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[发明专利]气密容器的制造方法、图像显示装置的制造方法及粘接方法-CN200310102498.4无效
发明人：长谷川光利;时冈正树;三浦德孝 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2003-10-21 - 公布日： 2004-05-19 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：一种气密容器的制造方法、图像显示装置的制造方法及粘接方法。该使用粘接材料的粘接方法，具有在第一构件上形成基底的工序；在该基底上形成粘接材料的工序；在第二构件上形成与粘接材料不同的接触构件的工序；以及使上述粘接材料和上述接触构件接触，进行上述第一构件和上述第二构件的粘接的工序，上述基底是上述粘接材料对该基底的湿润性比对上述第一构件的形成上述基底之前的面的湿润性好的基底，上述粘接材料对上述接触构件的粘接性比上述粘接材料对上述第二构件的形成上述接触构件之前的面的粘接性好。
气密容器制造方法图像显示装置

[发明专利]粘接材料、粘接方法和粘接用途及含该粘接材料的摩擦块-CN201811317822.7有效
发明人：孟宪华;甄明晖;刘桂香 -专利权人：山东金麒麟股份有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种粘接材料、粘接方法和粘接用途及含该粘接材料的摩擦块，属于摩擦块技术领域。以粘接材料的原料组分的总质量为基准计，所述粘接材料包括以下原料组分及质量百分含量：铜锡合金粉30％‑70％、铜铁合金粉20％‑50％、还原铁粉5％‑40％、润滑油0.5％‑2％。利用本发明中的粘接材料和粘接方法制成的摩擦块经测试粉末冶金摩擦材料与钢背之间粘接面剪切强度≥15Mpa，并且本发明粘接材料和粘接方法易于实施和操作，在使用过程中可以直接将粘接材料铺设可将粘接过程与摩擦块成型过程合二为一
材料方法用途摩擦

[发明专利]粘接材料带、粘接材料带卷、粘接装置、粘接剂带盒及粘接器-CN200810214649.8无效
发明人：福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-07-30 - 公布日： 2009-04-29 - 主分类号： B65H18/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种将基材上涂布有电极连接用粘接剂，卷绕在一方的卷轴上的一方的粘接材料带，与卷绕在另一方的卷轴上的另一方的粘接材料带连接起来的粘接材料带的连接方法，翻转一方的粘接材料带的终端部分，使一方的粘接材料带的粘接剂面与另一方的粘接材料带的粘接剂面重叠，对二者的重叠部分进行热压接使其连接。根据本发明，由于将使用粘接材料带的粘接剂用完了的粘接材料带的终端部分，与新安装的粘接材料带的始端部分粘接起来，从而进行粘接材料卷的更换，因此，每次进行新的粘接材料带的更换时，不必进行卷取轴的更换及将新的粘接材料带的始端安装到卷取轴上的作业，因此，可减少新的粘接材料带的更换时间，提高了电子机器的生产效率。
材料装置粘接剂带盒粘接器

[发明专利]粘接剂、液晶装置、液晶装置的制造方法和电子装置-CN98800198.5有效
发明人：内山宪治 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1998-02-16 - 公布日： 2003-03-26 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明的目的在于，即使在与材料性质不同的两种被粘接物进行粘接的情况下也可分别提高与各被粘接物的粘接力的粘接剂，将配置在2个被粘接物间的粘接剂1的绝缘性粘接材料作成与一方被粘接物粘接的第1绝缘性粘接材料4和与另一方被粘接物粘接的第2绝缘性粘接材料5的2层结构。通过改变所添加的偶联剂的种类等，使各粘接剂4、5具有对应于粘接该粘接剂的被粘接物的粘接特性。由此，可分别提高各粘接剂4、5的与被粘接物的粘接力，与以往的使用一种绝缘性粘接材料的情况相比，可提高各向异性导电性粘接剂的与被粘接物的粘接力。
粘接剂液晶装置制造方法电子

