|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 9648206个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]粘合片-CN201310199159.6在审
-
山元健一;西山直幸
-
日东电工株式会社
-
2013-05-24
-
2013-12-04
-
C09J7/02
- 本发明涉及粘合片以及粘合片的制造方法。本发明提供具有单层的厚度为100μm以上的粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层由溶剂型的粘合剂组合物形成。所述粘合剂层中，在垂直于该粘合剂层的断面中观察到的尺寸100μm以上的气泡的数目小于1.0个/1mm2。将所述粘合剂层在80℃保持30分钟时从该粘合剂层释放的甲苯的质量为所述粘合剂层质量的10000ppm以下。
- 粘合
- [发明专利]粘合片-CN202210328282.2在审
-
副岛和树;平山高正
-
日东电工株式会社
-
2022-03-30
-
2022-10-04
-
C09J7/30
- 本发明涉及粘合片。提供具备包含热膨胀性微球的粘合剂层、并且被粘物剥离时的拾取性优异的粘合片。本发明的粘合片具备包含热膨胀性微球的粘合剂层，该粘合剂层中，加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂膨胀性(加热至热膨胀性微球的发泡峰值温度时的粘合剂层的厚度/粘合剂层的20℃下的厚度)为1.1～2。1个实施方式中，上述粘合剂层包含活性能量射线固化型粘合剂。
- 粘合
- [发明专利]电子部件的制造方法-CN200980146737.1有效
-
齐藤岳史;高津知道
-
电气化学工业株式会社
-
2009-11-11
-
2011-10-12
-
H01L21/301
- 本发明的目的为通过预先降低紫外线固化型粘合剂的粘合力并同时提高凝集力的方式来抑制在切割后对带有粘合剂半固化层的芯片进行拾取时发生的拾取不良。本发明提供一种带有粘合剂半固化层的半导体晶圆的切割方法，该方法包括：粘合剂半固化层形成工序，在半导体晶圆的背面涂布膏状粘合剂并且对该膏状粘合剂进行加热或利用紫外线照射，使得膏状粘合剂半固化为片状，从而形成粘合剂半固化层；贴合工序，将在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂后所得的粘合片贴合于上述粘合剂半固化层上；紫外线照射工序，对上述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在上述粘合片上的上述粘合剂半固化层和上述半导体晶圆进行切割
- 电子部件制造方法
|
