专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果5439941个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]超硬磨料线锯磨料有序排布设备与方法-CN201210354993.3有效
  • 肖冰;张子煜;段端志;王波 - 南京航空航天大学
  • 2012-09-21 - 2013-01-30 - B23D65/00
  • 本发明公开了一种超硬磨料螺旋形有序排布设备与方法,其中设备包括金属丝以及依次穿过金属丝的设置在前端的涂胶装置、设置在中部的磨料装置和设置在后端的装置,在涂胶装置和磨料装置之间还设置有一绕线回转装置,在磨料装置和装置之间还设置有一放线回转装置,在绕线回转装置和放线回转装置之间连接有一绕线,该绕线均匀的绕制在金属丝上并从磨料装置中穿过。与现有技术相比,本发明通过绕线回转装置以及放线回转装置的同步转动实现在金属丝进给的过程中,绕线能同步在金属丝上均匀绕出螺旋,从而使得磨料装置能在螺旋的间隔内磨料。
  • 磨料有序排布设备方法
  • [发明专利]一种用于LED芯片封装的荧光装置-CN201510228756.6有效
  • 潘小和 - 矽光科技张家口有限公司
  • 2015-05-06 - 2017-11-28 - H01L33/50
  • 本发明涉及一种用于LED芯片封装的荧光装置,属于LED封装技术领域。本发明所要解决的技术问题是在采用电场法在LED芯片表面荧光时,荧光的静电易消失、在LED芯片的上表面和侧面的分布不均匀的问题。本发明通过设计了一种专用装置,该装置包括荧光槽、压动杆、直流电源等部件,在使用该装置进行时,荧光槽中的硅胶荧光混合物可以在压动杆压在线路板的同时流入LED芯片上,并且受到同时的电场作用,这种操作可以保持带静电的荧光很快地移动地芯片表面
  • 一种用于led芯片封装荧光粉装置
  • [实用新型]一种多色LED光源-CN202221928898.5有效
  • 张小斌;罗建华 - 东洋工业(广东)有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-11-08 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种多色LED光源,包括基座以及设置在基座上的引脚,基座设有顶部开口的基座内腔,基座内腔的底面设有安装槽,安装槽内设有至少一个一号LED晶片以及覆盖全部一号LED晶片的一号荧光层,基座内腔的底面设有围绕安装槽分布的若干个二号LED晶片,二号LED晶片上分别有二号荧光层,安装槽的内侧壁的上缘高于一号LED晶片的上表面以使一号荧光层时不外漏;采用上述结构,这种多色LED光源能有效防止在荧光层时,部分荧光层外漏或到相邻的
  • 一种多色led光源
  • [实用新型]一种LED封装基板-CN201320203669.1有效
  • 罗小兵;郑怀;王依蔓;李岚 - 华中科技大学
  • 2013-04-22 - 2013-09-18 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种LED封装基板,属于LED封装技术,可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光保形,特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为:基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台,凸台上表面设有用于实现LED封装中LED芯片固晶时与基板对准的凹槽,凸台上除去芯片固晶位置之外区域,涂有一层亲荧光胶的化学涂层,使荧光胶能够在该凸台上快速铺展凸台优选为长方、圆台、四棱台或五棱台。化学涂层的材料优选为二氧化钛,十六硫醇或金。化学涂层的厚度优选小于1微米。该荧光保形能与当前采用的荧光自由点胶工艺设备相兼容,具有工艺简单优点。
  • 一种led封装
  • [发明专利]一种抗菌防静电瓷砖制备方法-CN202110203571.5在审
  • 赵静;徐巧存 - 赵静
  • 2021-02-23 - 2021-06-18 - B28B3/00
  • 本发明属于瓷砖技术领域,具体涉及一种抗菌防静电瓷砖制备方法,包括以下步骤:步骤一、原料处理:将粘土和砂料混合后加水碾磨成细颗粒,再对细颗粒进行干燥;将无机抗菌剂和防静电功能与干燥后的细颗粒混合得到料;步骤二、压制烧结:将所述料压制成形后进行烧结,烧结后自然冷却得到成型砖;步骤三、上釉抛光:在成型砖的表面釉层,将了釉层的成型砖送入窑炉再次烧结,待釉层成型后将成型砖取出冷却,最后对釉层表面进行抛光即可
  • 一种抗菌静电瓷砖制备方法
  • [实用新型]一种水性涂料基层-CN201521019100.5有效
  • 杨志强;陈高 - 重庆施福乐建材股份有限公司
  • 2015-12-08 - 2016-04-20 - E04F13/02
  • 目的是提供一种能增强水性涂料基层的透气性,减少涂料层开裂的水性涂料基层,包括覆在墙面上的界面砂浆层,所述界面砂浆层上有保温砂浆层,所述保温砂浆层上有包括粒度为140~200目的粗腻子层,所述粗腻子层上有粒度为300~400目的细腻子层,所述细腻子层上有底漆层。粗腻子层表面较为粗糙,可获得较高的粘接强度,防止基层剥落,粗腻子层的透气性优良、孔隙较大,更容易透过水蒸气,降低因水分梯度引起的干缩应力,有效减少涂料层开裂,本实用新型所提供的水性涂料基层能抵抗温度变化
  • 一种水性涂料基层

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top