[发明专利]粘接材料带-CN201110126974.0无效
发明人：柳川俊之 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2007-04-20 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：一种具备基片、第一被粘接部件以及第二被粘接部件并使用粘接材料带(1)制作的电子仪器的制作方法，所述粘接材料带(1)具备带状的基底材料(10)和设置在基底材料(10)的主面(11)上的带状的粘接材料(20)，在基底材料(10)上沿基底材料(10)的长度方向设有用于分割而剥离该基底材料(10)的直线状的切槽(12)，上述粘接材料分散有导电性粒子，并具备：粘接上述粘接材料带的与上述基底材料相反的一侧的面和基片的第一工序，剥离上述基底材料的一侧区域的第二工序，将第一被粘接部件粘接并与上述基片电连接的第三工序，剥离上述基底材料的另一侧区域的第四工序，以及将第二被粘接部件粘接并与上述基片电连接的第五工序。该方法能够在共用粘接材料的同时维持粘接材料的粘接性。
材料

[发明专利]印模材料-CN96107307.1无效
发明人：栗山弘;小平洋一;行田幸三 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 1996-03-29 - 公布日： 2001-11-21 - 主分类号： B41K1/02 文献下载
摘要：印模材料及其封装材料。印模材料有印模木底座、粘接于该底座印面形成侧面上的感光性树脂，以及粘接于该树脂表面上的透光性覆盖材料。凝胶态的感光树脂与印模木底座之间的粘接强度比凝胶态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度小，固化态的感光树脂与印模木底座间的粘接强度比固态感光树脂与覆盖材料间的粘接强度大。印模材料采用受光照可由凝胶变为固体的感光性树脂作为制作印面的基材。印模材料可用封装材料保存。$＃!
印模材料

[发明专利]粘接方法、粘接用成套用具以及粘接材料-CN201580025985.6有效
发明人：清水朋直;山川润一郎 -专利权人：德山齿科株式会社
申请日： 2015-07-03 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： A61K6/00 文献下载
摘要：本发明提供的粘接方法、该粘接方法中所使用的粘接材料和粘接用成套用具，能够与含有聚芳基醚酮树脂的部件牢固地进行粘接；本发明的粘接方法包括：将粘接材料施加于含有聚芳基醚酮树脂的部件的表面上的粘接材料施加工序、和使粘接材料固化的固化工序，其中，该粘接材料含有(A)聚合性单体和构成(B)聚合引发剂的至少一部分成分，并且，在全部聚合性单体中，(p2)分子内至少具有两个以上的聚合性官能团的聚合性单体的含有比例为50wt％以上，且(p1h1)分子内至少具有一个以上的聚合性官能团和一个以上的氢键性官能团的聚合性单体的含有比例为5wt％以上。
方法粘接用成套用具以及材料

[发明专利]表皮材料粘接装置及表皮材料粘接方法-CN200810006906.9有效
发明人：多田正男;高桥新市 -专利权人：丰田纺织株式会社
申请日： 2008-01-24 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种表皮材料粘接装置和表皮材料粘接方法。其中，表皮材料粘接装置(10)具有上模具(12)和下模具(14)。在重叠基材(16)和表皮材料(18)的状态下将二者夹持在该上模具和下模具之间，由此，可将表皮材料粘接到基材的表面。本发明中沿上模具的模具表面(12a)配置有由弹性材料形成的管部件(20)。在粘接表皮材料时，使上模具下降，并使上模具停止在其与所述基材之间间隔规定距离的位置。然后，将流体供给到管部件内部，由该流体压力使管部件膨胀。或者，将流体供给到管部件内部，由该流体压力保持管部件的形状。由此，可将表皮材料向基材的表面按压并进行粘接。
表皮材料装置方法

[发明专利]粘接材料带的粘接材料形成方法-CN201010234539.5无效
发明人：福岛直树;立泽贵;福富隆广;小林宏治;柳川俊之;汤佐正己;有福征宏;后藤泰史;塚越功 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2003-07-30 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： B65H19/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘接材料带的粘接材料形成方法，是使用基材上涂布有粘接剂且卷成卷轴状的粘接材料带，在被粘接物上形成粘接剂的粘接材料带的粘接材料形成方法，从多个卷轴上分别引出粘接材料带，使各个粘接材料带重叠为一体，剥离一方的基材的同时，使重叠为一体的粘接剂形成在被粘接物上。根据本发明，能够使各个粘接材料带的厚度较薄，增加粘接材料带的圈数，从而能够减小1个卷轴上的粘接材料带的卷绕直径。所以，能够增加1个卷轴的粘接材料带的圈数，从而能大幅度地增加1次更换作业中可使用的粘接剂量。因此，可减少新的粘接材料带的更换作业，提高了电子机器的生产效率。
材料形成方法

