,为用户的使用提供安全保障。
  • 一种线形柔性霓虹灯
  • [发明专利]一种电子设备-CN201911249854.2有效
  • 程宝佳;徐波 - 维沃移动通信有限公司
  • 2019-12-09 - 2021-05-14 - H04M1/02
  • 本发明提供一种电子设备,包括:可伸缩组件、主板、柔性电路板、驱动组件和壳体,可伸缩组件设有第一电路板,柔性电路板包括第一线路和第二线路,第一线路电连接第一电路板和主板,第二线路电连接第一电路板和主板;壳体具有开孔,驱动组件与可伸缩组件连接,在驱动组件的作用下,可伸缩组件通过开孔伸出壳体外或者缩回壳体内;其中,在可伸缩组件的收缩过程中,第一线路朝第一方向弯折变形,第二线路朝与第一方向相反的第二方向弯折变形这样可以避免第一线路和第二线路接触并产生摩擦,进而延长柔性线路板的使用寿命,满足电子设备的整机质量要求。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]具有能量转换功能的集积化驱动模块及其制造方法-CN201811008882.0有效
  • 胡文宏;陈宗岳 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2018-08-31 - 2021-06-15 - H04N5/232
  • 一种具有能量转换功能的集积化驱动模块包括一图案化导电线路、一集积化电磁感应组件、一第二介电、一内埋组件以及一导电组件。集积化电磁感应组件设置于图案化导电线路上,且其包括多个导电线圈层、多个导电连接组件以及一第一介电。这些导电线圈层相互堆栈设置,且每个导电连接组件分别电性连接于对应的两个相邻的导电线圈层之间,或者电性连接于相邻的导电线圈层与图案化导电线路之间。第一介电包覆这些导电线圈层及这些导电连接组件。第二介电形成于图案化导电线路上,并包覆图案化导电线路。内埋组件和导电组件均设置于第二介电内,内埋组件与图案化导电线路电性连接。导电组件一端与图案化导电线路电性连接,另一端面暴露于第二介电
  • 具有能量转换功能集积化驱动模块及其制造方法

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