[发明专利]粘接材料带以及粘接材料带卷绕体-CN200980113323.9有效
发明人：柳川俊之;藤绳贡;本多智康 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 2009-04-16 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接材料带10，其具有：带状的支持体1，其具有第1面F1和位于所述第1面相反侧的第2面F2；粘接剂层2，其含有粘接剂成分2a且形成于支持体1的第1面F1上。
材料以及卷绕

[发明专利]粘接材料、制备方法及半导体器件-CN202310320104.X有效
发明人：陈晓阳;孟腾飞;姚光强;闫彬;叶志;王永安;孙志国;王宇;周培根 -专利权人：北京航天微电科技有限公司
申请日： 2023-03-29 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，提供一种粘接材料、制备方法及半导体器件，所述粘接材料包括油墨、水性聚氨酯改性醇酸树脂、氨基树脂、稀释剂、热固性树脂、增塑剂与绝缘材料。本申请由于粘接材料中包含油墨，可以增加粘接材料的韧性，避免出现固化后应力大导致所粘接芯片裂片的问题；同时，粘接材料中包括水性聚氨酯改性醇酸树脂，可以降低粘接材料的释气性，避免影响所粘接芯片的性能；并且，醇酸树脂可以增加材料固化后的粘性，使得粘接材料具有较高的芯片粘接强度；因此，可以提高半导体芯片的粘接材料的可用性。
材料制备方法半导体器件

[发明专利]强化界面相及其接合结构物-CN201280007658.4有效
发明人： F·N·恩古延;吉冈健一;A·P·哈罗;荒井信之 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2012-02-24 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B32B7/00 文献下载
摘要：本发明公开的实施方式包括：一种至少包含被粘体和粘接性组合物的结构物，其中所述粘接性组合物至少包含热固性树脂、固化剂和界面材料，其中所述被粘体适用于在所述粘接性组合物固化时将所述界面材料集中于所述被粘体和所述粘接性组合物之间的界面区域；一种通过固化粘接性组合物和强化纤维制造复合物产品的方法；及一种制造粘接性接合接头的方法，所述方法包括将粘接性组合物应用至两种或多种不同的被粘体之一的表面，并固化粘接性组合物以在被粘体之间形成粘接性接合得到的界面区域，即，强化的界面相，通过一层或更多层界面材料强化，使得观察到结合强度和断裂韧性的大幅改善。
强化界面及其接合结构

[其他]混凝土粘接材料-CN85103638无效
发明人：胡中华 -专利权人：铁道部第三工程公司
申请日： 1985-05-28 - 公布日： 1986-10-22 - 主分类号： C04B28/36 文献下载
摘要：一种混凝土粘接材料，在混凝土轨枕或混凝土整体道床上锚固道钉或修补混凝土结构。为提高这种粘接材料的物理性能，节约水泥，降低造价，其特征在于在已知原料的硫磺和砂中，掺入粉煤灰或石粉，另加少许荼，混合熬制而成，以代替原来配合比中的水泥和石腊。
混凝土材料

[其他]混凝土粘接材料-CN101985000003638在审
发明人：胡中华 -专利权人：铁道部第三工程公司
申请日： 1985-05-28 - 公布日： 1986-10-22 - 主分类号：文献下载
摘要：一种混凝土粘接材料，在混凝土轨枕或混凝土整体道床上锚固道钉或修补混凝土结构。为提高这种粘接材料的物理性能，节约水泥，降低造价，其特征在于在已知原料的硫磺和砂中，掺入粉煤灰或石粉，另加少许荼，混合熬制而成，以代替原来配合比中的水泥和石腊。
混凝土材料

[发明专利]粘接材料卷轴-CN201410610471.4有效
发明人：松田和也;关贵志;藤绳贡;藤枝忠恭 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2011-03-10 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供一种粘接材料卷轴，所述粘接材料卷轴具备卷芯、在所述卷芯的两侧相对而置的一对侧板、以及具有带状的基材和在其一面所设置的粘接剂层并且卷绕在所述卷芯上的粘接材料带，所述粘接材料带是以所述基材的未形成有所述粘接剂层的面朝向所述卷芯侧的方式卷绕在所述卷芯上
材料卷轴

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